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第4章-芯片制造概述
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类别： 基础知识
时间：2021-03-25
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第4章-芯片制造概述

芯片的制造,分为4 个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制 集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3 章涉及。本章讲述的是第3 个

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芯片的晶圆制造、后端封测、芯片制造还是要懂一点的！
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半导体晶圆制造、后端封测、晶圆工艺，芯片制造还是要懂一点的！
4章 芯片制造 概述
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