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半导体封装工艺讲解
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时间:2019-08-02
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资料介绍
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为: PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
所属专题
器件元件封装,封装库,封装技术资料,常用电子物料封装及参数
半导体晶圆制造、后端封测、晶圆工艺,芯片制造还是要懂一点的!
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相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 毛成华 2022-12-29
    路过,继续学习学习。
  • 高尚勇 2022-07-03
    很好,谢谢
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