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《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试
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类别： 基础知识 制造与封装
时间：2019-08-05
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资料介绍
半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。 印刷电路板（printed Circuit Board-PCB） 多芯片模块（Multi-Chip Modules-MCM） 片上系统（System on a Chip-SOC）
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集成电路
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相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 航剑 2019-08-26
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