原创 THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组,可节省60%的功耗,降低90%的延迟

2024-9-11 15:35 96 1 1 分类: 智能硬件

THine Electronics, Inc.(Tokyo Stock Exchange: 6769,以下简称 "THine")是全球领先的无晶圆厂半导体供应商,提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/IoT的重要解决方案和AI/数据服务器。该公司今天宣布已开发出业界首款支持PAM4(脉冲幅度调制4级)64Gbps(千兆位/秒)的PCIe6.0光学无DSP(数字信号处理器)芯片组,并将于9月23日至25日在德国法兰克福举行的欧洲最大的光纤通信技术行业展览会 ECOC2024(https://www.ecocexhibition.com/ )上展出。


THine的光学芯片组可将数据中心光通信系统中的DSP移除,从而将功耗降低60%,将延迟降低90%。现有众多PCIe先进光学通信都存在功耗大的瓶颈。例如,硅光子类型的外部调制激光器耗电量大,现有的垂直腔面发射激光器(VCSEL)驱动器类型的DSP也是如此。此外,DSP的数字信号处理也存在一定的延迟问题。


为了突破这些难题,THine开发了这款新的芯片组,该芯片组由VCSEL驱动器和跨阻抗放大器(TIA)组成,适用于采用THine先进模拟技术的PCIe6.0无DSP有源光缆(AOC)解决方案。


这款业界首创的光学PAM4 64Gbps芯片组通过改进THine的模拟技术实现了精确的信号恢复性能,在数据传输的光模块甚至终端ASIC中取消了DSP。与其他类型的光通信相比,这种无DSP解决方案可大幅降低功耗,并消除系统中的DSP延迟。


THine Electronics, Inc.总裁兼首席运营官Yoichiro Minami表示:“生成式人工智能的广泛普及导致数据中心的电力消耗大幅增加,而THine基于模拟的芯片组将光学DSP从数据中心的光通信中移除,提供有效的解决方案,可节省60%的电力。使用该解决方案,数据中心还可以将光通信延迟降低90%,从而提高人工智能处理的响应时间。此外,THine还计划为PCIe7.0开发先进的光学芯片组。”


应用:

· 超高速有源光缆

· 超高速板载光学(OBO)模块


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