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国际文传 2025-3-6 11:32: Power Integrations推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率; 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司 Power Integrations （纳斯达克股票代号： POWI ）今日推出新款 HiperLCS™-2 芯片组，可实现输出功率翻倍。 ...; 97 1 0 1

国际文传 2025-3-5 11:33: 移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学; 在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下，终端网络连接对高容量的需求日益增长，促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而， ...; 104 0 0 0

国际文传 2025-2-28 11:08: Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件; 开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys ® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件，为实现无处不在的连接性树立了新的行业 ...; 60 0 0 0

国际文传 2025-2-27 16:43: SEMPRE与Radisys合作开发弹性、安全的5G基础设施; 开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布与专门从事于美国制造的加固数字基础设施的SEMPRE建立新的合作伙伴关系。此次合作的重点在于开发 ...; 111 1 0 1

国际文传 2025-2-27 10:56: 芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP; 芯原股份今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、 ...; 104 0 0 0

国际文传 2025-2-6 10:12: 旨在降低生成式人工智能系统DRAM需求的KIOXIA AiSAQ™技术以开源软件形式发布; 世界领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布开源发布其新的全存储ANNS乘积量化（AiSAQ）技术(1)。KIOXIA AiSAQ™软件采用针对固态硬盘优化的新型 ...; 127 1 0 1

国际文传 2025-2-5 10:56: 芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台; 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿 ...; 200 1 0 1

国际文传 2025-1-23 21:16: 芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP; 芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem） ...; 182 1 0 1

国际文传 2025-1-9 14:10: 移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级; 在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前 ...; 176 1 0 1

国际文传 2025-1-9 11:18: 芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证; 芯原股份今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。 ...; 167 1 0 1

国际文传 2025-1-8 14:15: 纳米及先进材料研发院与高飞控股集团合作，推动户外和3C产品的创新; 纳米及先进材料研发院（NAMI）与高飞控股集团（Covation）今日宣布：他们将于2025年1月8日在美国拉斯维加斯举办的2025年消费电子展上签署一份谅解备忘录（MOU） ...; 129 1 0 1

国际文传 2024-11-29 13:19: 芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速; 芯原股份今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提 ...; 282 2 0 2

国际文传 2024-11-13 13:48: Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载; 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的 ...; 225 1 0 1

国际文传 2024-11-13 13:45: 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器; 株式会社村田制作所(TOKYO:6981)（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性力传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”）。目前已经开始提供样品， ...; 200 2 0 2

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