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前段时间出了接近一个月的差，没来得及及更新试用报告，有点不好意思，今天抽空过来写一下自己的看书的心得以及对于整个书籍的一些认知和看法，希望对大家能够有一定的帮助，也希望可以和大家一起探讨进步。 以前自己都是使用的Altium Designer做开发设计的，大学的时候就开始接触，作为个人爱好延续至今，对于PADS也是有所耳闻，只是一直没有机会来了解， 根据我个人的经验来看，按照以前使用Altium 的经验来说，PADS设计指南 无论说是从流程步骤上以及类容的细致程度上都还是很不错的，从设计流程、原理图绘制、PCB绘制、布局布线、差分信号的处理，由浅到深。无论是有没有经验的人，都比较适合。 书籍前面首先对整个软件的操作面板做了介绍，有利于读者了解软件的整体框架和功能，熟悉之后更方便读者入手。 文中还有封装管理的介绍，方便用户建立自己的封装库，日积月累，积累经验，后期的开发会越来越顺手。 在书籍的最后，还讲解了BGA封装的FANout，对于复杂的高密度的电路板做了介绍，以及PCB的后期处理的问题，这一部分属于设计提高的，对于初学者也是一个提升。 总的来说，这本《PADS PCB设计指南》对一新手来说，是一本很不错的PADS的入门书籍，应付通用的电路设计是没有问题的了，如果需要进一步的提升，可以参考数据最后的几个章节，《PADS PCB设计指南》从界面介绍、PCB封装、原理图封装、原理图绘制、网表的导出、PCB的绘制、PCB的后期处理等都是有一定深度的，在此也推荐大家使用这一本书籍，能对大家有一定的提升。 再次感谢论坛的试用机会，也希望能够和大家多多交流。

1. 现象：高版本导出的 ASC 文件，再导入到 PADS9.5 版本后， TOP 层铺不了铜，如下提示 解决方法：将如下图铺铜的线宽改小后就可以了（原先为 5.91mil, 改成 1mil ） 2. 导航窗口里面有测量尺寸的线 , 但是打开封装编辑界面却看不到 , 如图 解决方法 : （ 1 ）重新做封装。 3 ． PCB 封装焊盘的大小设置成 0 后，再来选择该引脚时选不上 解决方法：先右键选“ Select Terminals 然后再先选一个焊盘 最后按快捷键“ CTRL+A ”后就选中所有焊盘了 然后通过“ ALT+ENTER ”进行焊盘编辑。 --END--

PADS工具使用中遇到的问题（一） 以下问题是在PADS9.5版本工具使用过程中遇到的，现将记录发出来希望对人有所帮助。 1. 在 PADS Layout 界面下的走线用右键 Convert To Arc 功能拉不了圆弧 方法 : 是如下图 Angle 的值没有设对 , 设置 90 时是拉不了的 , 将其设置成 180 再来试就可以了 . 未设置前 设置后可以了 . 2. 现象 : 在导入 ORCAD 网表时出现如下图的错鋘 原因 : 封装的关系 , 因为封装是建立在很多层的基础上的 , 而 PCB 没有开启最大层 , 所以设置成最大层数后再来导入，这些提示就不会出现了 3. 当 PCB 没有开最大层 , 而封装又只能用最大层才能添加时的处理方法 解决方案 : 新建一个 PCB 档 , 这个文档默认的是没有打开最大层 , 所以先用原理图做个要用的封装元件生成网表 , 然后用 PCB 导入网表 , 这时这个封装就导进来了 , 再然后在 PCB 中将这个封装重新存到封装库里覆盖下原来的封装就可以了 , 以后不用开最大层也可以添加进来了 . 4. PADS 导入网表加载不了相应封装问题 ( 元件库中是有此封装的 ), 如下图提示 解决方案 : 将 PCB Decals 名和 Part Type 名改成一样的 , 步骤如下 : (1) 如下图将在 Parts 里的 ” FPC-12 ” 删除掉 (2) 再在如下图的 Decals 中选择相应该封装 ” FPC12-0R5-MV ” 进行 ” Edit ” 编辑 (3) 再在如下图编辑界面选择另存 (4) 最后在如下图中选择删除后点 OK, 然后输入和封装一样的名字 , 点 OK 完成 . 退出封装界面再验证 . (5) 最后验证 OK. 5. 3D 查看时各元件的立体效果未出来 , 看着都是平面的 解决方案 : (1) 首先元个的丝印边框是要画成闭合型的 (2) 在元件属性里面 , 添加 Geometry.Height 这项 , 然后在 Value 项设置元件的高度 6. 怎么将 PCB 中所有同类值的元件选中 操作方法 : 在 Find 中选择 , 如下图界面 7. 在 Router 界面走线时这自动推挤功能没有 解决方法 : 在规则 default 设置中在 Allow shove 前打上勾 , 如下图 8. 铺铜时出现挖空现象 , 找不到挖空的边界线 , 如下图 说明 : 板框是别人从 PCB 中导出的 DWG 文件 , 重新导入 PCB 布上元件铺铜时会出现如图挖空 . 解决方法 : 在图中情况下自己用线将挖空边界标出来 , 如下黄色线 , 然后按 PO 快捷键将铺铜展开 , 如图 , 然后鼠标右键选 Select Anything, 然后用鼠标将黄色线选中 , 这时同时会选中旁边的元件 , 按住 ctrl 键 , 鼠标左键单击下选中的元件 , 这时被选中的元件会取消选择 , 将所有的元件取消选择后 , 按 delete 键删掉黄色线 然后重新铺下铜看效果 , 这时会发现被挖空的区域已经被去掉了 9. 做了一个通孔焊盘 , 在 DRC 的时候总是报错未连接 解决方法 : 是该焊盘的属性未设置对 , 如下图的地方要打上勾 10. 用命令生成 CAM文件 方法 : 输入 无模 命令 @camdocs , 然后回车 11. PADS PCB 六层板 第 5 层地线走不了 , 一走的话就跳到其他层去 方法 : 在 Router 界面选择走不了的网络 , ALT+ENTER 进入其属性窗口 , 勾选上要走线的层 , 确定后就可以走线了 .

一直以來都有一些人不願意使用由印刷電路板設計師設計的完全自動佈線。這有以下幾個原因： 第一，自動佈線器經常無法完成設計，且剩餘佈線既困難又耗時，有時需要撤銷某些自動佈線才 能完成。第二，設計師希望維持對設計的控制，尤其是處理高速網路的方式以及通孔的數量和位置。第三，品質；在保持訊號完整性的情況下設計佈局的能力、製造廠達到可接受良率的能力， 以及主觀品質(如 breakout 樣式)。此外，更重要的是性能。需要手動完成的耦合自動佈線有時可 能會比全手動佈局花費更長的時間。 Sketch Routing 草图布线可捕获设计师的布线意图，并利用手动布线的外观来自动化信号群组布线。草图布线可由PCB设计师定义的布线和breakout意图来降低布局的复杂性。他将自动化功能与设计师的技能和控制相结合，以便在高密度设计中建立快速、高品质的布线。             Sketch Routing 功能介绍文档： 猛击这里     原创文章，转载请注明：  转载自  吴川斌的博客  http://www.mr-wu.cn/  本文链接地址:   Mentor PADS Professional 专业版的大福利 — Sketch Routing 草图布线功能简介http://www.mr-wu.cn/sketch-routing-available-in-mentor-pads-professional/

【原创】阿毛调侃（7）---我与   pads的那点事   -----阿毛20150429          从接触PADS到现在已有十多个年头了，从   DOS版本到WINDOWS版本，期间也见证了市   场上各类EDA软件激烈竞争、并购，但PADS最   令我值得我尊敬的地方就是它公开原码的ASC文   件...... 1.1       PADS印象     第一次接触PADS的时候在1995年，那时刚毕业在珠海一家台资公司上班，工程部有个同事的工作是给我们设计的IC做COB验证板，他使用的就是PADS  LAYOUT软件。当初大型业界PCB LAYOUT的软件都基于UNIX平台，由于工作站奇贵无比，一般企业都使用中小型的PCB LAYOUT软件。PADS那时在沿海的港、台企业比较流行，当时的PADS版本普遍基于DOS操作平台，中国互连网还很不发达，网速一网就是几个Kbps/S，很难从网上找到帮助。市面上这类软件的使用工具书比较少，即使偶尔见到一两本也都是台湾或香港出版的，软件获取也比较难。 那年头电脑的价格相对当时的收入很贵，对于一般刚毕业的工程一师来说属于奢侈品，这无形中导致了自学门槛的提高，在那个条件下学会使用PADS LAYOUT已算是一门不错的工作技能了。小公司里同事一般比较保守，我是利用公司当时的资源自学了一些，由于是做的是消费类简单IC，其对应的COB不复杂，也就是把每个IC的焊盘通过WIREBOND引到PCB上，IC一般就2、3十个管脚，因此只需用COPPER把这些节点分别连起来就行了，个别简单的项目甚至连CONNECTON飞线也不用画。这种水平还不能说是半桶水，只能说是一瓢，那时我的工作是IC设计及IC测试，这类COB LAYOUT完全是个人兴趣的自学！ 后来到华为应聘，原本是应聘ASIC部门的结果由于简历上写有会一点点PADS而阴差阳错地进了CAD部门。进部门后开头几个PCB就是使用PADS完成的，在师傅的帮助下经过这几个项目的锻炼才算真正撑握了PADS软件的使用。 掌握了PADS软件的使用后又开始钻研了PCB自动布线的方法，当时使用的自动布线器叫SPECCTRA，POWERPCB与SPECCTRA的接口做得很好，可惜后来SPECCTRA被Cadence收购了，在使用授权受到限制后PADS开始开发自家的自动布线器。后期由于大型PCB板较多我们转到了Cadence平台，并且与Cadence进行了一个自动布线的合作项目（详情可以在百度上查找“前华为互连部技术老屌丝回忆之（2）----PCB规则驱动设计”）使用软件组合是Allegro+SPECCTRA，才真正对SPECCTRA的使用有较深入的了解，但POWER PCB由于铜皮方面处理得比较有优势射频组还在使用。 我对PADS生产好感最大的原因是：它是我接触的第一个PCB LAYOUT设计软件，有先入为大的感觉外，另一个是它对用户的负责任的态度。这个责任的态度表现在：到目前为止我所接触到的PCB LAYOUT软件中，只有PADS的文件是可以输出为非加密的ASC文本文件，并且可以在任一版本之间进行转化，这些特点是PADS软件最吸引我的地方，它的ASC中间文件甚至可以说成是各类不同公司LAYOUT设计软件间相互转换时的中间文件了。 十多年前（～1998）我在使用A软件进行PCB设计时，软件还没有根据输入的标识符自动抽取差分线的功能，A软件设置差分对需要手工逐对进行设置并通过PROPERITY属性加入，那时高速数字信号矛盾还不突出，差分对数量一般也较少。后来随着PCB单板的信号速率越来高及设计越来越复杂，单单就差分对设置的工作都变得比较耗时且易漏设置，终于我利用某个国庆的假期，在家中使用还未算很入门的PERL语言硬是把差分线自动提取的工具开发了出来，并在原公司的部门推广使用起来，这个方法使用了一段时间后，Cadence公司后来才在新版本中加入了这个功能，其界面如下图1所示。由于我开发的小工具只针对网表操作，不受LAYOUT软件版本的限制，原来的公司原理图与PCB设计不是同一家公司的平台，因此使用起来很方便，现在还有同事在使用我当时写的那个程序差分提取程序。   图1  Cadence软件中的差分信号自动匹配界面 1.2       PADS实现差分线自动匹配生成功能       很久没有进行PCB LAYOUT的设计工作了，前段时间与同事聊天谈起PADS现在的状况时发现有新需求：现在使用的PADS软件版本，居然还没有差分线自动匹配识别的功能。设置差分线还是手工逐对进行设置，当然他们可以使用其它不方便的方法：在MENTORS-E-XPEDITION中调入PADS文件，然后利用MENTORS-E-XPEDITION具有的差分线自动匹配识别的功能实现，再输出到PADS中，但这个转来转去的方法还是有点费周折，不是很不方便及直观。由于PERL很适合处理PADS的ASC文件，根据以前在Cadence写过的差分线自动提取经验，我写个小程序帮助LAYOUT工程师们摆脱这类既重复又耗时的工作劳动。 写这个软件并免费共享给有需要工程师当成小小的礼物，同时也作为我当初入行时能使用到PADS软件平台的一个感恩吧。 自开发的软件主界面如下图2所。 图2  自开发免费软件界面 这个程序可以给使用者带来很多好处： ◆  扩展现有PADS的软件功能 ◆ 自动根据标识符一次性生成全部差分对，提高工作效率及减少手工设置的出错率 ◆ 方便PCB设计文件初期的难度评估及工作安排 软件的使用方法、注意事项及下载地址请参考请如下面的地址下载。 程序下载链接:   http://www.eda365.com/thread-107747-1-1.html 使用视频及程序下载链接: http://www.eda365.com:5280/course/140 PADS使用手工设置差分对与使用程序设置300对差分线的效果比较图，左图为设置前的情况，右图是使用程序后的设置情况。 图3  差分对设置前后效果比较图 1.3       PADS后期功能开发计划     这个工具共享只是第一步，根据读者的响应情况及反馈会不定时增加其它需要的功能。由于现行的IC封装设计软件费用较高，PADS虽有IC封装设计的功能模块，但是还不够完善，后面的功能将会集中在IC设计方面。如：使用PADS进行IC PACKAGE与PCB的联合设计，同样实现其它巨型软件的相应功能，这些功能也将作为《IC封装基础与工程设计实例》书本中提到的程序的一个重要补充。 1.4       作者信息补充     1）作者个人微信的公共帐号“Amao_eda365”，内容有作者多年从事PCB行业相关的技术与经验总结，欢迎大家关注！ 2）另专为《IC封装基础与工程设计实例》书籍开辟了读者答疑QQ群，欢迎加入！ QQ群号：433148683 *