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国际文传 2025-3-31 11:17: YES在印度率先实现半导体设备本土化生产; 材料与界面工程设备解决方案全球领导者Yield Engineering Systems, Inc. (YES)今日很自豪地宣布，其位于印度哥印拜陀苏卢尔的制造基地已向某国际杰出半导体制造 ...; 197 0 0 0

国际文传 2025-3-31 10:30: 芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提 ...; 349 1 0 1

国际文传 2025-3-28 11:30: 芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖; 由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长 ...; 97 0 0 0

国际文传 2025-3-27 15:37: HyperLight利用其TFLN Chiplet ™ 平台推出创下Vπ新低纪录的110GHz强度调制器; TFLN Chiplet™平台的创造者HyperLight今天宣布推出具有开创意义的110 GHz低Vπ强度调制器。这款业界首创的器件采用行业标准的光纤和微波连接器，显著提高了关 ...; 223 0 0 0

国际文传 2025-3-26 15:35: 中国拟投资 1 万亿元布局机器人及高新技术产业; 中国国家发展和改革委员会近日宣布设立政府引导基金，重点支持机器人、人工智能及尖端技术创新领域。这项长期基金计划通过地方政府和民间资本，在未来 20 年 ...; 189 0 0 0

国际文传 2025-3-17 10:56: Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘; 存储解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今日宣布开发出了全新的2.5英寸规格KIOXIA LC9系列122.88太字节(TB) NVMe™固态硬盘。这是首款采用该公司第8代 ...; 194 0 0 0

国际文传 2025-3-6 11:32: Power Integrations推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率; 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司 Power Integrations （纳斯达克股票代号： POWI ）今日推出新款 HiperLCS™-2 芯片组，可实现输出功率翻倍。 ...; 261 2 0 2

国际文传 2025-3-5 11:33: 移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学; 在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下，终端网络连接对高容量的需求日益增长，促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而， ...; 310 1 0 1

国际文传 2025-2-28 11:08: Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件; 开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys ® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件，为实现无处不在的连接性树立了新的行业 ...; 201 2 0 2

国际文传 2025-2-27 16:43: SEMPRE与Radisys合作开发弹性、安全的5G基础设施; 开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布与专门从事于美国制造的加固数字基础设施的SEMPRE建立新的合作伙伴关系。此次合作的重点在于开发 ...; 230 1 0 1

国际文传 2025-2-27 10:56: 芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP; 芯原股份今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、 ...; 240 1 0 1

国际文传 2025-2-6 10:12: 旨在降低生成式人工智能系统DRAM需求的KIOXIA AiSAQ™技术以开源软件形式发布; 世界领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布开源发布其新的全存储ANNS乘积量化（AiSAQ）技术(1)。KIOXIA AiSAQ™软件采用针对固态硬盘优化的新型 ...; 239 1 0 1

国际文传 2025-2-5 10:56: 芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台; 芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿 ...; 356 1 0 1

国际文传 2025-1-23 21:16: 芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP; 芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem） ...; 300 2 0 2

国际文传 2025-1-9 14:10: 移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级; 在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前 ...; 278 2 0 2

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