分享：IC封装编码规则 1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以  代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸  点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。  封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。  该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可  能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有  一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。  BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，  由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。  美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。  2、BQFP(quad flat package with bumper)  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以  防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用  此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。  3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)  表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。  4、C－(ceramic)  表……