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《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
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资料介绍
半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 印刷电路板(printed Circuit Board-PCB) 多芯片模块(Multi-Chip Modules-MCM) 片上系统(System on a Chip-SOC)
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