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12月19日，北京大学东莞光电研究院王琦研究员携手南方科技大学及香港大学精英团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，成功研发大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的高效批量制备技术方法。 受该利好消息刺激，今日A股培育钻石板块逆势飙升，惠丰钻石股价飙升，录得30厘米的涨停佳绩，力量钻石强势封板20%，四方达大涨幅逼近20%，黄河旋风亦霸气涨停！ 01 金刚石薄膜技术重大突破 北京大学东莞光电研究院王琦研究员携手南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授及褚智勤教授等顶尖学者，共同在金刚石薄膜领域取得里程碑式成就。团队成功研发出可批量生产大尺寸、超光滑、柔性金刚石薄膜的创新制备技术，并于2024年12月18日在《自然》（Nature）期刊发表题为'Scalable production of ultraflat and ultraflexible diamond membranes'的研究成果。此项技术能制备出面积达2英寸晶圆、厚度仅亚微米级、表面粗糙度低于纳米且可360°弯曲的超柔性金刚石薄膜。这些高品质薄膜以独特的超柔性更使其能直接应用于弹性应变工程和变形传感领域，超越了传统厚金刚石薄膜的局限性，使得应用领域大大拓宽。 02 金刚石战略属性凸显 金刚石（钻石），凭借其超宽禁带、卓越导热性、高载流子迁移率及强大的击穿电场强度，被誉为半导体材料中的'六边形战士'与'终极半导体'。随着技术革新不断突破，金刚石在半导体、量子计算、军事技术等高端科技领域的应用版图持续扩张，未来有望发挥举足轻重的角色。2024年8月，我国启动对人造金刚石设备与技术的出口管制，凸显其战略价值属性。 据市场调研机构Virtuemarket数据显示，2023年全球金刚石半导体基材市场价值已达1.51亿美元，并预计至2030年底将增长至3.42亿美元，2024年至2030年间的预测复合年增长率高达12.3%。我国人造钻石产业链凭借其突出的成本优势，在全球市场中独占鳌头，产量已稳居世界总产量的九成以上。国内力量钻石以2022年规划产能超过200万克拉，稳居行业第一。此外，中晶公司、沃尔德、国机精工、富耐克等企业也积极推进新的产能扩建项目，共同推动我国人造钻石产业的蓬勃发展。 03 金刚石散热技术引领AI时代新机遇 随着半导体技术不断遵循摩尔定律向更精细的纳米制程推进，TDP（热设计功耗）持续上升，芯片内部的热流密度也随之急剧增加，散热难题已然成为AI与高性能计算（HPC）领域亟待解决的核心挑战。当芯片表面温度攀升至70-80℃区间时，每增加1℃，其可靠性就会显著降低10%，而过热更是直接引发了超过半数的设备故障。金刚石是已知热导率最高的材料，其热导率是硅的13倍、碳化硅的4倍，以及铜和银的4-5倍，是当之无愧的理想散热材料。 相较于碳化硅，金刚石芯片在成本效益上展现出显著优势，理论上能够降低高达30%的成本。同时，其所需材料面积仅为硅基芯片的1/150，极大地节省了空间。在能效方面，金刚石芯片能够减少3倍的能量损耗，并且使芯片体积缩小至原来的1/4。金刚石的应用可使GPU、CPU性能提升3倍，温度降低60%，能耗降低40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本。 当前，钻石散热产业链正处于“从0到1”的临界点，全球范围内的各项应用正加速落地。美国AkashSystems 公司获得美国芯片法案支持，充分体现了美国对钻石散热前景的十分认可。英伟达已率先启动了钻石散热GPU的实验项目，其展现出的性能是普通芯片的三倍之多。此外，近日西班牙政府喜获欧洲委员会批准，将向人造金刚石制造商Diamond Foundry注资8100万欧元，以助力其在西班牙兴建金刚石晶圆厂。这座工厂预计于2025年启动单晶金刚石芯片的生产，标志着全球首座金刚石晶圆厂的诞生。 国内相关企业也正踊跃布局“钻石散热”技术，并在半导体金刚石衬底、薄膜及热沉等关键环节取得了显著突破。华为公布一项名为“一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备”的专利，其中涉及到金刚石散热技术。此外，力量钻石、沃尔德、国机精工、中兵红箭、黄河旋风、惠丰钻石及四方达等公司，在人造钻石用于半导体衬底、薄膜及热沉方面的应用取得突破。我国凭借完备的金刚石产业链优势，并通过对上游关键材料实施出口管控，正稳步推动钻石散热技术产业化进程，其发展速度与海外相比毫不逊色。 会议推荐 “2025未来半导体产业发展大会” 2025年 4月10-12日 苏州举行 点击扩展阅读： Flink：2025 未来半导体产业发展大会 Flink未来产链 以 “ 新材料，芯未来 ”为主题 ， 从材料研发、加工工艺、装备优化、终端需求等产业难题入手。 重点聚焦 金刚石半导体 、 碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓、碳基电子等新型半导体技术、与封装集成、 微纳加工等方向， 挖掘未来半导体产业发展机遇。 会议话题 主题一：碳基半导体材料与器件产业发展 （一）碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战 1、碳基半导体材料设计与合成 2、碳基纳米材料在半导体中应用进展与产业化难点分析 3、碳基芯片最新进展与应用案例 （二）金刚石半导体商用化进程及难题解决方案 1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级 2、批量化低成本金刚石晶片制备与商业化应用案例 3、金刚石薄膜热导/热阻精确测试 4、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛 5、金刚石低温高质量键合、三维集成兼容工艺、性能测试 6、多芯粒AI芯片集成金刚石散热及可靠性 主题二：化合物半导体关键材料与功率器件 1、新型化合物半导体材料的探索与特性研究 2、化合物半导体材料的生长技术与质量控制 3、材料的掺杂技术与性能调控 4、化合物半导体功率器件的结构设计与优化 5、功率器件的制造工艺与挑战 6、化合物半导体功率器件的可靠性与寿命问题 7、高温、高压和高频应用下的功率器件性能要求与解决方案 8、化合物半导体功率器件在新能源领域的应用 9、通信与射频领域的化合物半导体功率器件需求 10、工业与医疗领域的化合物半导体功率器件应用 11、化合物半导体技术与其他先进技术的融合，如人工智能、物联网、传感器技术等 主题三：微纳加工与封装集成 1、异质融合布局 2、先进键合与封装技术 3、晶圆平坦化、等离子抛光 4、激光直写技术、激光加工（晶圆抛磨、切割等） 5、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等） 说明：来源未来产链，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我：Lucy（微信）18158225562

近日， 中南钻石有限公司 申请了一项名为“ 一种用于量子应用研究的CVD高氨单晶金刚石及其生长方法与应用 ”的专利。该专利涉及 氮掺杂金刚石技术，以低氨CVD金刚石单晶片为晶种，通过精确控制CVD法生长条件，实现了高氨环境下单晶金刚石的低速高质量生长。 中南钻石有限公司是中兵红箭股份有限公司（股票代码000519）的全资子公司。公司是世界最大的超硬材料科研、生产基地，产品主要应用于传统工业领域、消费领域及金刚石功能化应用领域。传统工业应用领域主要产品有工业金刚石、大尺度多晶金刚石、立方氮化硼、超硬复合材料、石墨制品等，已出口到欧美、印度、日本、韩国等40多个国家和地区，产销量和市场占有率雄居全球第一；在消费领域，公司成功实现了宝石级培育钻石的规模化生产，打破了国外巨头对钻石饰品领域主流原材料的垄断；在金刚石功能化应用方面，已在高新技术等领域开展推广应用。 01 钻石从珠宝到科技的蜕变 钻石（金刚石），由纯碳在极端高温高压条件下形成，是自然界中最硬的物质。长久以来，钻石凭借其璀璨的光芒与稀缺性，成为了爱情与奢华的永恒象征。 然而，随着科技的进步，钻石（金刚石）的应用领域正悄然拓宽，它已不再局限于珠宝盒中的璀璨，而是跨入了高科技的广阔天地，引领着一场深刻的科技变革。金刚石禁带宽度是硅的近三倍之多，具有卓越的热导率、低介电常数、高击穿电压和电子、空穴的高迁移率等独特性能，能够在高温、大功率、高压、高频等极端条件下保持稳定工作，被业界誉为“终极半导体”。未来，有望被广泛应用于高功率、高频率电子设备的散热中。 在量子计算领域，氮掺杂的金刚石因其卓越的长相干时间和可操控性，已然成为实现量子比特（qubit）的优选材料之一。通过精准调控钻石内部的氮原子含量与分布，成功孕育出稳定的量子比特，为构筑下一代超高速、超安全的量子计算机奠定了坚实基础；在电子散热领域，钻石基散热器，凭借其无与伦比的导热性能，为高性能计算机、智能手机等电子产品提供了更为高效、可靠的散热解决方案。kashSystems公司创新性地提出金刚石散热GPU技术，利用金刚石导热系数远超铜五倍的优势，显著提升了电子设备的工作效率。国内华为公司在金刚石散热技术领域也取得了显著突破。 02 CVD法制备半导体金刚石 人造金刚石的生产主要通过高温高压法（HPHT）和化学气相沉积法（CVD）两种技术实现。HPHT主要用于生产金刚石粉体或小尺寸单晶，广泛应用于机械工具领域，但在控制内部缺陷和杂质方面存在局限，难以满足半导体材料的高要求。而CVD法能制备大尺寸、低杂质的高质量金刚石，特别是微波等离子体CVD（MPCVD）技术，由于避免了电极污染，成为制备高品质金刚石的首选。MPCVD法通过优化真空腔体系统和微波发生器设计，能实现6~8英寸的大尺寸金刚石生长，满足半导体材料对大尺寸晶圆的需求。因此，MPCVD法也是目前制备半导体金刚石材料的理想方案。 异质外延沉积大尺寸单晶金刚石示意图 03 全球金刚石产业创新潮涌 当前，金刚石产业正迎来全球范围内的创新浪潮。近日，西班牙政府已批准向Diamond Foundry Europe提供8100万欧元补贴，支持其在西班牙特鲁希略建设总投资达8.5亿美元的金刚石晶圆厂。该厂计划于2025年投产单晶金刚石芯片，旨在满足传统钻石市场和半导体行业的需求，并采用先进的等离子体反应器技术和120MW太阳能发电装置，致力于成为全球首批绿色工业项目。 点击扩展阅读： Flink：8100万欧补贴！Diamond Foundry 2025启产金刚石芯片 我国政府亦高度重视超硬材料产业，出台多项扶持政策为企业保驾护航。近年来，启晶科技、科之诚等中国企业通过引进国外先进技术和自主研发，成功研发出大尺寸、高品质的金刚石晶圆片。晶盛机电成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，建设了大尺寸金刚石生产线，并在钻石培育技术上实现了10克拉级钻石的培育。此外，黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石等公司也在金刚石单晶、微粉及培育钻石领域展现出强大竞争力。目前，中国已成为全球最大的人造钻石生产和加工基地，也是最重要的钻石批发市场。2023年，中国培育钻石产量达到986万克拉，预计到2025年，年产量将达到1049万克拉。河南省是国内超硬材料产业的核心地区，贡献约80%的金刚石产量。 会议推荐 “2025未来半导体产业发展大会 ” 4月10-12日 苏州举行 Flink未来产链 以 “ 新材料，芯未来 ”为主题 ， 从材料研发、加工工艺、装备优化、终端需求等产业难题入手。 重点聚焦 金刚石半导体 、 碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓、碳基电子等新型半导体技术、与封装集成、 微纳加工等方向， 挖掘未来半导体产业发展机遇。 会议参考话题 主题一：碳基半导体材料与器件产业发展 （一）碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战 1、碳基半导体材料设计与合成 2、碳基纳米材料在半导体中应用进展与产业化难点分析 3、碳基芯片最新进展与应用案例 （二）金刚石半导体商用化进程及难题解决方案 1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级 2、批量化低成本金刚石晶片制备与商业化应用案例 3、金刚石薄膜热导/热阻精确测试 4、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛 5、金刚石低温高质量键合、三维集成兼容工艺、性能测试 6、多芯粒AI芯片集成金刚石散热及可靠性 主题二：化合物半导体关键材料与功率器件 1、新型化合物半导体材料的探索与特性研究 2、化合物半导体材料的生长技术与质量控制 3、材料的掺杂技术与性能调控 4、化合物半导体功率器件的结构设计与优化 5、功率器件的制造工艺与挑战 6、化合物半导体功率器件的可靠性与寿命问题 7、高温、高压和高频应用下的功率器件性能要求与解决方案 8、化合物半导体功率器件在新能源领域的应用 9、通信与射频领域的化合物半导体功率器件需求 10、工业与医疗领域的化合物半导体功率器件应用 11、化合物半导体技术与其他先进技术的融合，如人工智能、物联网、传感器技术等 主题三：微纳加工与封装集成 1、异质融合布局 2、先进键合与封装技术 3、晶圆平坦化、等离子抛光 4、激光直写技术、激光加工（晶圆抛磨、切割等） 5、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等） 说明：来源未来产链，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我：Lucy（微信）18158225562

12月17日，EEnews Europe报道称，西班牙政府已获欧洲委员会批准，将向总部位于美国加州旧金山的Diamond Foundry公司旗下的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元补贴，以支持其在西班牙特鲁希略兴建一座总投资额达8.5亿美元的金刚石晶圆厂。 01 ond Foundry金刚石芯片2025启产 Diamond Foundry是一家2012年创立于美国旧金山的实验室培育钻石品牌，由Martin Roscheisen、Jeremy Scholz和Kyle Gazay共同创立。其核心科学家团队汇聚了来自麻省理工、斯坦福和普林斯顿等顶尖学府的博士，利用前沿的CVD技术培育出与天然钻石原子层面无异的钻石，广泛应用于珠宝及5G通讯、云计算、高功率电子产品、电力汽车等科技领域。公司产品以环保和高品质著称，使用太阳能绿色能源生产，实现零碳排放，并提供多达40种钻石形状选择。在市场上，Diamond Foundry的培育钻石受到广泛认可，吸引了包括莱昂纳多·迪卡普里奥在内的多位名人投资。 2022年收购德国的Audiatec公司，创造出世界上第一个单晶金刚石晶片。2024年，Diamond Foundry宣布将在西班牙特鲁希略建造金刚石晶圆厂，并计划于2025年投产单晶金刚石芯片，以满足传统钻石买家和半导体行业的需求。该厂将采用先进的等离子体反应器技术，并安装120MW太阳能发电装置，致力于成为全球首批实现全太阳能供电的绿色工业项目，同时进一步拓展金刚石在半导体领域的应用，为5G网络、电动汽车、光电子学和量子计算等领域带来创新解决方案。 02 超凡特性，终极半导体 金刚石，作为自然界中最坚硬的物质，其禁带宽度竟是硅的近三倍之多，具有卓越的热导率、低介电常数、高击穿电压以及电子和空穴的高迁移率，使其能够在高温、大功率、高压、高频等极端环境下稳定工作，成为当前最具发展潜力的宽禁带高温半导体材料，被业界誉为“终极半导体”。相较于传统的半导体材料硅，金刚石凭借其出类拔萃的热导性能，能够高效地将电路运行产生的热量迅速散发，从而大幅提升精密仪器的运行效率，并有效避免热量累积可能导致的电子器件损坏风险。 在高性能计算领域，金刚石冷却技术的引入使得GPU和CPU的计算能力实现了三倍的提升，同时运行温度降低了惊人的60%，为数据中心带来了数百万美元冷却成本的节省，极大地提高了能源利用效率和经济效益；在新能源汽车领域，金刚石的应用更是成为推动行业进步的关键力量，它使得电动汽车的充电速度提升了五倍，显著增强了电动汽车的续航能力，为用户提供了更加便捷、高效的出行体验。在无人机领域，金刚石技术的运用也取得了令人瞩目的成就，实现了1分钟快充的惊人突破，进一步拓宽了金刚石的应用领域。 03 中国金刚石产业创新加速 我国政府亦高度重视超硬材料产业，出台多项扶持政策为金刚石晶圆企业的研发生产保驾护航。近年来，启晶科技、科之诚等中国企业通过引进国外先进技术和加强自主研发，已成功研发出大尺寸、高品质的金刚石晶圆片，市场反响热烈。国内企业不仅在技术上取得了突破，更在产品质量和生产效率上实现了显著提升，为中国金刚石产业的崛起奠定了坚实基础。 晶盛机电成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育，为加快大尺寸培育钻石产业化进程奠定基础，也将进一步促进公司新材料业务发展。 说明：来源未来产链，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我：Lucy（微信）18158225562

金刚石是一种特殊材料，由于其有趣的特性，在各个领域都具有巨大的潜力。然而，尽管过去几十年来付出了巨大的努力，生产大量所需的超薄金刚石膜以供广泛使用仍然具有挑战性。 鉴于此， 香港大学褚智勤教授、Yuan Lin教授、北京大学东莞光电研究所Qi Wang教授和南方科技大学李携曦教授证明了使用胶带进行边缘暴露剥离是一种简单、可扩展且可靠的方法，可用于 生产超薄和可转移的多晶金刚石膜 。 该方法 可以批量生产大面积（2 英寸晶圆）、超薄（亚微米厚度）、超平（亚纳米表面粗糙度）和超柔性（360° 可弯曲）金刚石膜。 这些高质量的膜 具有平坦的可加工表面，支持标准的微制造技术，其超柔性特性允许直接进行弹性应变工程和变形传感应用， 而笨重的金刚石膜则无法做到这一点。系统的实验和理论研究表明， 剥离膜的质量取决于剥离角度和膜厚度， 因此可以在最佳操作窗口内稳健地生产出基本完整的金刚石膜。 该单步方法为大规模生产高品质金刚石膜开辟了新途径，有望加速金刚石时代在电子、光子学和其他相关领域的商业化和到来。 相关研究成果以题为“Scalable production of ultraflat and ultraflexible diamond membrane”发表在最新一期《Nature》上。 添加图片注释，不超过 140 字（可选） 【单步剥离】 剥离过程首先使用微波等离子体化学气相沉积(CVD)在硅(Si)基底上生长金刚石膜。关键步骤包括创建新边缘以暴露金刚石和基材之间的界面。这是通过使用划线笔手动裁剪晶圆边缘或使用商用切割机来实现的。通过将胶带粘在金刚石顶部表面并沿界面剥离，可以将完整的2英寸金刚石膜剥离并保持结构完整性。图1a展示了剥落过程的示意图。2英寸金刚石膜剥离前后的图像如图1b所示。剥离金刚石膜呈现出高光学透明度（图1c）。通过过去三十年实现的膜尺寸的比较结果，显示了该方法的可扩展性。总的来说，单步方法的简单性和成功凸显了其大规模生产的适用性。 图 1. 剥离晶圆级金刚石膜 【卓越的膜品质】 为了验证剥离金刚石膜的质量，作者进行了全面的材料表征：拉曼光谱证实了钻石的性质，显示出1332cm-1处的特征峰。X射线光电子能谱(XPS)显示生长表面存在轻微的sp²碳污染，但埋藏表面仍保持纯度。X射线衍射(XRD)表明金刚石的(111)晶面优势。薄膜表现出卓越的特性（图2）： 高光学折射率（450 nm处为2.36），可见光范围内的低消光系数（图2e）、大电阻（大约1010 Ω）和测量了高导热率（约1300 Wm−1K−1） 。所有这些都与标准SCD样品的表面相当（总结在图2f中）。相比之下，该金刚石膜表现出比块状SCD更低的机械硬度和表观杨氏模量，这主要归因于厚度变薄。 为了评估剥离过程对膜质量的潜在影响，作者通过制造隔离芯片阵列（每个芯片阵列包含一对金电极，如图2g）来绘制表面电阻。2英寸金刚石晶片剥离前（图2g）和剥离后（图2i）的顶部。相对均匀的电阻分布（图2h）表明该膜在整个2英寸晶圆上的一致性，并且在剥离后几乎保持不变（电阻总体下降，可能与与硅基板的分离有关）。 图 2. 剥离金刚石膜的详细表征 【膜的超平整度】 金刚石膜的表面粗糙度对于需要精密纳米加工的应用至关重要。由于与硅衬底的界面平坦，膜的掩埋（剥离）表面明显比生长表面更光滑。主要发现： 生长表面粗糙度 (Ra)：~36.2 nm。埋入表面粗糙度 (Ra)：~0.95 nm。在更光滑的基材上优化生长可达到 Ra ~0.61 nm 。超平坦的埋入表面使膜成为纳米制造的理想选择，通过金刚石谐振器和纳米柱的成功纳米图案化证明了这一点。 图 3. 机械剥离金刚石膜的超平整度 【膜的超柔韧性】 与金刚石众所周知的硬度相反， 厚度的减少和多晶性质使其具有显着的灵活性 ：厚的薄膜可以弯曲360°，并缠绕在半径小至2mm的圆柱体上。这种灵活性源于通过滑动机制调节应变的晶界和位错。图4(a,b)照片显示金刚石膜的弯曲能力。膜包裹在不同的圆柱形基底上（图4c）。应变工程结果（图4d）： 金刚石膜实现了高达~4.08%的弹性应变 。作者通过比较（图4e）结果显示 其在报道的多晶金刚石样品中具有优越的灵活性 。此外, 实际演示（图4f-i）制造柔性应变传感器阵列并用于检测肌肉变形。 图 4. 用于可穿戴电子产品应用的柔性金刚石膜 【边缘暴露剥离方法的可靠性】 为了确保剥离方法的可靠性和可重复性，采用了受控剥离装置。 剥离性能取决于剥离角度和膜厚度 。对于较厚的膜（800 nm和1000 nm），可以使用大范围的剥离角度（20°–90°）来获得无裂纹的膜（图5b）。当膜厚度达到600 nm时，引起最少裂纹的剥离角度工作范围缩小至40°–70°，并且对于更薄的膜，该操作窗口继续缩小。作者强调2英寸膜剥离成功率接近100%。约30°至90°之间的剥离角度可以避免裂纹扩展。当厚度达到600nm时，引起裂纹扩展概率最小的剥离角度范围缩小至45°~65°（图5c）。关于裂纹密度，在最佳条件下微裂纹是最小的。这些结果与不同剥离膜中观察到的裂纹密度非常吻合（图5b），因此可用于指导无裂纹膜的大规模生产。 图 5. 影响机械剥离金刚石膜质量的因素 【总结】 本文证明了 边缘暴露剥离法是一种简单、快速的商业化生产可转移、晶圆级、超薄和超平金刚石膜的方法。 通过实验演示和计算分析确定的 最佳操作窗口为实现标准工业生产提供了指导。 此外， 该方法可扩展且适用于任何膜厚度和尺寸。 与标准单晶块体金刚石相比，该膜显示出 卓越的光学特性（450 nm 波长下的折射率约为 2.36）、热导率（约 1300 W m-1 K-1）和电阻率（约 1010 Ω）。 与其他方法不同，使用本文的方法生产的 膜足够平整（粗糙度 < 1 nm），可用于精确的微加工和纳米加工。厘米级样品的支撑变形（约4％的应变）在宏观维度上实现了弹性应变工程， 为下一代基于金刚石的电子学（例如场效应晶体管，p-n结二极管），光子学（例如拉曼激光器，紫外线探测器，包括超透镜和超表面的平面光子装置，包括环和腔体谐振器，波导，纳米柱的光子结构），力学（例如机械悬臂梁，微机电系统设备），热学（例如片上散热器），声学（例如表面声波滤波器，平面声学超材料）和量子技术（例如可扩展和可定制的设备）开辟了可能性。 说明：此文来源高分子科学前沿，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系我：Lucy（微信）18158225562

——俗是对自己的大恶！       钻石与沙子，差别在哪？     先讲一则小故事，一位年轻人总抱怨自己怀才不遇，有位长者听后，随即拿起一粒沙子扔在沙滩上，说：“你能找到我刚才丢掉的东西么？”     “这怎么可能！”年轻人很气愤。     紧接着长者又把一颗钻石扔到沙滩上反问道，“那现在呢？”     现实亦如故事，如果以沙喻人，那么人海就是沙滩；如果你仅是一粒沙子，的确很难分辨；而如果你是一颗钻石，哪怕它小如沙子，相信你也熠熠夺目。     钻石是怎样炼成的？     如何成为钻石，这是值得我们思考的地方。凭什么你是一粒破沙子，而他却是一颗钻石？他和你这个沙子一定有所不同。     有人说钻石与沙子不同是因为钻石闪亮、晶莹剔透，但是冰块不也晶莹剔透、闪亮吗？     于是又有人说最根本的是它们的材料差异，但钻石的材料元素是碳，也很平凡。但是它这个碳跟普通的碳不一样：第一，钻石特别纯净，没有一点杂处，没一丝杂念；第二点就是经历高温高压，在地壳底下，压抑了万千年高压火炼，期间经受的压力比高压水龙头的可能还要高几十倍、几百倍，温度高达几千度，然后随着火山爆发喷出来，散落到岩石当中，才有了金刚石，才有了我们的钻石。所以，你要当钻石，你得经过这些历练，你得达到这个纯度。     纯度决定高度     据说世界上只有两种动物能够到达金字塔的尖顶，一是雄鹰，一是蜗牛。别看蜗牛速度慢，但它足够单纯，一心一意往上爬，最后也能登顶。想必大家也都听过猴子掰玉米的笑话，因为杂念太多什么都想要，最后什么也得不到。在这对比中，可以看出一个人的成长及其人生高度与其内心纯度相关。     前段时间我给员工讲课，回顾到当年创业时期的历史，我说19年前我们那群人什么都不会，学历也低，也不懂什么营销技巧，但大家却深度认同自己的太阳能产品，脑子里只想着把好用的太阳能介绍给千家万户，因而鼓足干劲，创造了一个又一个的高度。为什么当初他们这么厉害？为什么现在不行？不是环境不同，而是心境不同，那时候人性单纯。     现在很多年轻人想做名人，想成功，这没有错，“不想当将军的士兵不是好士兵”；但是你要想清楚做名人干什么，贪图名人的权力？光环？还是利益？或者你都想要，但是名人的责任与压力你又不想承担，一遇到打击就转向其他？既想出人头地又不愿意拒绝诱惑，天地下有这样的好事吗？我很怀疑当一些自诩为想成就一番事业的人一心关注的东西却是名利光环的时候，他还有多少心思放在自己的事业上？我们的确该学学外国那些真理的探索捍卫者，像苏格拉底、阿基米德、哥白尼、布鲁诺，这些人为了真理，宁肯受到多少迫害，甚至丧失生命，也不改最初意志，继续坚持探索。如果他们没有对真理的纯粹信仰，内心被许多世俗杂念所包围，那么在今天的历史书上肯定看不到他们的事迹，若有也是一些反面教材——内心不纯、中途易节的笑柄人物。     所以，我们做一件事情，选择一个事业，只要想着如何做好就行，动机越单纯越好，不要考虑那么多名利纠葛，也不要在意世俗流言。     “俗”是万恶之源，沧海横流方显英雄本色     我一直说：俗就是恶，恶俗不分家。我们经常会听到，“人家”孩子怎么样、“人家”怎么做，好像凡事都是“人家”的好，看到人家那样，你就迫不及待地想那样，这就是“俗”——人家怎么着，你就盲目的跟随。若作为领导，这种“俗”对你的团队、对你的员工来说就是一种恶。因为你是他们的头儿，他们的精神导师，可是你又“俗”得甘居平庸，没有丝毫表率，那你的下属就受不到好的熏陶，看不到前方的方向。当然最根本的恶是对你自己、对你的家人、对你的父母，他们望子成龙、望女成凤，希望你能够光宗耀祖，可是你却不愿选择优秀，而是亦步亦趋。     世界上的碳有很多，但金刚石却极少，这是因为当普通的碳在随大流存聚于地表而变得恶俗时，只有金刚石选择了相反的方向。他们历经地心高压高温，真金火炼，大浪淘沙，再经过千万年的孤苦等待后重回地表，此时最初的同类与已有天壤之别。     人也一样，没有艰难历练，生命的颜色就惨白如水。你可以选择沉沦，你也可以选择向上；你可以选择恶俗，你也可以选择独特；你可以选择放弃，但更可以选择有力的争取。要想成就钻石人生，必然得经千锤百炼，因为“岁寒，然后知松柏之后凋”，“沧海横流方显英雄本色”。