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国际文传 2024-3-22 13:49: 赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理器IP DC8200。 ...; 362 3 0 3

国际文传 2024-3-22 13:44: Finite State最新报告：移远通信物联网模组的安全性显著优于行业平均水平; 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，根据网络安全领域的独立第三方机构Finite State发布的最新报告，经过其严格的渗透测试和二进制分析，自2022 ...; 390 4 0 4

国际文传 2024-3-14 10:40: Lessengers 发布业界首款用于AI/ML工作负载的部分重定时800G光收发器; 基于专利“直接光学布线”(DOW)技术的创新型光学元件供应商 LESSENGERS 今天发布专为超大规模数据中心的AI/ML工作负载而设计的综合性800G光学产品组合。Lesse ...; 289 2 0 2

国际文传 2024-3-14 10:21: 嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了 ...; 578 2 0 2

国际文传 2024-3-4 15:22: 芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图 ...; 453 4 0 4

国际文传 2024-2-29 10:23: 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可 ...; 333 3 0 3

国际文传 2024-2-29 10:17: DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会; Datalogic 是自动数据采集和工业自动化领域的全球技术领导者， Datasensing 则是传感器、安全和机器视觉领域的专家。我们很高兴地宣布，我们将 ...; 352 3 0 3

国际文传 2024-2-27 14:04: Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2; APEC 2024 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立 ...; 375 5 0 5

国际文传 2024-2-24 09:29: itel闪耀金字塔之巅：2024年品牌发布会在埃及古迹隆重举行; 全球领先的智能生活品牌itel，于2月22日在埃及吉萨金字塔举办全球品牌发布会，这一重大时刻不仅向全球用户展示itel全新品牌形象，也是itel与全球合作伙伴及客户 ...; 292 6 0 6

国际文传 2024-2-22 10:38: Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件; 开放电信解决方案的全球领导者Radisys ® Corporation今天宣布推出专为工业4.0和5G专网设计的开创性5G Advanced Wireless Connectivity软件 ...; 540 5 0 5

国际文传 2024-2-21 13:28: 村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化; 村田制作所(TOKYO:6981):（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小 (1) 尺寸（0.4 x 0.2m ...; 378 4 0 4

国际文传 2024-2-7 14:29: 芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案; 芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调 ...; 490 2 0 2

国际文传 2024-2-4 16:49: 芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案; 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性 ...; 570 5 0 5

国际文传 2024-1-31 18:22: Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC; 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式 ...; 337 3 0 3

国际文传 2024-1-31 18:19: Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件; 全球领先的存储解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出业界首款面向汽车应用的通用闪存 (UFS) 4.0版嵌入式闪存器件样品。这些性能更高的新型器 ...; 258 3 0 3

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