原创 这可能是关于世界500强的书中最有意思的一本（附全部目录）

借用阿德（黄成德）师弟的一名评论：这可能是关于世界500强的书中最有意思的一本，从下面所列书中章节目录你就可以感觉到它的真实性及趣味性。

此书的背景

本书的作者是一位在华为研发工作了14年的工程师，用朴素的语言描述了其间亲历的工作及身边发生的种种趣事，通过这些日常工作、生活的细节可以了解到这个目 前中国最有技术含量的公司中最大的员工群体平时的工作生活、状态及处境，读者通过书中提到的内容，对这个世界500强公司会有一种“管中窥豹”的效果。

此书的魅力

这可能是记录PCB设计一线工作的书籍中最接地气的一本书：

作 者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程，华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。除了讲人与事外，作者还 通过图文并茂、深入浅出的方式总结了不少技术点，为这方面有需要的读者提供参考，献给不想走太多弯路的你、想成为更好自己的你。

此书的目的不是为了商业利益而是为了经验的分享与交流，书中的主要内容可以从下面目录中了解。

完整目录

001 章 往事

002 1 半路出家的新员工

002 1.1 工程师们

003 1.2 出道前

003 1.3 1号楼面试

005 1.4 三营培训趣事

007 1.5 初来乍到

007 1.6 SI初体验

009 1.7 师傅领进门

010 1.8 大冲村与边防证

012 2 CAD传输组传奇

013 2.1 吃货们的独特文化

013 2.2 走进新时代

015 2.3 外协皆兄弟

016 2.4 坂田基地

018 第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献

019 1 瓶颈

020 2 走出去

020 2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行

021 2.2 对外合作项目

023 2.3 典型技术点

027 2.4 自动布线方法推广

030 2.5 PCB规则驱动设计基础

043 2.6 奇葩平台与奇葩程序

045 3 PCB规则驱动设计流程

048 4 PCB DESIGN CHECKLIST

052 第三章 电源完整性仿真研发历程

053 1 电源完整性仿真（PI）研发

054 1.1 什么是PI仿真

054 1.2 早期PI我们都忙啥

057 1.3 EMC实验室的故事

058 2 电源完整性仿真要做些啥

058 2.1 PI电容设计

060 2.2 通流能力

062 2.3 电源平面谐振

062 2.4 影响电源平面阻抗的因素

066 3 仿真核心——电容模型

066 3.1 电容S参数模型测试

067 3.2 电容模型转换

069 4 后来

070 第四章 互连部早期板级EMC探索

071 1 早期板级EMC研发

073 2 板级EMC自动检测方案与实施

074 2.1 互连的机会

077 2.2 EMC相关的工具开发

079 2.3 Franz教授

080 3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST

083 第五章 高端大气的高速背板

084 1 背景

085 2 技术积累与提升

088 3 高速通信背板

090 4 机柜分解

092 5 背板设计难点

094 6 链路仿真

099 7 背板这些年

101 8 参考数据

106 9 测试设备

108 10 背板原理图生成“神器”

108 10.1 传统原理图界面

109 10.2 新方法

116 第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义

119 2 SKILL语言在部门的兴起

121 3 另起炉灶学PERL

122 4 小有成绩

125 5 PERL技巧总结

125 5.1 常用技巧

136 5.2 PERL安装与资源

142 第七章 平凡重要的建库工作

143 1 建库小组故事

145 2 原理图SYMBOL

145 2.1 SYMBOL

146 2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法

152 3 FOOTPRINT

153 4 PACKAGE

155 5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则

160 第八章 IC封装设计成长路

161 1 平滑跨界

162 1.1 IC封装

164 1.2 第一个IC封装项目

167 1.3 转战Hi子公司

171 2 回头草

172 2.1 M封装项目

173 2.2 无处不在的狼文化

175 3 M封装设计

180 4 国际惯例

182 第九章 继续前行

183 1 离开以后

185 2 新平台

185 2.1 新平台新变化

189 2.2 研发职业方向与技术能力具备

198 3 寄语

此书的作者

毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。