【国外电子与通信教材系列】《半导体物理与器件(第三版)》电子书
时间:2020-08-14
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资料介绍
【国外电子与通信教材系列】《半导体物理与器件(第三版)》电子书
内容简介
《半导体物理与器件》(第3版)是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分介绍基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分介绍半导体材料物理,主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象;第三部分介绍半导体器件物理,主要讨论同质pn结、金属半导体接触、异质结以及双极晶体管、MOS场效应晶体管、结型场效应晶体管等。最后论述了光子器件和功率半导体器件。书中既讲述了半导体基础知识,也分析讨论了小尺寸器件物理问题,具有一定的深度和广度。
电子工业出版社出版系列图书
年来,我国集成电路设计、制造产业得到了快速发展。为解决在产品设计、系统设计、工艺技术、综合研发等方面因人才供给不足而制约技术进步和产业发展速度的问题,教育部高教司、科技部高技术中心联合批准了清华、北大、上海交大、东南大学等9家著名高校建设“国家集成电路人才培养基地”,后来又使“国家集成电路人才培养基地”增加为17家。
为配合我国“微电子与集成电路”领域的人才培养和产业发展,电子工业出版社依靠来自清华、北大、东南大学、上海交大、复旦大学、西安电子科技大学等高校的专家资源,遴选该领域国外的经典图书,精心组织引进出版工作。目前已经出版多个品种,可供高校师生和专业人员选择使用。
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