《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试
时间：2019-08-02
大小：764KB
阅读数：1419
查看他发布的资源
资料介绍
半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。
印刷电路板（printed Circuit Board-PCB）
多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM）
片上系统（System on a Chip-SOC）
版权说明：本资料由用户提供并上传，仅用于学习交流；若内容存在侵权，请进行举报，或
联系我们 删除。
