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2024-9-11 15:38
Credo发布专为中国AI/ML后端网络400G Q112端口设计优化的HIWIRE SHIFT AEC新品
Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克股票代码:CRDO)是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业,近日宣布推出专为中国超级数据中心市场 ...
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2024-9-11 15:35
THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组,可节省60%的功耗,降低90%的延迟
THine Electronics, Inc.(Tokyo Stock Exchange: 6769,以下简称 "THine")是全球领先的无晶圆厂半导体供应商,提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/Io ...
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2024-8-27 11:46
第26届高交会:创新驱动,全球瞩目
第26届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于11月14日至16日在深圳举办。此次展会以“科技引领发展,产业融合聚变”为主题,汇聚全球创新力量,旨在打造一 ...
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2024-8-14 15:43
SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块
隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的D ...
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国际文传
2024-8-14 10:42
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
芯原股份今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司(简称“杰发科技”)在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合,包括神经网络 ...
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国际文传
2024-8-9 15:22
村田开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
村田制作所(TOKYO:6981)(以下简称“村田”)已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定 ...
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2024-7-24 10:46
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞今日宣布,其高性价比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已经全面涵盖联电5 ...
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2024-7-18 23:02
Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列
销售终端系统(POS)及线上到线下(O2O)解决方案领域的全球领导者Posiflex Technology Inc.欣然宣布推出全新旗舰POS终端机 Mozart BT 系列。Mozart BT系列引入了拥 ...
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国际文传
2024-7-10 16:10
KAGA FEI 开发嵌入 WKR612AA1 集成处理器且支持 Matter 标准的无线局域网/蓝牙二合一模块
全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块,助力开发符合 Matter 标准 *1 的智 ...
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2024-7-4 13:31
USound和OBO Pro 2宣布推出创新的Greip双输入音频模块
基于MEMS技术的高端音频解决方案供应商USound高兴地宣布与OBO Pro 2达成战略合作,共同打造一款超越真无线系统(TWS)耳机和入耳式监听器(IEM)要求的革命性音 ...
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2024-7-4 13:26
Kioxia采用新的BiCS FLASHTM技术,推出业界容量最高的2Tb QLC闪存
Kioxia Corporation是先进的存储解决方案供应商,该公司今天宣布,开始出货采用第八代BiCS FLASH TM 3D闪存技术的2Tb(兆兆位)四级单元(QLC)存储设备样品 (1) ...
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2024-6-27 13:14
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追 ...
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2024-6-26 10:52
Posiflex推出Opera MT-6200系列移动POS平板电脑
销售点(POS)系统和线上到线下(O2O)解决方案的全球领导者Posiflex Technology Inc.今天宣布推出其最新的移动POS平板电脑Opera MT-6200系列,该系列产品通过时尚 ...
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2024-6-25 14:55
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与 ...
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2024-6-24 11:51
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出最先进的全新DDR5 服务器电源管理IC(P ...
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