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EDA/ IP/ 设计与制造

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优思学院 2025-3-21 15:09: 原创优思学院｜为什么人人都说精益生产好，却很少企业真能搞懂它？; 精益管理的理念和思维是源于日本的丰田模式，虽然精益管理有很多有效而丰有智慧的思想和方法，但在欧美企业要应用精益也并不容易，始终东西方的文化 ...; 217 0 0 0

广电计量 2025-3-17 17:11: 广电计量电磁兼容测试系统升级，赋能北方工业经济; 2025《政府工作报告》中明确指出：推动传统产业改造提升，深入实施制造业重大技术改造升级和大规模设备更新工程，开展标准提升 ...; 155 1 0 1

电磁兼容测试系统电磁兼容测试 EMC

QQ1540182856 2025-3-6 14:26: 原创 ASL6328芯片规格书|ASL6328芯片功能说明书|HDMI/DVI电平转换芯片; ASL6328芯片支持高达 6.0 Gbps 运行速率的交流和直流耦合输入T-MDS 信号，具备可编程均衡和抖动清理功能。ASL6328 是一款单端口 HDMI/DVI 电平转换 / 中继器， ...; 429 2 0 2

ASL6328

用户1736220617686 2025-3-4 17:47: 华芯智造参与起草国家标准，提升行业竞争力; 近日从全国标准信息公共服务平台获悉，江苏华芯智造半导体有限公司作为国家标准主导起草单位，参与《半导体分立器件第3部分：信号、开关和调整二极管》 ...; 253 3 0 3

半导体标准定制

CINNOResearch 2025-3-4 11:54: CINNO Research | 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10; 导语：根据CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增 ...; 333 1 0 1

半导体设备

mhu_243320305 2025-2-27 09:44: SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化; 作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商 ...; 292 1 0 1

AI SoC Chiplet 验证IP 设计IP AI

宽禁带联盟 2025-2-26 11:17: 征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆; 2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布成功研发出2英寸（1英寸=2.54 cm）单晶金刚石晶圆，如图1所示。这一重大突破标志着征世 ...; 180 4 0 4

ArterisIP 2025-2-14 10:28: 原创芯片设计中的软硬件接口概述; 芯片设计中的软硬件接口概述作者: Insaf Meliane Insaf Meliane 是 Arteris 的产品管理和营销经理。在加入产品团队之前，她是一名现场应用经理，为 ...; 474 0 0 0

ArterisIP 2025-2-14 10:16: 原创 NoC的下一步发展是什么?; NoC的下一步发展是什么？作者： Andy Nightingale Andy Nightingale 是 Arteris 产品管理和营销副总裁，拥有超过 37 年的高科技行业经验，其中包括在 Ar ...; 401 1 0 1

电子知识打边炉 2025-1-22 11:12: 原创 PCB设计第058篇如何打开IPC-2581格式的PCB加工文件; IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。 IPC-2581旨在替代CAM350格式，成为PCB加工行业的新的工业规 ...; 1229 6 0 6

Jeffreyzhang123 2024-12-30 14:26: 原创 EDA 与 IP：半导体设计领域的关键角色与差异; 在半导体设计的复杂世界里，EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和 IP（知识产权，Intellectual Property）是两个极为重要的概念。它们虽然 ...; 787 4 0 4

EDA IP core 芯片的设计与制造

未来半导体 2024-12-18 09:54: 燃爆科技界！哈工深碳化硅光量子技术飞跃进展; 近日，哈尔滨工业大学深圳校区集成电路学院的宋清海教授与周宇教授团队，在碳化硅集成光量子纠缠器件研究领域取得了突破性进展。该成果有望显著推动集成光量子 ...; 546 1 0 1

半导体碳化硅封装集成光子器件晶圆芯片

月光 2024-12-16 11:52: 原创《大话芯片制造》读后分享; 一、引言在数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其制造过程却常被视作神秘的黑箱。菊地正典的《大话芯片制造》为我们揭开了这层神秘的面纱，以通俗易懂 ...; 949 3 1 3

未来半导体 2024-12-16 09:56: 顺应降本增效大潮，碳化硅激光切割引领未来新趋势; 碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。产业链架构与常规半导体产业链颇为相似，均涵盖衬底制备、外延层生长、芯片设计、 ...; 506 1 0 1

碳化硅半导体功率器件射频芯片激光切割

未来半导体 2024-12-12 11:56: 第四代半导体材料璀璨新星——氧化镓; 第四代半导体材料璀璨新星——氧化镓近日，知名投资机构力合科创圆满完成了对广州拓诺稀科技有限公司的数百万天使轮投资。拓诺稀科技，作为氧化镓（Ga2O3）外 ...; 838 1 0 1

氧化镓半导体半导体材料半导体行业

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