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PCB设计基本工艺要求
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时间:2020-03-12
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资料介绍
PCB设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本 过高。 1.1.1 层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层 压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印 字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。 技术指标 批量生产工艺水平 1 基板类型 FR-4(Tg=140℃) FR-5(Tg=170℃) 2 最大层数 24 3 一般 最大铜厚 外层 3 OZ/Ft2 指标 内层 3 OZ/Ft2 4 最小铜厚 外层 1/3 OZ/Ft2 内层 1/2 OZ/Ft2 5 最大 PCB 尺寸 ……
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