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半导体封装工艺讲解
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类别: 基础知识
时间:2021-03-23
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资料介绍

半导体封装工艺讲解

在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。

所属专题
半导体晶圆制造、后端封测、晶圆工艺,芯片制造还是要懂一点的!
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