原创 【原创】阿毛调侃（7）---我与 pads的那点事

      从接触PADS到现在已有十多个年头了，从

 

DOS版本到WINDOWS版本，期间也见证了市

 

场上各类EDA软件激烈竞争、并购，但PADS最

 

令我值得我尊敬的地方就是它公开原码的ASC文

 

件......

1.1       PADS印象   

第一次接触PADS的时候在1995年，那时刚毕业在珠海一家台资公司上班，工程部有个同事的工作是给我们设计的IC做COB验证板，他使用的就是PADS  LAYOUT软件。当初大型业界PCB LAYOUT的软件都基于UNIX平台，由于工作站奇贵无比，一般企业都使用中小型的PCB LAYOUT软件。PADS那时在沿海的港、台企业比较流行，当时的PADS版本普遍基于DOS操作平台，中国互连网还很不发达，网速一网就是几个Kbps/S，很难从网上找到帮助。市面上这类软件的使用工具书比较少，即使偶尔见到一两本也都是台湾或香港出版的，软件获取也比较难。

那年头电脑的价格相对当时的收入很贵，对于一般刚毕业的工程一师来说属于奢侈品，这无形中导致了自学门槛的提高，在那个条件下学会使用PADS LAYOUT已算是一门不错的工作技能了。小公司里同事一般比较保守，我是利用公司当时的资源自学了一些，由于是做的是消费类简单IC，其对应的COB不复杂，也就是把每个IC的焊盘通过WIREBOND引到PCB上，IC一般就2、3十个管脚，因此只需用COPPER把这些节点分别连起来就行了，个别简单的项目甚至连CONNECTON飞线也不用画。这种水平还不能说是半桶水，只能说是一瓢，那时我的工作是IC设计及IC测试，这类COB LAYOUT完全是个人兴趣的自学！

后来到华为应聘，原本是应聘ASIC部门的结果由于简历上写有会一点点PADS而阴差阳错地进了CAD部门。进部门后开头几个PCB就是使用PADS完成的，在师傅的帮助下经过这几个项目的锻炼才算真正撑握了PADS软件的使用。

掌握了PADS软件的使用后又开始钻研了PCB自动布线的方法，当时使用的自动布线器叫SPECCTRA，POWERPCB与SPECCTRA的接口做得很好，可惜后来SPECCTRA被Cadence收购了，在使用授权受到限制后PADS开始开发自家的自动布线器。后期由于大型PCB板较多我们转到了Cadence平台，并且与Cadence进行了一个自动布线的合作项目（详情可以在百度上查找“前华为互连部技术老屌丝回忆之（2）----PCB规则驱动设计”）使用软件组合是Allegro+SPECCTRA，才真正对SPECCTRA的使用有较深入的了解，但POWER PCB由于铜皮方面处理得比较有优势射频组还在使用。

十多年前（～1998）我在使用A软件进行PCB设计时，软件还没有根据输入的标识符自动抽取差分线的功能，A软件设置差分对需要手工逐对进行设置并通过PROPERITY属性加入，那时高速数字信号矛盾还不突出，差分对数量一般也较少。后来随着PCB单板的信号速率越来高及设计越来越复杂，单单就差分对设置的工作都变得比较耗时且易漏设置，终于我利用某个国庆的假期，在家中使用还未算很入门的PERL语言硬是把差分线自动提取的工具开发了出来，并在原公司的部门推广使用起来，这个方法使用了一段时间后，Cadence公司后来才在新版本中加入了这个功能，其界面如下图1所示。由于我开发的小工具只针对网表操作，不受LAYOUT软件版本的限制，原来的公司原理图与PCB设计不是同一家公司的平台，因此使用起来很方便，现在还有同事在使用我当时写的那个程序差分提取程序。

图1  Cadence软件中的差分信号自动匹配界面

1.2       PADS实现差分线自动匹配生成功能    

很久没有进行PCB LAYOUT的设计工作了，前段时间与同事聊天谈起PADS现在的状况时发现有新需求：现在使用的PADS软件版本，居然还没有差分线自动匹配识别的功能。设置差分线还是手工逐对进行设置，当然他们可以使用其它不方便的方法：在MENTORS-E-XPEDITION中调入PADS文件，然后利用MENTORS-E-XPEDITION具有的差分线自动匹配识别的功能实现，再输出到PADS中，但这个转来转去的方法还是有点费周折，不是很不方便及直观。由于PERL很适合处理PADS的ASC文件，根据以前在Cadence写过的差分线自动提取经验，我写个小程序帮助LAYOUT工程师们摆脱这类既重复又耗时的工作劳动。

写这个软件并免费共享给有需要工程师当成小小的礼物，同时也作为我当初入行时能使用到PADS软件平台的一个感恩吧。

图2  自开发免费软件界面

软件的使用方法、注意事项及下载地址请参考请如下面的地址下载。

PADS使用手工设置差分对与使用程序设置300对差分线的效果比较图，左图为设置前的情况，右图是使用程序后的设置情况。

图3  差分对设置前后效果比较图

1.3       PADS后期功能开发计划   

这个工具共享只是第一步，根据读者的响应情况及反馈会不定时增加其它需要的功能。由于现行的IC封装设计软件费用较高，PADS虽有IC封装设计的功能模块，但是还不够完善，后面的功能将会集中在IC设计方面。如：使用PADS进行IC PACKAGE与PCB的联合设计，同样实现其它巨型软件的相应功能，这些功能也将作为《IC封装基础与工程设计实例》书本中提到的程序的一个重要补充。

1.4       作者信息补充   

1）作者个人微信的公共帐号“Amao_eda365”，内容有作者多年从事PCB行业相关的技术与经验总结，欢迎大家关注！

2）另专为《IC封装基础与工程设计实例》书籍开辟了读者答疑QQ群，欢迎加入！

QQ群号：433148683