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未来半导体 2024-12-16 09:56: 顺应降本增效大潮，碳化硅激光切割引领未来新趋势; 碳化硅作为第三代半导体材料，主要用于功率器件芯片以及射频芯片器件的制造。产业链架构与常规半导体产业链颇为相似，均涵盖衬底制备、外延层生长、芯片设计、 ...; 376 1 0 1

碳化硅半导体功率器件射频芯片激光切割

未来半导体 2024-12-12 11:56: 第四代半导体材料璀璨新星——氧化镓; 第四代半导体材料璀璨新星——氧化镓近日，知名投资机构力合科创圆满完成了对广州拓诺稀科技有限公司的数百万天使轮投资。拓诺稀科技，作为氧化镓（Ga2O3）外 ...; 567 1 0 1

氧化镓半导体半导体材料半导体行业

未来半导体 2024-12-11 14:43: 英伟达遭反垄调查，半导体国产替代加速史航！; 近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告 ...; 362 4 0 4

半导体英伟达第三代半导体半导体设备半导体行业

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