tag 标签: 第三代半导体材料

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  • 2024-12-19 09:36
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    氮化镓龙头英诺赛科,年内登陆港交所,开启资本新征程!
    12月18日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(简称“英诺赛科”,股票代码:02577.HK)正式拉开了公开招股的序幕,计划在全球范围内发行4536.4万股H股。其中,香港市场发售部分约占总额的10%,国际市场发售部分则占约90%,并设有约15%的超额配股权。此次发行的定价上限设定为每股发售股份33.66港元。预计H股将于12月30日闪耀登陆香港股市。 01 紧抓氮化镓市场爆发机遇 作为第三代半导体材料的代表,氮化镓凭借其高频、耐高压、抗辐射等卓越性能,正逐步成为功率半导体行业的变革核心。自 2023年起,氮化镓功率半导体步入繁荣期,广泛应用于电动汽车、数据中心、光伏发电站及电网等领域,展现出巨大的市场潜力。数据显示,氮化镓功率半导体行业规模自2019年的13.94亿元迅速增长至2023年的180亿元,复合年增长率高达88.5%。2023年,全球氮化镓功率半导体在功率半导体市场的渗透率已达0.5%,占全球功率半导体分立器件市场的1.4%。随着技术不断成熟及下游应用持续拓展,预计至2028年,全球氮化镓功率半导体市场规模将飙升至501亿元,市占率将提升至全球功率半导体市场的10.1%,占全球功率半导体分立器件市场的份额也将达到24.9%,为行业参与者带来前所未有的机遇。 英诺赛科凭借其前瞻性的核心技术与关键工艺战略,全球领先地实现了 8英寸硅基氮化镓晶圆的量产,作为唯一拥有全电压谱系硅基氮化镓半导体产品量产能力的公司,英诺赛科的产品组合广泛覆盖低压消费电子产品至高压可再生能源、工业应用、汽车电子及数据中心等领域。 02 全球氮化镓功率半导体之首 英诺赛科是 全球首家实现 8英寸硅基氮化镓晶圆量产的IDM企业, 公司 拥有全球最大的生产基地,月产能达 12,500片晶圆。2021年至2023年,公司 营业 收入复合年增长率高达 194.8%, 其 2023年收入达592.7百万元,市场份额 高达 33.7% 。 按折算氮化镓分立器件出货量计,英诺赛科稳居全球第一,市占率达 42.4%,累计出货量突破8.5亿颗大关。 英诺赛科采用 IDM模式,全程自主把控设计、制造与测试,技术领先,每晶圆晶粒产出数提升80%,单颗芯片成本降低30%。截至目前,公司拥有406项专利及387项专利申请,产品覆盖15V至1200V的低中高压应用场景,赢得广泛客户认可。凭借卓越的工艺与制造能力,英诺赛科晶圆良率超过95%,氮化镓产品全面解决方案成本已低于传统硅基方案,为客户提供极具竞争力的价格,进一步巩固其市场地位。 在消费电子产品领域, 公司 氮化镓解决方案能在相同成本下将 USB-PD充电器体积及重量缩减70%,或提升充电功率50%。在可再生能源领域, 其 氮化镓技术将能源利用效率提高 30%,同时减小太阳能发电站面积30%,并降低整体系统成本20%。英诺赛科对氮化镓技术的深耕细作与对品质的不懈追求,不仅铸就了其行业领先地位,更为第三代半导体时代的发展注入了强劲动力。 03 借力资本翅膀,翱翔国际舞台 此次赴港上市,将为英诺赛科搭建起国际舞台,提升其全球知名度与影响力,同时借助资本市场的磅礴力量,加速全球布局,推动技术创新迭代,持续引领氮化镓领域稳健发展,为第三代半导体时代的蓬勃进程贡献更强劲的动力。 说明:来源未来产链,部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的,仅供行业人士交流。发布仅为了传达一种不同观点,不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题,请联系我:Lucy(微信)18158225562
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    2021-8-11 11:08
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    总投资达3亿元!碳化硅晶圆、单质碳晶体材料生产项目落户怀化
    8月9日上午,碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目签约仪式在怀化高新区举行。怀化高新区党工委书记张喜松与深圳艾儿维思智能高科有限公司联合创始人吴传军签订项目入园合同。 图源:怀化市高新区官网 由深圳艾儿维思智能高科有限公司投资建设的碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目计划总投资 3亿元,分为两期建设。其中一期投资1亿元,租赁标准化厂房约1.25万m2,建设实施年产5000片碳化硅晶圆片,3万吨单质碳晶体纳米粉末,5吨铜基碳复合材料生产线项目,一期达产后预计年产值可达 3亿元、年纳税达1500万元;二期投资2亿元用于扩大再生产。项目全面达产后预计年产值可达10亿元、年纳税达 5000 万元。 碳化硅是成为制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料,相比目前传统的硅基产品,其制成的器件能为电力电子产品升级提供核心保障,像大家熟悉的新能源车、充电桩、光伏发电等领域。碳化硅晶圆,基于碳化硅也就是第三代半导体材料制成,用于例如新能源车、光伏发电等新能源产业,是最核心的工艺半导体芯片。目前市面上在该领域使用的主流的工艺半导体器件是硅基器件,而使用碳化硅器件,其效率、功率密度会进一步提升。 张喜松在签约仪式上表示,此次碳化硅项目的入驻是园区产业升级的阶段性成果,也是招商引资成果的一次良好展示。园区将成立服务专班提供“母亲式”服务,为该项目的落地开辟绿色通道,全力促进项目早开工、早建设、早投产、早达效。