标签: 第三代半导体

近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。 起因是英伟达今年3月以69亿美元收购以色列芯片公司迈络思，被中国市场监管总局依法立案进行反垄断调查。英伟达与迈络思作为跨国公司在多国开展业务，其并购需通过各国反垄断审查。依据中国反垄断法，境内营业额超4亿人民币的企业并购需申报。此次调查或对国产算力替代如华为等企业产生利好，或预示国产GPU、AI芯片将迎重大突破。 01 倒逼自主可控提速 近年来，美国政府对中国半导体产业的制裁和出口管制持续升级，意图阻碍国内相关产业发展。美国的制裁一定程度上也倒逼国内企业加速自主可控的进程。据海关总署统计，截至2024年11月7日，我国集成电路出口/进口金额比值从2011年的19.14%提升至2024年1-10月的41.63%。此外，工信部数据显示，2024年1-10月份我国集成电路产量达到3530亿块，同比增长24.8%。 在国家政策的大力支持和众多企业的努力下，国产芯片的众多关键技术领域已经取得显著突破。例如，国产存储器产业发展迅速，在NAND flash、DRAM等方面紧跟海外最先进水平。同时，在刻蚀机、薄膜沉积、离子注入等半导体设备环节，国产替代进程也取得显著成效。 半导体前道晶圆制程对应的主要工序 02 国产半导体设备加速推进 受益于全球晶圆厂持续提高资本支出，半导体设备市场空间广阔。根据数据，全球半导体设备的市场规模从2005年的329亿美元增加到2023年的1063亿美元，近18年复合增速约为7%。而中国半导体设备市场规模从2005年的13亿美元增加到2023年的366亿美元，近18年复合增速约为22%。 中国半导体设备市场规模情况 资料来源：Wind，中原证券 中国半导体设备的国产化比例在近两年实现了显著增长，从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。在去胶、清洗及刻蚀设备领域，我国国产化率已超过50%，表现出较强的自主研发与生产能力；而在涂胶显影、离子注入以及光刻设备等高端技术领域，国产化率仍低于20%，这些领域尚需加大研发力度和提升国产化水平。 在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块2024年前三季度继续保持高速成长。根据Wind的数据，2024年前三季度A股半导体设备板块（中信）营业收入为487.51亿元，同比增长43.92%；归母净利润为85.81亿元，同比增长26.73%。在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块2024年前三季度继续保持高速成长。 2019-2024年半导体设备板块（中信）营收情况 资料来源：Wind，中原证券 03 第三代半导体国产化进程 第三代半导体的迅猛发展已成为国产化进程中的一大璀璨亮点。在碳化硅领域，中国大陆碳化硅半导体产业链上下游厂商纷纷布局，剑指8英寸碳化硅。据不完全统计，中国近两年来有超100家企业在碳化硅领域进行布局。中国大陆主要建有两条8英寸碳化硅晶圆产线，分别为芯联集成和士兰微的项目。随着未来几年内量产逐渐落地，推动碳化硅器件的国产化进程。 与此同时，国内科研机构和企业在氮化镓外延生长、器件制备和封装测试等关键技术方面取得了重要突破。目前国内已经形成了较为完整的氮化镓产业链。从原材料供应、外延生长、芯片制备到封装测试等环节，国内企业均有所布局。随着国内企业纷纷加入，共同推动我国氮化镓产业的蓬勃发展。 此文来源未来产链，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流。

英飞凌于近期宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂正式进入第一阶段建设，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 8英寸碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。无独有偶， 安森美、意法半导体、罗姆 等国际巨头纷纷投入 8英寸碳化硅晶圆市场 。 在江西万年芯看来， 这一趋势预示着半导体行业即将迎来新 一轮的技术革新和市场扩张。 “8英寸”扩大产能 据权威预测，到 2029年SiC市场容量将达到100亿美元。在巨大增量市场的吸引下，第三代半导体产业热闹非凡。 Wolfspeed是量产8英寸碳化硅晶圆的“先行”厂商，其在美国的工厂已实现稳定生产。该公司还计划在未来几年内继续扩大产能，以满足日益增长的市场需求； 安森美近期宣布，将于今年晚些时候对 8英寸碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产； 意法半导体已在欧洲和亚洲的多个国家设立制造基地。该公司计划在未来几年内将多个晶圆厂过渡到 8英寸碳化硅晶圆生产。在重庆，意法半导体与三安光电合作建设的8英寸碳化硅器件合资制造工厂，将成为国内首条具备量产能力的8英寸SiC衬底和晶圆制造线。 国内 也有 不少企业加速布局 8英寸碳化硅赛道，如天科合达、天岳先进、芯联集成、乾晶半导体、同光股份、科友半导体等。 为什么是 “8英寸”？ 碳化硅功率器件以其高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势，在多个领域展现出广阔的应用前景。在新能源汽车领域，碳化硅器件能够显著提升车辆的续航能力和充电效率；在光伏发电和智能电网领域，碳化硅器件则能有效提高能源转换效率和系统稳定性。此外，碳化硅器件还广泛应用于工业电源、电机驱动与航空航天等领域。 当前，尽管市场上的 SiC尺寸仍以6英寸为主，但国内厂商都在积极布局8英寸。 据测算， SiC晶圆从6英寸扩大到8英寸，SiC芯片产量可增加90%，在8英寸晶圆上制造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%，这有利于进一步降低芯片成本。据业界人士预计，从2026年至2027年开始，现在的6英寸SiC产品都将被8英寸产品替代。 万年芯的技术突破 尽管碳化硅功率模块展现出广阔的市场前景，但目前仍面临一些挑战，如衬底和外延材料的成本较高，以及制造工艺的复杂性等。 作为国家专精特新 “小巨人”企业，江西万年芯微电子有限公司同样在碳化硅功率器件领域取得了显著突破。 万年芯 研发 包含 SiC PIM模块、智能功率模块（IPM）、半桥SiC模块和超低内阻SiC MOSFET等 ， 适用于驱动电机的变频器和各种逆变电源 、 充电桩电源、 5G电源、电网、高铁、汽车等行业。 通过不断的技术创新和产品优化，万年芯正逐步成为碳化硅功率器件市场的重要参与者。 随着第三代半导体企业加速布局 8英寸碳化硅晶圆市场，碳化硅功率器件的应用范围和优势将进一步得到拓展和发挥。万年芯等国内企业的崛起，也为我国半导体产业的发展注入了新的活力。

　　【哔哥哔特导读】第三代半导体在新能源汽车电驱系统中的渗透率情况是怎样的?特邀嘉宾为您解答! 　　作为新能源汽车领域的关键技术，SiC功率器件因其卓越的性能优势而成为行业发展的重要趋势。 　　与传统硅器件相比，SiC器件展现出更高的效率和更佳的耐高温特性，这不仅有助于减少能量损失，还能显著提升电动汽车的行驶里程。得益于其在高温下的良好运行能力，SiC器件还能降低冷却系统的需求，进而减轻车辆重量并优化整体性能。 　　作为第三代半导体的代表，SiC器件在体积和重量上相较于IGBT有显著减少，分别可缩小至其1/3和减轻40%以上。在不同工况下，SiC的功耗降低幅度可达60%以上，若将逆变器中的IGBT替换为SiC，效率可提升3-8%。 　　 　　这些显著的技术进步使得SiC功率器件在新能源汽车的电驱系统中，尤其是在逆变器和充电器等关键部件上的应用逐渐增多。 　　众多新能源汽车制造商已经认识到了SiC功率模块的优势，并开始广泛采用这一技术。例如，特斯拉的Model 3和Model Y，比亚迪的汉，蔚来的ET5和ET7，以及小鹏的G9和G6等车型，都已经实现了SiC电机控制器的量产。这些车型的续航里程和加速性能都得到了显著的提升。 　　据Yole统计，新能源汽车是SiC功率器件下游最重要的应用市场，预计到2024年新能源车用SiC功率器件市场规模将达到近12亿美元。 　　目前，第三代半导体在新能源汽车电驱系统中的渗透率情况是怎样的?新能源汽车电驱系统中功率器件的种类还有哪些? 　　4月27日，Big-Bit商务网将在深圳举办2024’中国电子热点解决方案创新峰会。届时，主办方Big-Bit商务网将邀请珠海英搏尔电气股份有限公司电驱CTO刘宏鑫为观众演讲《新能源汽车电驱系统中功率器件可靠性应用设计技术》。 　　峰会还将邀请新能源领域多名整机嘉宾及技术专家带来储能逆变器技术创新论坛、800V超充技术创新论坛、大功率数字电源技术创新论坛、智能网联汽车电子技术创新论坛以及大功率锂电BMS技术创新论坛的分享，还有Big-Bit产业研究室代表分享独家市场分析报告，帮助广大行业从业者了解市场发展趋势，敬请期待! 　　报名：进入哔哥哔特商务网填写资料即可 　　 　　本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

电子行业今年有神马新的风向？ AI ? 第三代半导体？ 储能逆变？ 感觉身边接触到的就这几个吧，按照我的理解： 1、AI热火朝天，但是多久可以变现？如何转换量产？有没有信息安全问题？是我一直思考的问题。 2、第三代半导体也就是目前吵的沸沸扬扬的宽禁带半导体，GaN和碳化硅两种主流， 目前器件还是比较贵，新能源汽车应该是主流应用吧，中国新能源车火热，但是整个汽车经济并不景气。 作为一个在开关电源和工业机器人行业混了十几年的工程师来说，目前只有在MOS管和二极管上接触到新一代的半导体，损坏确实是小好多，很多行业应用不上，因为成本比较高，既要降成本，又要高可性能，现在的工程师也来越难混了。 3、储能逆变去年很多公司在挖人，不知道是不是真的很火。储能逆变，说白了是两部分组成，储能和逆变，就是电池和逆变器，电池是个大水池，用来存储电能，这里是直流，逆变就是把电池的直流电逆变成交流电，回到电网。也可以起到平衡电网的用电波峰和波谷。 你有什么看法，请一起探讨一下新的风向，新风向能持续多久，是不是应该凑一下热闹。

半导体产业网讯：一年一度的行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）正式移师苏州，将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行，开启新征程。 汇集全球智囊 打造国际舞台 助力产业发展 国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。 ▲往届开幕大会现场 中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里，论坛尽最大力量打造国际性舞台，邀请全球顶级专家，传递最前沿的产业、技术发展信息。 论坛自举办以来，陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与，2014年诺贝尔物理学奖获得者、蓝光LED发明人、美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授中村修二，LED黄光发明人George Craford，OLED发明人邓青云等。 ▲往届嘉宾合影 ▲往届论坛数据 至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。 自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。 论坛选址围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。 ▲两大国际论坛多角度全方位支撑产业企业发展 ▲全球网络：高校100+，顶级科研机构20+，行业组织30+ 两大论坛移师苏州 数十场会议活动促进交流合作 国内第三代半导体产业进入快速“成长期”，产业整体已从启动期逐渐向高速成长期过渡。我国长三角、珠三角、闽三角、京津冀鲁、中西部等都形成了第三代半导体产业集群，各地产能逐渐扩张，各具特色的产业集群也为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，得到了诸多支持。据了解，苏州工业园区从2006年起，就开始在该产业上布局。经过十几年的发力，已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。 ▲往届会议现场 本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。 从互联网+时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。 同时，除了重磅精彩的大会和主题分会20余场次活动之外，论坛设置了丰富的同期活动，并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2022）、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等，为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。 ▲IFWS & SSLCHINA 2022 日程安排（拟） ▲更多同期活动 无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构，论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。灵活多样的参与形式，在既保证了论坛高质量内容的同时，也为企业寻找到融入论坛大家庭的最佳路径。十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜在的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。 ▲往届论坛颁奖典礼 ▲论坛部分往届合作客户 值得一提的是，论坛长期与IEEE合作，论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。 目前大会筹备工作正有序推进中，更多信息会陆续发布，敬请期待。