从晶圆线投资额细分看，半导体设备投资占产线总投资的 75%-80%。而设备投资中，晶圆制造环节占 比约 80%，封装环节占比约 6%，测试环节占比约9%。晶圆制造相关设备中，光刻/镀膜/刻蚀等环节占比 较高，分别为 24%、20%、16%，而离子注入、工艺检测、晶圆加工其他占比为 4%、8%、8%。考虑市场空 间及技术成熟度，刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大…………