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国际文传 2024-2-29 10:23: 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可 ...; 376 3 0 3

国际文传 2024-2-29 10:17: DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会; Datalogic 是自动数据采集和工业自动化领域的全球技术领导者， Datasensing 则是传感器、安全和机器视觉领域的专家。我们很高兴地宣布，我们将 ...; 397 3 0 3

国际文传 2024-2-27 14:04: Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2; APEC 2024 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立 ...; 416 5 0 5

国际文传 2024-2-24 09:29: itel闪耀金字塔之巅：2024年品牌发布会在埃及古迹隆重举行; 全球领先的智能生活品牌itel，于2月22日在埃及吉萨金字塔举办全球品牌发布会，这一重大时刻不仅向全球用户展示itel全新品牌形象，也是itel与全球合作伙伴及客户 ...; 322 6 0 6

国际文传 2024-2-22 10:38: Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件; 开放电信解决方案的全球领导者Radisys ® Corporation今天宣布推出专为工业4.0和5G专网设计的开创性5G Advanced Wireless Connectivity软件 ...; 609 5 0 5

国际文传 2024-2-21 13:28: 村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化; 村田制作所(TOKYO:6981):（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小 (1) 尺寸（0.4 x 0.2m ...; 413 4 0 4

国际文传 2024-2-7 14:29: 芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调 ...; 514 2 0 2

国际文传 2024-2-4 16:49: 芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案; 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性 ...; 606 5 0 5

国际文传 2024-1-31 18:22: Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC; 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式 ...; 375 3 0 3

国际文传 2024-1-31 18:19: Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件; 全球领先的存储解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出业界首款面向汽车应用的通用闪存 (UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能更高的新型器 ...; 296 3 0 3

国际文传 2024-1-29 15:49: 村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器; 株式会社村田制作所（TOKYO:6981，以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备 ...; 548 2 0 2

国际文传 2024-1-29 15:46: Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC; Autosilicon Inc. 继去年发布14通道电池诊断IC (BDIC)之后，今年1月又发布了24通道BDIC，用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。与电化学阻抗光 ...; 325 3 0 3

国际文传 2024-1-18 13:54: Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件; 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc. （纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN ...; 342 3 0 3

国际文传 2024-1-17 13:28: 加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证; 近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其基于摩尔斯微电子MM6108平台开发的Wi-Fi HaLow模组FGH100M已率先获得欧盟CE和北美FCC认证。这表明， ...; 496 3 0 3

国际文传 2024-1-17 13:25: ExaGrid宣布推出全新高密度2U产品系列，助力提高机架空间效率; 提供业界唯一分层备份存储解决方案的ExaGrid®今日宣布了两项重大产品更新。ExaGrid将推出三种全新型号设备：EX54、EX84和EX189。这些设备支持市场上的所有备份 ...; 508 5 0 5

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