tag 标签: 工艺流程

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    2012-5-31 22:01
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    1 个评论
    最近做了件傻事,做PCB拼板的时候只加了一边工艺边。 我到焊接厂看了下流程,恶补下我这方面的空白。 像我这次做的只是样板,只贴8块PCB。如果是量产的话贴片的一般流程是:做钢网-刷锡膏-放器件-手工检查和补放器件-送高温炉,主要是这几个流程,但是放器件这一步,这是用机器来放的,事先必须编好程序,编程至少一天,主要是输入好坐标,器件种类,器件也必须整盘的放在机器上,像我看到的机器最多放置2000种器件。一般较大芯片、较高器件以及接插件都是手工补放。机器放件的时候,必须要夹住板子,一般是要夹工艺边,宽度是3-5mm。还需要至少两个定位光学点。如果你没有工艺边,你得有一面器件离两边至少3mm,否则你就要做夹具了,这样会增加成本。为什么要这么做呢,你想想,他贴片的是总是先贴一面(一般是器件少或非BGA芯片那一面),再贴另一面,倘若只有一边工艺边或者没有,贴一面没有关系,但是贴另一面的时候,那么刚才贴了器件的一面可能因为两边器件高度不一样,导致倾斜,贴片很容易贴歪。工厂为了节约成本,一般样板都不使用机器放置器件,一般都是使用手工放,且必须在刷了锡膏三个小时之内,不然的话,锡膏中的助焊剂将挥发,不利用焊接。放好器件后,就要送高温炉,一般是235°左右,如果有不能耐高温的器件,要事先和焊接厂提出来,否则很容易将芯片烧坏。 有一个问题需要提出,如果买的BGA封装是整盘,没有拆包装的话,可以直接用,但是拆了包装的BGA芯片,在空气中很容易氧化,很容易贴片不良(虚焊或者短焊),因此需要先烤BGA芯片至少24小时。 另外还有一点要注意,在制作PCB封装的时候,像中间有大焊盘,像有些电源芯片和一些MOS管(漏极的4个pin连着一个大焊盘),很容易因为锡膏的高度不一样,受力不一样,导致贴歪,因此再不影响散热的情况下,最后成小块。 以上就是我的一些总结,希望能帮到其他人。
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