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芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架,旨在加速安全、 ...
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2023-12-18 14:44
移远通信5G智能模组SG520B系列正式上线,为智能终端轻松提供强大多媒体功能
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。 SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙等多种连接技术,且多 ...
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2023-12-18 10:26
持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市!
澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮 ® CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 澜 ...
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2023-12-15 13:25
Advanced Energy推出高达4000W可配置电源,功率密度四倍优于传统产品
Advanced Energy Industries, Inc.(纳斯达克: AEIS)——为高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者——于今日宣布推出一种新型可配置电源。 ...
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2023-12-14 15:31
村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化
村田制作所(TOKYO:6981,以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E (1) 和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7 ( ...
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2023-12-14 11:35
Power Integrations推出具有快速短路保护功能的适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号: POWI )今日推出全新系列的即插即用型门极驱动器,新驱动器适 ...
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2023-12-7 14:15
Rambus 通过 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 大幅提升 AI 性能
作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 RambusHBM3 内存控制器 IP现在 ...
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2023-11-22 16:29
LG电子采用芯原矢量图形GPU
芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用 ...
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2023-11-10 13:08
NetWitness现已支持AWS AppFabric以提高SaaS应用程序的安全性
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2023-11-8 16:23
Toshiba推出适用于USB设备和电池组保护的30V N沟道共漏MOSFET
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation("Toshiba")日前推出了“SSM10N961L”。这是一款低导通电阻、30V N沟道共漏MOSFET,适用于带USB的设 ...
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2023-11-6 16:29
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Posiflex Technology Inc.是销售点 (POS) 系统和线上线下 (O2O) 解决方案领域的全球领先企业。该公司高兴地宣布推出全球首款采用翻盖式设计的POS终端,这种新颖 ...
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2023-10-31 11:12
Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC
ECCE 2023 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布全球额定耐压最高的单管氮化镓(Ga ...
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2023-10-27 11:23
Transphorm的顶部冷却TOLT FET可为计算、人工智能、能源和汽车电源系统提供卓越的散热与电气性能
坚固耐用GaN功率半导体是下一代电力系统的未来,该领域的全球领先企业Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今天推出了SuperGaN® TOLT FET。TP65H070G4RS晶体管导通 ...
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2023-10-27 11:13
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2023-10-26 10:49
极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
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