tag 标签: 半导体设备

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    2021-5-25 10:58
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    关于召开“ 2021 年(第九届)中国半导体设备年会”的通知 各有关单位: 半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于 2021 年 8 月 19 日~ 20 日在重庆市举办“第九届 (2021) 中国半导体设备年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项 (02 专项 ) 专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下: 一、组织机构: 会议主办单位:中国电子专业设备工业协会; 重庆市渝北区人民政府; 会议承办单位:中国电子专业设备工业协会设备分会; 《微电子制造》编辑部; 上海芯奥会务服务有限公司。 会议协办单位 : 重庆万国半导体科技有限公司; 中微半导体设备(上海)股份有限公司; 北方华创科技集团股份有限公司; 盛美半导体设备(上海)股份有限公司; 《电子工业专用设备》杂志社。 会议支持单位 : 中国半导体行业协会; 重庆市经济和信息化委员会; 重庆市半导体行业协会; 北京半导体行业协会; 江苏省半导体行业协会; 深圳半导体行业协会; 广州市半导体行业协会。 会议支持媒体:新华网;中国电子报;中国集成电路;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技术;电子产品世界。 二、会议时间: 8 月 19 ~ 20 日( 18 日会议报到)。 三、会议地点: 重庆两江云顶大酒店 (重庆两江新区水土高新园区云汉大道 136 号) 四、会议内容 ( 1 )高峰论坛 1 、 2020 年中国半导体设备行业经济运行分析和 2021 年发展展望 2 、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势; 3. 国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势; 4. 半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势 5. 太阳能电池制造装备现状和发展趋势。 ( 2 )专题讨论 1 、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展。 2 、 3D TSV 封装设备研发与量产和晶圆级封装( CSP )等新兴技术 3 、高亮度 LED 生产线设备的国产化新进展 4 、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化。 5 、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化。 五、参会人员 国家科技重大专项( 02 )、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、 LED 、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。 六、报名参会 1 、添加客服微信报名: 13585807781 领取参会回执单,填写并发送给客服工作人员后即可。 2 、发送邮件报名: 邮件编辑“我们公司希望参加 2021 年(第九届)中国半导体设备年会。”致邮箱 janey.shi@cepem.com.cn 或 bella@cepem.com.cn 即可收到参会回执单,填写后回传即可。 七、联系我们 1. 会议组委会电话: 021-60345020 或 021-38953725-8002 或 13585807781 2 、邮箱: janey.shi@cepem.com.cn 或 bella@cepem.com.cn 3 、客服微信: 13585807781 八、可关注公众号,了解更多详情 公众号 ID : cepemchina
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    2020-10-27 21:02
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    阅《光刻巨人-ASML崛起之路》:创业企业的成功之路
    随着中美科技战的深入,也让越来越多的普通中国人认识了台积电,了解了芯片,听说了晶圆; 当然作为行业内的从业者,开始更多的熟悉了晶圆制造背后的半导体设备龙头,荷兰ASML,一个被飞利浦抛弃的合资品牌企业。 任何牛逼的企业成立初期都是寒碜的小企业,无论是惠普,英特尔还是苹果都是小车库起家“七八个人,三五条枪。”,ASML也不例外,荷兰飞利浦把40几号不怎么看好的员工,丢给了ASM合资的光刻机设备合资企业ASML,公司成立初期,门口堆满了垃圾筒,甚至连个像样的产品策略也没有,客户也没有。ASML的优势之一是背后有飞利浦的研究院Natlab部分技术支持;其二是有飞利浦其他子公司可以供应部分的元器件和零件;最关键的是飞利浦有一个非常有魄力和野心的CEO-贾特.斯密特,和ASM的BOSS-德尔.普拉多,他们始终不渝的坚持投入资金开发光刻机,PAS2000,PAS2400到PAS2500,技术投入并非都可以开花结果,ASML的成功离不开三家客户的成就。 第一家是AMD,AMD当时在市场上答应试用ASML的机器,并最终试用通过,并采购其步进式光刻机,制衡当时日系光刻机供应商; 能够进入AMD的圈子,其实就是等于有豪门给其质量和可靠性背书,正式踏入了圈子。 第二家是当时同样处于创业阶段的Micron(美光科技),无论是基于成本还是其他因素,美光给与ASML的设备采购其实给与这个刚刚在光刻机市场立足不久的厂家是个极好的消息,就像英伟达在初期,得到了台积电的鼎立支持,并与之共同成长为半导体巨头。 第三家是台积电(TSMC),当然台积电内部也有飞利浦的投资股份,但是ASML在其竞争中并未得到特殊的照顾,一个偶然的事情是台积电1989年的火灾一次性烧掉了十几台机器,给当时处于困境的ASML是雪中送炭。 当然,初期的这些客户照顾并不足以让ASML在光刻机领域挑战当时处于半垄断地位的日系尼康和佳能。 偶然的因素是台积电的研发科学家林本坚博士,坚持推广需要使用液体浸润式的光刻机技术,进而取代传统的干式光刻机,但是日系厂商如日中天,并未把当时地位普通的客户台积电放在眼里,而处于行业下游地位的ASML赶上了机会,非常重视客户的要求,并联合开发出来了台积电需要的光刻机,一举在市场上获得了技术的领先地位;同样,美国当时对于日本半导体厂商的打压也是导致日系厂家败退的一个重要因素。 现在ASML在半导体设备的地位有如泰山北斗,无法撼动:无论台积电,三星,英特尔,GF,中芯国际都等着其光刻机。 每一万个失败的创业科技企业有一万种死掉的方法,每一千个成功的企业可能也会有一千种成功的道路。 成功是必然的也是偶然的,ASML也会遭遇母公司飞利浦的官僚主义:集团决策拖沓,犹豫不决,公司薪酬制度糟糕,还拖欠奖金; 研发部门的科研人员不喜欢规范化作业,研发技术文档不规范,同生产部门扯皮无休止; 公司成立初期遇到很多资质差劲的供应商,只能打样,批量生产问题层出不穷; 同集团的兄弟单位供应的产品还没有外部的供应商给力; 主要核心部件镜头供应商蔡司的技术落后垂直整合的龙头尼康和佳能; 你在深圳硬件创业遭遇到的问题,他也都遇到过,ASML也并非天赋禀异,聪慧过人。 个人认为一个有野心并有远见的领导人非常重要,激活了在飞利浦处于养老思维的小团队,并带动大家全力向前。 对于产品和技术的坚持,并持续的投入和改善,关注客户的需求,最终让他们得到了机会的青睐。
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    2020-9-11 00:11
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    中芯国际、长江存储“去美国化”进程能否成功?
    据日经亚洲评论9月9日报道,中芯国际(SMIC)和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储(Yangtze Memory Technologies)近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美国设备。 日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商 消息人士还告诉《日经亚洲评论》,之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司(Applied Materials)采购了可用数年的库存:“地缘政治风险促使中国芯片制造商不得不尽快制定计划B。” 据称,中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40纳米芯片生产线,并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28纳米制程。 与此同时,长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%,并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。 和国家安全有着密切联系的半导体产业一直是中美科技战争的中心。美国商务部在5月份和8月份接连出台一系列愈加严格的针对华为的芯片出口管制政策,随着特朗普政府将打击范围扩大到微信和TikTok后,中国其他严重依赖美国生设备的科技企业,尤其是芯片制造商,都迫切感受到了被美国断供的威胁。 中芯国际上周在被美国国防部威胁列入“黑名单”之后,本周一在港股猛跌23%。 中芯国际的40纳米芯片和国际最前沿的技术相比,仍落后了好几代。即便是28纳米生产技术的智能手机处理器芯片的性能,和秋季即将上市的苹果5G iPhone的处理器性能相比仍落后大约7年。尽管40纳米芯片无法与最优制程的智能手机、笔记本电脑芯片和服务器处理器竞争,但在电视、监控摄像头芯片平台和图像传感器领域依然可以得到广泛应用。 在中美之间贸易战升级之前,长江存储就已经不断呼吁国家应该加快存储芯片设备自给自足和本土化的顶层设计。 野村证券(Nomura Research)分析师唐尼·滕(Donnie Teng)说:“根据行业调查和半导体设备供应商的反馈,长江存储未雨绸缪,在中美贸易战进一步升级之前就决定提前订购设备。” 唐尼·滕还认为,有关中芯国际的28纳米制程的芯片生产,本土中国设备目前只能满足需求的20%。中芯国际还需要日本、韩国和欧洲的工具供应商的协助,建立一条非美国的生产线。 中芯国际CEO赵海军在八月份的财报电话会议上说:“我们看到许多国内主要的芯片设备和材料制造商纷纷上市,并从当地的资本市场中获得了巨大的财政支持,尽管与现有国际市场的顶尖设备公司相比,它们的规模仍然很小,但我们认为未来是光明的。” 中国政府上个月宣布了更多半导体产业的激励政策,以加快其本土芯片产业的发展,政策内容包括对部分芯片制造商免征10年所得税,并且还鼓励芯片生产商通过在科创版上市的途径扩大融资渠道。 不过,从半导体设备厂商的市占率分布格局看,半导体设备领先企业主要分布在美国、荷兰及日本三个国家,近年来中国香港ASM pacific发展较快,挤进全球半导体设备制造企业TOP15。2019年全球TOP15的半导体设备企业中,美国有4家,荷兰2家,日本8家,中国香港1家。 排在第一位的是美国的应用材料,其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备,与此同时,2019年美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%。可见,美国在全球半导体设备领域有着领先地位。2019年全球半导体设备TOP15如下图所示。本土设备(包括 屹唐半导体 收购的Mattson科技)总体市占依然非常低,要想跻身于顶级玩家俱乐部,任重道远。但是,不管前路多难,也势在必行。 全球半导体设备TOP15(单位:百万美元)
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    2018-12-18 20:08
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    2019年存储器市场将出现恶化,半导体设备市场何去何从?
    经过一段时间的创纪录增长后,除了仍需要解决的若干技术挑战外,半导体设备行业在2019年面临经济放缓。 一般来说,设备行业在2017年看到了巨大的需求,并且势头延伸到2018年的上半年。但随后内存市场在今年年中开始恶化,导致DRAM和NAND供应商推迟了他们的设备订单。 内存下滑预计将持续到2019年,这将影响DRAM和NAND领域的设备制造商。然后,在地缘政治方面,美国和中国之间的贸易问题令人担忧,尽管长期影响尚不清楚。 从积极的方面来看,代工厂商继续推进7nm工艺,推动逻辑领域的设备订单。另外,该行业的前景也很好,业界继续看到对成熟200毫米设备的需求。 然而,对前沿和成熟工具的需求无法弥补内存的下滑,这可能会使设备行业处于负面区域。根据VLSI Research的数据,预计2018年全球半导体设备行业将增长13.7%,但预计2019年该业务将放缓并下降8.6%。 当然,预测可能会在一夜之间发生变化,而且市场并非一片黯淡。逻辑芯片的工具设备部分在2019年将会更好。但在内存下滑的情况下,DRAM和NAND的工具/设备领域将陷入困境。 例如,预计一些代工厂将推出7nm的极紫外(EUV)光刻技术,此举可能会推动ASML EUV扫描设备的订单增长。检测和量测设备也会出现亮点。 “看一下设备方面,EUV显然会是积极的。在经济低迷期间另一个表现更好的将是工艺控制。如果代工厂和逻辑芯片厂商维持其支出,那么与内存相比,他们在工艺控制方面就很重要,“VLSI研究公司总裁Risto Puhakka说。“从消极方面来看,你可能会看到刻蚀和一些沉积设备严重依赖于存储器。这可能会出现更大的下滑。“ 为了帮助行业在2019年走在前列,半导体工程部门已经开始研究几个设备领域,包括晶圆代工厂、内存、中国和200毫米。 更多数字 一年之内就会发生很多变化。此前,根据VLSI Research的数据,半导体市场存储器的需求会非常巨大,预计2018年将增长15.5%。然后现在该公司称,目前的内存放缓预计将拖累行业,导致IC市场在2019年下跌1.6%。 设备行业也遵循类似的模式。2018年开始看起来像是设备行业的另一个创纪录的一年,但内存下滑放缓了这一势头。 “设备市场将在2018年增长约14%,略低于我们在今年早些时候的预测。但是,这仍然是一个美好的一年,“VLSI Research的分析师Andrea Lati说。“但我们确实看到2018年下半年出现了加速,这是我们预期的。如果你看一下2017年的支出是多少,我们就知道供应能够赶上需求并超过需求。这种情况在今年下半年发生了。“ 那时,市场未能重新获得动力。“我们在2018年下半年看到的这种下行压力将会延续到2019年。我们对2019年的看法更为悲观。我们预计2019年半导体和设备市场都将下滑,”拉蒂说。“部分原因是我们的行业存在一些过度建设。第二部分真的是宏观现象。行业正在放缓,中美贸易也增加了不确定性。“ 使问题更加复杂的是存储器衰退。“我们预计2019年内存销售将下降近10%。我们确实也看到逻辑芯片部分可能呈现积极的信号,并且增长近4%。因此,2019年市场低迷主要还是由存储器引起的,“拉蒂说。 毋庸置疑,这将影响设备行业。在另一份不同的预测中,SEMI 表示 2018年全球新半导体设备的销售额将增长9.7%至621亿美元,但2019年市场将下降4%。据SEMI称,2019年,韩国仍将是最大的设备市场,其次是中国大陆和中国台湾。 图1:新的半导体制造设备的全球销售额。资料来源:SEMI 其他两个指标,即半导体资本支出和晶圆厂设备(WFE)市场也出现了类似趋势。 “(For)WFE资本支出,2018年日历是由对内存的强劲需求驱动的,” TEL总裁兼首席执行官Toshiki Kawai 在最近的一次演讲中表示。“预计同比增长率约为5%-10%。” 根据KeyBanc Capital Markets的数据,2019年,WFE将达到506亿美元,比2018年下降5%。根据KeyBanc的数据,2019年的资本支出将达到872亿美元,比2018年下降5%。 “对于存储器,我们现在看到的是一个明确的减速。在渡过令人难以置信的一年之后,我看到19年的资本支出减少了”。KLA-Tencor的高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示,“NAND将在19年略有下降。我们相信代工厂方面会出现增长,但问题是代工厂能增加多少。“ 从应用角度来看,它也是错综复杂的。智能手机市场持平,但还有其他应用将推动IC需求,如汽车,AI人工智能和无线。 AI涉及机器学习的技术。简单来说,机器学习在系统中使用神经网络。在神经网络中,系统处理数据并识别模式。它匹配某些模式并了解哪些属性很重要。 业界正在加速在各种系统中使用机器学习,从而推动对ASIC,FPGA,GPU和存储器的需求。 “在人工智能和深度学习的时代,存储器的需求正在增加,” 应用材料公司存储器技术总经理Gill Lee说。“所有这些新应用程序,对数据的需求都在增长,例如人工智能,深度学习和数据中心。因此,数据存储的应用正在变得更加多样化。“ 其他人也看到类似的趋势。D2S首席执行官Aki Fujimura表示,“半导体公司的启动资金已经恢复,现有公司内部的新计划也有类似增长。” “对物联网中的深度学习、自动驾驶和持续创新的兴奋,正在孵化出新的设计初创公司,”Fujimura说。“尽管加密货币的降温,但我仍然看到Nvidia在模拟自然效果、图像和视频处理以及深度学习方面的强劲上升趋势。很高兴看到新芯片创新的浪潮,特别是深度学习带来的推动。我们将在2019年看到深度学习改善我们在半导体制造业的工作。“ Veeco的UItratech部门高级营销总监Thirumal Thanigaivelan表示:“人工智能,图形和汽车的不同市场需求正在推动前沿发展。随着我们在HBM(高带宽内存)中推动更多处理能力,我们预计投资将继续。多样化的市场和应用空间抑制了晶圆厂设备支出的波动,减少了周期性。“ 晶圆和掩模 在市场上获得脉冲的一种方法是查看IC部门中两个关键构建模块的需求图片 - 硅晶圆和光掩模。 根据SEMI的数据,2019年硅片出货量将达到130.9亿平方英寸,比2018年增长5.2%。2018年,硅片出货量增长了7.1%。 据SEMI称,2019年光掩模市场预计将超过40亿美元,比2018年增长4%。 光掩模制造商看到了对前沿和成熟掩模的需求。例如,EUV掩模出货量预计在2017年,2018年翻番,从1041到2185,根据调查从的eBeam倡议。根据调查显示,这是整个掩模出货量的一小部分,因为2018年将交付587,233张光掩模,比2017年增加27%。 “EUV 掩模上升了2倍,这是预期的。这是好事。但与报告的整体掩模市场相比,这些数字微不足道。但就其本身而言,增加2倍是该行业为EUV做好准备的强劲信号,“D2S”Fujimura表示。 EUV光刻 经过多年的延迟后,于2019年开始大规模生产。在EUV扫描中,电源将等离子体转换为13.5nm波长的光,使系统能够打印出更加精细的特征尺寸。 芯片制造商需要EUV,因为使用当今的193nm浸没式光刻和多重图案技术,在硅晶圆上形成极其微小的特征尺寸变得越来越困难。 晶圆代工增长 同时,作为半导体设备的一大市场,代工厂的情况也是五花八门。根据KeyBanc的数据,2019年晶圆代工行业的资本支出将达到251亿美元,比2018年增长14%。 但是前沿代工厂的数量正在减少,这意味着在最先进的节点上购买设备的数量在降低。 工具供应商看到了几个代工厂的需求。在高端领域,7nm会是需求驱动因素,尽管产品组合在高级节点处正在发生变化。“20nm,16nm,14nm和10nm真正由手机驱动,”KLA-Tencor的Donzella说。“在7nm,我们仍有很多由移动设备驱动的流片。我们也看到AI应用程序。现在,问题是这些流片中有多少将在晶圆产能中实现。“ 并非所有的变化都在高级节点工艺上。“如果你看一下来自成熟工艺收入百分比,比如40nm及以上仍然非常重要。大约50%的代工厂收入来自后者。这种情况不会改变,原因在于物联网需求,推动了RF和MEMS,然后还有汽车,“Donzella说。 在22nm及以上,业界继续开发基于传统平面晶体管的芯片。相比之下,16nm / 14nm和10nm / 7nm基于finFET。 在每个节点上扩展变得越来越困难。“PPAC(功率,性能,面积,成本)领先优势正在变得越来越复杂和昂贵,” Lam Research高级技术开发副总裁杨攀说。 这些挑战引发了前沿代工领域的重大变革。今天,只有两家公司出货7nm- 三星和台积电。2018年,GlobalFoundries停止了7纳米的努力。该公司无法证明7nm的投资回报是合理的,因为只有少数客户能够负担得起在先进节点设计芯片的费用。与此同时,英特尔正在挣扎于10纳米并且已经多次推迟。(英特尔的10nm大约相当于代工厂的7nm。) 尽管如此,三星和台积电仍在7纳米领先,但他们将面临挑战。2018年,台积电采用传统光学光刻技术在7纳米上投入生产。然后,台积电计划为其第二版7nm引入EUV光刻,该版本将于2019年初推出。 三星最近宣布推出使用EUV的7nm工艺。然后,在某些时候,英特尔也有望导入EUV。 “将EUV投入生产带来了一些挑战。“EUV的引入为新的图案化薄膜和先进的刻蚀工艺(如原子层刻蚀)带来了新的挑战和机遇。与EUV互补的多重图形将继续推动密度扩展,“Lam's Pan说。 高级节点还有其他挑战。“PPAC缩放的另一个重大挑战是降低RC(电阻 - 电容),这需要新的材料和集成,以减少线路和通孔电阻,从而提高电路功率性能,”Pan说。 存储器困境 作为另一个半导体设备的大市场,存储器正处于困难时期。在2018年初,NAND市场下滑并陷入供过于求的状态。过度供应已延长至整个2018年,而价格却暴跌。 NAND前景黯淡。“对于NAND闪存,2019年的收入会比2018年下降40%,”Objective Analysis分析师Jim Handy表示。“我预计NAND将降至成本价,并贴合成本曲线变化,直到目前供过于求的局面在几年内结束。” 经过多年的发展,DRAM市场面临着类似的情况。“从今年年初开始,DRAM开始崩溃,”Handy说。 如果这还不够,那么还有一些技术挑战也困扰着存储器领域。例如,平面NAND在1xnm节点处达到其物理极限。因此,NAND供应商已经从平面NAND迁移到3D NAND。这两种类型都用于固态存储驱动器(SSD)。 与平面NAND(2D结构)不同,3D NAND类似于垂直摩天大楼,其中水平层被堆叠,然后使用微小的垂直通道连接。 如今,供应商正在从48层到96层3D NAND设备迁移,在研发产品可能还有128层的。有些人将图层称为”图层对“。 添加更多图层时,位密度会增加。“在2018年,我们看到市场上出现了96对的产品。明年,我预计我们将看到下一代技术,大于120,“应用的李说。 3D NAND的持续扩展将降低单位成本,从而以更低的价格实现高密度SSD。这反过来又扩大了SSD的市场。“基于NAND的SSD最初是针对高端产品的。现在,它是笔记本电脑的重要组成部分。SSD甚至还针对低端存储。因此,NAND市场不仅在增长,而且还覆盖了很大一部分硬盘驱动器市场,“Lee表示。 尽管如此,很难将3D NAND从64层扩展到96层甚至更高。在3D NAND工艺流程中,使用沉积将交替的膜堆叠在基板上,该过程需要重复多次。但随着更多层的添加,面临的挑战是均匀地堆叠每层,且没有缺陷。 在下一步骤中,用等离子蚀刻设备,刻蚀出从器件叠层顶部到底部基板的微小圆孔或通道。每个通道必须是统一的。否则,可能会发生CD变化。 “当层数增加时,应力管理会是另一个极为重要的问题,”Lam的潘说。“高纵横比(HAR)蚀刻仍然是整个流程中最关键和最困难的步骤。在96层及以上,不仅存储器孔模块变得更具挑战性,其他结构(例如狭缝)在层叠时也变得非常困难。 中国和200毫米 多年来,中国一直是半导体设备不断增长的市场。然而,贸易问题正在这个领域注入不确定性。 在中国,有两种类型的芯片制造商 - 跨国公司和国内公司。“国内半导体公司已经花了不少钱。而且,2018年所有主要设备供应商的业务都在增长,“VLSI Research的Puhakka说。 那2019年呢?“我不认为中国的整体WFE在'18和'19之间会发生显着变化,”KLA-Tencor的Donzella表示。“我们看到更多的代工厂和更少的存储器。我们看到更多的外国投资,而不是当地的。“ 同时,200mm也是一个关键的设备市场。对模拟,MEMS和RF芯片的需求继续导致200mm晶圆厂容量和设备的短缺。 “一些亚洲代工厂担心2018年下半年订单减少。但是,目前亚洲大多数晶圆厂的利用率超过90%,”二手设备供应商SurplusGlobal的首席执行官 Bruce Kim 说。“对200mm工具的需求仍然很大。” 那2019年呢?“情况将非常紧张。一些先进器件将从8寸(200mm)转为12寸晶圆(300mm)制造。我估计在2019年,12寸的转移不会那么大,“Kim说。 进入2019年,8寸晶圆的设备会出现缺口。据SurplusGlobal称,该行业需要2,000-3,000个新的或翻新工具来满足晶圆厂的需求。但据该公司称,市场上只有500个可用的8寸晶圆设备。 200毫米设备价格将保持高位。“目前300毫米设备价格低于200毫米设备价格,”Kim说。 总而言之,2019年设备行业看起来多云。Foundry抬头,但存储器下降了。因此,设备供应商会处于紧张状态,明年可能会出现暴风雨。 译自:Semiconductor Engineering, 作者:MARK LAPEDUS
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    时间: 2021-5-25 10:54
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    上传者: 微电子制造
    半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于2021年8月19日~20日在重庆市举办“第九届(2021)中国半导体设备年会”。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。
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    时间: 2021-4-13 18:38
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    上传者: xgp416
    伊玛一触式学习电容传感器应用于半导体设备.rar
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    时间: 2021-3-17 18:10
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    上传者: xiaosh728
    伊玛一触式学习电容传感器应用于半导体设备
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    时间: 2020-9-11 00:27
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    2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆地区约130亿美金,占比约22.4%,高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%,IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看,半导体设备投资占产线总投资的75%-80%。而设备投资中,晶圆制造环节占比约80%,封装环节占比约6%,测试环节占比约9%。晶圆制造相关设备中,光刻/镀膜/刻蚀等环节占比较高,分别为24%、20%、16%,而离子注入、工艺检测、晶圆加工其他占比为4%、8%、8%。考虑市场空间及技术成熟度,刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大…………
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    时间: 2020-8-18 22:45
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    上传者: LGWU1995
    伊玛一触式学习电容传感器应用于半导体设备