半导体、芯片制造的前沿技术，快下载啦！-专题系列资料下载-面包板社区

1、图解芯片制造工艺流程（全图片注解，清晰明了）

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上传者：汽电黄蜂

该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制

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2、图解芯片制造工艺流程

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上传者：16245458_qq.com

该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制

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3、台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10

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上传者：微风DS

台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10……

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4、中文版《芯片制造__半导体工艺制程实用教程》_第5版

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中文版《芯片制造__半导体工艺制程实用教程》_第5版……

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5、《芯片制造半导体工艺制程实用教程》第5版 404页

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上传者：树根家的胖哥哥

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》，电子工业出版社出版，外文书名:MicrochipFabrication:aPracticalGuidetoSemiconductorProcessing

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6、 IC-芯片封装流程

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上传者：stanleylo2001

IC-芯片封装流程 IC芯片封装流程_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料

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7、 IC-芯片封装流程

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上传者：328230725_895182095

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

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8、半导体制程之一:蚀刻 (大学教材)

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上传者：milktea88

半导体制程之一:蚀刻(大学教材)讲解最基础的蚀刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨

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9、半导体芯片底层知识

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上传者：65hhgjj

物理半导体相关，芯片相关知识

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10、半导体器件基础-模拟电子技术基础中的常用公式

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上传者：stanleylo2001

半导体器件基础-模拟电子技术基础中的常用公式

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11、半导体器件基础

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本书是一本微电子技术方面的入门书籍，全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念

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12、功率半导体器件基础

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上传者：RDD

IGBT发明人Baliga所著书籍，适合从事功率半导体器件领域的研发和工程人员学习

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13、芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版）-(国外电子与通信教材系列)

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上传者：无量头颅无量血

芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版）-(国外电子与通信教材系列)-[美]PeterVanZant

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14、芯片制造：半导体工艺制程实用教程

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上传者：tingyi

本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测

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15、第三代半导体的材料、应用、可靠性

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上传者：李文浩

第三代半导体(GaN)的最新材料与技术

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16、（第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程

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上传者：kiloo

第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。

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17、半导体材料与元件概论.pdf

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上传者：Agent

从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想

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18、芯片制造技术与技术资料

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上传者：Goodluck2020

芯片制造技术与技术资料封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至

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19、半导体芯片制造技术5.ppt

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上传者：samewell

半导体芯片制造技术5.ppt

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20、半导体芯片制造技术5

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上传者：Goodluck2020

半导体芯片制造技术5

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21、半导体芯片制造技术4.ppt

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上传者：samewell

半导体芯片制造技术4.ppt

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22、半导体芯片制造技术.zip

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上传者：Goodluck2020

是2012年电子工业出版社出版出版的图书，作者是杜中一。本书针对高职高专学生的特点，以“实用为主、够用为度”为原则，系统地介绍了半导体芯片制造技术。

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23、半导体芯片制造技术

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上传者：kaidi2003

半导体芯片制造技术.ppt

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24、最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

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上传者：肖骁

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—

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