标签: 半导体工艺
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美国麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出在水中长出亚微观(submicroscopic)线路的方法，可望催生以 液体工艺 (liquid-based process)生产完整 电子元件 的技术。 这种 水热合成 (hydrothermal synthesis)方法，基本上是采用一种注射器，将溶液经由直径仅十分之一毫米(millimeter wide)的毛细管推出，因此不需要用到任何昂贵的 半导体工艺 或设备。研究团队以 微流体 通道(microfluidic channel)中的氧化锌纳米线，制作出LED阵列。该系统能精确地控制纳米线的长宽比(aspect ratio)，生产出包括平板(flat plate)或是长、细线型态的各种东西。 根 据已经刊登在7月10日出版之《Nature Materials》期刊的MIT论文共同作者Brian Chow表示：“人们已经通过其他方式展现对线路型态的良好控制，特别是在较高的温度或是有机溶剂(organic solvents)工艺环境下，而能在水中或是低温的工艺环境下做到一样的效果，是颇具吸引力的。”该技术将可简化采用软性聚合物或塑胶的元件制造。 MIT的研究团队也期望可利用这种方法来制作可置入人脑的微小元件，提供高解析度、长距离感应以及刺激(stimulation)等功能。而据了解，这项横跨物理、纳米材料与应用化学等学科的研究案，是三个研究所好朋友针对更好的电子元件制造方法的讨论结果。 这 三个好朋友除了Chow之外，还有Manu Prakash与论文的主要作者Jaebum Joo。Jo现在是Dow Chemical的资深研究员。他们谈到目前电子元件制造方法缺乏效率，芯片需要先被制造出来、然后封装，最后进行测试。他们意识到，生产微流体元件，封 装会是最后的程序，而测试则是在制造过程中持续进行的步骤。 《电子工程专辑》网站版权所有，谢绝转载 原文链接：http://www.eet-china.com/ART_8800647295_480201_NT_a007f3e6.HTM
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半导体工艺化学研究半导体材料的制备、分析以及半导体器件和集成电路生产工艺中的特殊化学问题的化学分支学科。
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半导体工艺半导体工艺一般指半导体制造工艺。《半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书，作者是张渊。主要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础的集
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MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫mems,可根据客户需求,量身定制,精度高,性能稳定,精度稳定.可用于各种材质的成品,工艺先进,技术水平达到国家标准的标准.,在高深宽比的结构表面,从而提升了材料性能和工艺..
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半导体工艺半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普:半..
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CMOS_Technology基本的半导体工艺
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2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投资占产线总投资的75%-80%。而设备投资中，晶圆制造环节占比约80%，封装环节占比约6%，测试环节占比约9%。晶圆制造相关设备中，光刻/镀膜/刻蚀等环节占比较高，分别为24%、20%、16%，而离子注入、工艺检测、晶圆加工其他占比为4%、8%、8%。考虑市场空间及技术成熟度，刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大…………
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双重图形（DP）将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤，因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程，从成本、关键尺寸均匀性（CDU）、线条粗糙度（LR）和套刻精度的角度，对工艺流程和材料进行了评估。一种低成本DP方案与采用两次光刻两次刻蚀的标准DP一样，也可以获得32nm线条和特征尺寸。新的DP工艺流程去除了中间刻蚀步骤，而是在两次曝光之间采用用其他流程取代刻蚀。这种工艺在第一次曝光之后，将光刻胶冷冻，这样就不会受第二层光刻胶和第二次曝光的影响。这种成功的可冷冻光刻胶是由JSRMicroelectronics开发的。IMEC为来自世界各地的研发伙伴提供了合作研究项目，这样他们可以共享领先于实际产品两个技术代的IP、并分担研发成本和研究风险，当前的一个例子是（亚）32nm技术节点。IMEC是欧洲最大的纳米电子技术研究中心，拥有1600名研究人员从事最尖端的研究开发。
