时间：2020-01-15
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资料介绍
IC封装形式图片介绍
IC封装形式图片介绍
| |BGA | |EBGA 680L |
| |Ball Grid | | |
| |Array | | |
| | | | |
| | | | |
| |球栅阵列，面 | | |
| |阵列封装 | | |
| |TQFP 100L | |SC-70 5L |
| | | ……
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
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