未来半导体的文章-面包板社区

 

文章

首页 我的博文

未来半导体 2025-1-7 17:59: 燕山大学高压科学中心合成出世界最硬的金刚石块材; 添加图片注释，不超过 140 字（可选）近日，燕山大学实验室高压科学中心田永君院士团队联合南京理工大学、宁波大学的研究人员在超硬材料领域实 ...; 76 0 0 0

金刚石半导体晶圆碳化硅

未来半导体 2025-1-7 17:43: 教育部发布《低空经济相关本科专业申报材料》; 低空经济相关本科专业申报材料公示添加图片注释，不超过 140 字（可选）党的二十届三中全会明确提出发展通用航空和低空经济。为 ...; 131 0 0 0

低空经济低空产业低空飞行器复合材料 eVTOL

未来半导体 2025-1-7 09:48: 安泰科技金刚石热管理材料稳步推进！AI金刚石散热布局正当时！; 01月03日，安泰科技股份有限公司（股票代码：000969 ，简称：安泰科技）安泰科技在回复投资者中表示：公司一直重视金刚石领域新产品、新技术、新市场开发，系列 ...; 159 0 0 0

金刚石半导体热管理散热功率器件

未来半导体 2024-12-31 17:54: 又一企业重大突破，氧化镓技术创新飞跃，资本狂热追捧！; 2024年12月，杭州镓仁半导体有限公司在超宽禁带半导体材料领域取得重大突破。公司与下游客户合作携手对（010）面氧化镓半绝缘衬底进行了深入器件验证，成功制备 ...; 47 0 0 0

半导体芯片晶圆氮化镓功率器件

未来半导体 2024-12-30 18:02: 英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航; 北京时间2024年12月30日，氮化镓功率半导体引领者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02577.HK ...; 103 0 0 0

半导体芯片氮化镓功率器件上市企业

未来半导体 2024-12-30 11:06: 从技术研发到适航认证，飞机复合材料结构面临哪些挑战？; 飞机复合材料结构在现代航空领域中具有重要地位，随着电动垂直起降（eVTOL）飞机的兴起，其应用愈发广泛。然而，这一领域在发展过程中既面临着诸多机遇，也遭遇 ...; 199 0 0 0

低空经济低空产业低空飞行器复合材料 eVTOL

未来半导体 2024-12-23 18:23: 金刚石薄膜重大突破！A股闻风掀起涨停潮，AI散热新时代开启！; 12月19日，北京大学东莞光电研究院王琦研究员携手南方科技大学及香港大学精英团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，成功研发大尺寸超光滑柔性金 ...; 97 0 0 0

金刚石半导体芯片晶圆钻石

未来半导体 2024-12-23 11:19: 半导体巨头强强联合！车载氮化镓功率器件领域新合作; 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功 ...; 75 0 0 0

半导体芯片晶圆氮化镓功率器件

未来半导体 2024-12-23 10:43: 中南钻石突破 CVD 高氮金刚石技术，量子应用新契机; 近日，中南钻石有限公司申请了一项名为“ 一种用于量子应用研究的CVD高氨单晶金刚石及其生长方法与应用 ”的专利。该专利涉及氮掺杂金刚石技术，以低氨CVD金 ...; 77 0 0 0

金刚石半导体芯片晶圆钻石

未来半导体 2024-12-20 11:19: 8100万欧补贴！Diamond Foundry 2025启产金刚石芯片; 12月17日，EEnews Europe报道称，西班牙政府已获欧洲委员会批准，将向总部位于美国加州旧金山的Diamond Foundry公司旗下的西班牙子公司Diamond Foundry Europe ...; 216 0 0 0

金刚石半导体芯片晶圆钻石

未来半导体 2024-12-20 11:01: 金刚石，最新Nature！; 金刚石是一种特殊材料，由于其有趣的特性，在各个领域都具有巨大的潜力。然而，尽管过去几十年来付出了巨大的努力，生产大量所需的超薄金刚石膜以供广泛使用仍 ...; 143 0 0 0

金刚石金刚石膜晶圆钻石半导体

未来半导体 2024-12-19 09:58: 日本国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破！; 01 研究背景在超宽带隙半导体领域，研究者们正致力于开发具有超高增益的深紫外（ DUV） ...; 91 0 0 0

金刚石超宽带隙半导体半导体 GaN 衬底材料

未来半导体 2024-12-19 09:36: 氮化镓龙头英诺赛科，年内登陆港交所，开启资本新征程！; 12月18日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（简称“英诺赛科”，股票代码：02577.HK）正式拉开了公开招股的序幕，计划在全球范围内发行4536.4万股H股。其中 ...; 83 0 0 0

氮化镓半导体功率器件第三代半导体材料晶圆

未来半导体 2024-12-18 09:54: 燃爆科技界！哈工深碳化硅光量子技术飞跃进展; 近日，哈尔滨工业大学深圳校区集成电路学院的宋清海教授与周宇教授团队，在碳化硅集成光量子纠缠器件研究领域取得了突破性进展。该成果有望显著推动集成光量子 ...; 132 0 0 0

半导体碳化硅封装集成光子器件晶圆芯片

未来半导体 2024-12-16 09:56: 顺应降本增效大潮，碳化硅激光切割引领未来新趋势; 碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。产业链架构与常规半导体产业链颇为相似，均涵盖衬底制备、外延层生长、芯片设计、 ...; 196 0 0 0

碳化硅半导体功率器件射频芯片激光切割

12 / 2 页下一页

关闭站长推荐

上一条

/3

下一条