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国际文传 2024-10-17 10:33: IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分; 欧洲高性能计算合作项目(EuroHPC JU)已与设计、制造和销售超导量子计算机的全球领导者IQM Quantum Computers (IQM)签署了购买协议。根据该协议，IQM将分别于202 ...; 313 6 0 6

国际文传 2024-10-16 15:22: Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD; 内存解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布推出其全新KIOXIA XD8 Series PCIe ® 5.0企业和数据中心标准外形尺寸(EDSFF) E1.S固态硬盘(SSD ...; 288 4 0 4

国际文传 2024-10-11 10:34: 伊顿电池配置开关提供电动汽车充电灵活性; 智能动力管理公司伊顿今天宣布，其已与Munich Electrification开展合作，共同开发和销售电池配置开关(BCS)，这是一种用于电动汽车400伏/800伏双串电池组的先进 ...; 337 1 0 1

国际文传 2024-10-11 10:33: KAGA FEI开发了兼容蓝牙6.0的超小型蓝牙低功耗模块; 全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块采用内置天线并已通过多项认证。因此，它可以减少下一代无 ...; 342 2 0 2

国际文传 2024-9-26 11:16: 全面加速量产节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证; 近日，移远通信面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL成功通过多项国际认证，包括GCF全球认证，北美FCC、IC、PTCRB认证，欧洲CE认证以及澳洲RCM认证。这意味 ...; 439 3 0 3

国际文传 2024-9-26 11:14: 智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合; ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯 ...; 362 4 0 4

国际文传 2024-9-26 11:12: NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载; 智能数据基础设施公司NetApp® (NASDAQ: NTAP)今天宣布推出其针对块存储进行优化的全新全闪存NetApp ASA A系列存储系统，以帮助所有组织实现存储现代化。借助这 ...; 363 3 0 3

国际文传 2024-9-19 10:33: SMART Modular 世迈科技推出搭载SEU 缓解技术SSD固态硬盘系列; 隶属SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出独家SEU缓解技术，用来减轻单粒子翻转 ...; 315 4 0 4

国际文传 2024-9-11 15:38: Credo发布专为中国AI/ML后端网络400G Q112端口设计优化的HIWIRE SHIFT AEC新品; Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克股票代码：CRDO）是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业，近日宣布推出专为中国超级数据中心市场 ...; 363 3 0 3

国际文传 2024-9-11 15:35: THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组，可节省60%的功耗，降低90%的延迟; THine Electronics, Inc.（Tokyo Stock Exchange: 6769，以下简称 "THine"）是全球领先的无晶圆厂半导体供应商，提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/Io ...; 353 4 0 4

国际文传 2024-8-27 11:46: 第26届高交会：创新驱动，全球瞩目; 第26届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于11月14日至16日在深圳举办。此次展会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，汇聚全球创新力量，旨在打造一 ...; 291 2 0 2

国际文传 2024-8-14 15:43: SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块; 隶属SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的D ...; 320 3 0 3

国际文传 2024-8-14 10:42: 杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP; 芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络 ...; 415 4 0 4

国际文传 2024-8-9 15:22: 村田开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器; 村田制作所(TOKYO:6981)（以下简称“村田”）已开发出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。额定 ...; 402 1 0 1

国际文传 2024-7-24 10:46: 智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺; ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞今日宣布，其高性价比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已经全面涵盖联电5 ...; 511 2 0 2

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