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Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件
开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys ® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件,为实现无处不在的连接性树立了新的行业 ...
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2025-2-27 10:56
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
芯原股份今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP,包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000,以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、 ...
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2025-2-6 10:12
旨在降低生成式人工智能系统DRAM需求的KIOXIA AiSAQ™技术以开源软件形式发布
世界领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布开源发布其新的全存储ANNS乘积量化 (AiSAQ)技术(1)。KIOXIA AiSAQ™软件采用针对固态硬盘优化的新型 ...
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2025-2-5 10:56
芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品,包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿 ...
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2025-1-23 21:16
芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
芯原股份宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem) ...
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2025-1-9 14:10
移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级
在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布,将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前 ...
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2025-1-9 11:18
芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
芯原股份今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构TÜV NORD颁发。 ...
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2025-1-8 14:15
纳米及先进材料研发院与高飞控股集团合作,推动户外和3C产品的创新
纳米及先进材料研发院(NAMI)与高飞控股集团(Covation)今日宣布:他们将于2025年1月8日在美国拉斯维加斯举办的2025年消费电子展上签署一份谅解备忘录(MOU) ...
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2024-11-29 13:19
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2024-11-13 13:48
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP,凭借广泛的 ...
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2024-11-13 13:45
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(TOKYO:6981)(以下简称“村田”)已开发出高性能的汽车用6轴惯性力传感器“SCH1633-D01”(以下简称“本产品”)。目前已经开始提供样品, ...
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2024-11-12 10:54
NetApp新存储产品帮助各种规模的企业实现工作负载现代化
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2024-11-5 17:52
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2024-11-5 17:51
SMART Modular 世迈科技推出全新T6EN 强固型SSD
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