tag 标签: 半导体行业

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  • 2023-11-8 10:03
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    半导体产业作为现代电子科技的重要支柱,驱动着电子设备和通信技术的飞速发展。随着技术不断演进,半导体制造企业面临着越来越多的挑战,如高度复杂的工艺流程、全球化的竞争、质量控制的要求以及能源效率等问题。 为了应对这些挑战,半导体制造企业正在积极探索和实施制造执行系统(MES),以提高生产效率、质量管理和资源利用效率。 半导体 MES系统的应用方式 : 01 、 数据采集与监控 MES系统的核心功能之一是数据采集和监控。它通过连接各种生产设备和传感器,实时收集关键参数,如温度、湿度、压力、速度等。这些数据可用于监控生产过程,及时检测异常情况,以确保生产线的稳定运行。 02 、 工单管理 半导体制造涉及多个工艺步骤,每个步骤都需要严格的计划和控制。MES系统可以帮助企业创建和管理工单,确保生产按照计划进行。它还可以自动分配任务、优化生产排程,以提高生产效率。 03 、 质量管理 半导体制造的质量要求极高,任何缺陷都可能导致产品失效。MES系统可以实施严格的质量控制,监测生产过程中的关键参数,并记录产品质量数据。如果发现问题,系统可以立即发出警报,以便采取纠正措施。 04 、 资源管理 MES系统还可以管理生产资源,包括设备、人力和原材料。它可以帮助企业优化资源利用,降低能源消耗,提高生产效率。 半导体M ES 应用工艺流程 : 半导体制造涉及多个工艺步骤,包括晶圆制备、沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装等。MES系统可以在每个工艺步骤中发挥关键作用。 01 、 晶圆制备 在晶圆制备阶段,MES系统可以监测晶圆的生产状态,记录晶圆的特性参数,并确保按照计划进行。 02 、 刻蚀和沉积 刻蚀和沉积是半导体制造中的关键步骤,要求高度精密的控制。MES系统可以监控刻蚀和沉积过程,确保薄膜的均匀性和厚度。 03 、 离子注入和扩散 这些工艺步骤涉及到材料的掺杂和扩散,对电子器件的性能产生重大影响。MES系统可以监控注入和扩散参数,以确保产品的一致性和质量。 04 、 封装和测试 在封装阶段,MES系统可以追踪每个芯片的位置,记录封装参数,并管理库存。同时,可以对成品进行测试任务分配以及测试结果数据进行统计分析。 万界星空科技 MES系统的具体应用场景 : 01 、 生产计划和排程 MES系统可以生成详细的生产计划和排程,根据市场需求和资源可用性来优化生产流程。它可以考虑不同工序的制约条件,确保生产线的高效运作。 02 、 实时监控和反馈 MES系统提供了实时监控功能,让生产人员能够随时了解生产状态。如果出现异常情况,系统会立即发出警报,以便采取及时的措施。 03 、 质量控制和追溯 MES系统可以追溯每个产品的制造历史,包括工艺参数、操作员信息和质量检测结果。这有助于快速定位和解决质量问题,减少不合格品的产生。 04 、 资源优化 通过实时监控设备的使用情况,MES系统可以帮助企业优化设备的利用率,减少停机时间,并降低能源消耗。 半导体行业MES系统应用效果 : 1.提升半导体生产企业整体运营水平   通过 万界星空科技 MES系统,半导体企业可以快速、精准的掌控企业的投资成本与盈利情况,帮助企业有效节约成本,提高企业的收益,不断加强企业核心竞争实力。 2.及时调整半导体生产企业生产计划   半导体MES系统可使企业快速适应市场需求,及时精确调整生产计划,极大降低企业库存率,提高企业资源的利用率。 3.有效监控半导体生产企业产品制造流程   半导体行业MES可详细记录产品的制造流程,并对企业做出相应的提示,使企业轻松控制产品的制造流程,减少制造流程中出现的错误,极大提高企业的生产效率。 通过实施MES系统,半导体企业可以实现更高的生产效率、更高的产品质量、更好的合规性以及更快的决策效率,为企业未来的快速发展打下坚实基础。因此,MES系统对于半导体制造企业来说,不仅是一种必需,更是一项重要的战略性投资。 如您的企业也属于半导体行业,同时也面临管理粗放、自动化程度低、生产成本高、供应链不稳定等情况。 欢迎访问 万界星空科技官网 咨询 , 我们将安排专业顾问制定解决方案!
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    2021-12-23 11:49
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      【哔哥哔特导读】2022年,台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。   近年来,半导体行业下游应用市场需求旺盛,受半导体设备不足传导,晶圆代工厂产能持续供不应求,晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年逾九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。   据报道,2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。      由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解,保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约,而且客户不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单,因只要削减订单量,产能很快会被其他客户取代。目前来看,上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约,价格涨幅还会更高。   从晶圆产能来看,预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%,12寸晶圆将年增约14%,其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰,引起市场疑虑,但现阶段,8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。   8寸硅晶圆极缺,合晶科技再涨10%-20%   半导体硅晶圆产能供不应求,8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸硅晶圆更为严重,合晶科技明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。      据悉,合晶科技主要以现货市场为主,因需求太强,客户有意确保产能,因此纷纷洽签长约,预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右,长约绑定期间约三至五年。法人指出,合晶科技在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下,推升硅晶圆出货畅旺,12寸硅晶圆开始贡献营收,预估营运将维持成长到明年。   联电明年8寸晶圆再涨5%,12寸晶圆再涨5%-10%   近期,晶圆代工厂联电通知客户明年3月1日起全面调涨代工价格,传出8寸晶圆涨价5%,12寸晶圆涨幅5%到10%。2022年未至,联电已罕见调涨2次价格,可见产能需求仍相当紧俏。预计世界先进、力积电等晶圆代工厂也将同样会进行调涨。      据悉,联电从2022年1月起调涨联发科、联咏、群联等主要长约客户价格。此前,台积电8月底对客户宣布成熟制程涨价达2成,7nm以下的先进制程涨价约8%,2022年也延续此涨价策略。   本文为哔哥哔特资讯原创文章,如需转载请在文前注明来源
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    2017-4-28 17:37
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    设计工程师的工资跟公司的业绩息息相关,如果公司业绩不断增长,年底拿到可观的年终奖不说,涨薪也许是分分钟的事情…… 这不,从去年到今年一季度,芯片行业形势一片大好,大部分芯片公司的营收都非常可观,“闷声发大财”的老板们估计梦里都会笑醒了。 据华尔街日报报道,联网设备和大数据的不断普及,让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在,芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑,帮助服务器处理数据,还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。 价格上涨 联网设备和大数据的广泛普及,给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的势力。半导体行业也因而出现前所未见的繁荣,需求的上涨推升了芯片的价格,同时也给那些能够获得大量存货的公司带来优势。 根据追踪销售和价格的DRAMeXchange的数据,从去年7月到今年3月,两种主要的存储芯片类型(用于内容存储的NAND,以及可给设备提升多任务处理速度的DRAM)的价格分别上涨了27%和80%。 在这两个市场都占据主导地位的三星因而受益:芯片业务在其2017年第一季度的运营利润中的占比接近64%,远远高于3年前同期的水平。三星的股价在过去的六个月里上涨了大约30%,最近几周更是创下历史新高。海力士等其它的存储芯片厂商最近也录得大幅度的利润增长,Applied Materials、Lam Research等半导体制造设备供应商的股价也扶摇直上。 半导体几乎出现在所有的电子设备和家用电器当中。根据Gartner的数据,2014年,从婴儿监控器到恒温器,全球联网设备总量达到38亿,今年预计该数字将增长至84亿,到2020年则将达到204亿。分析师们估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。 DRAMeXchange研究总监艾薇儿·吴(Avril Wu)指出,“这还只是个开始。” 规模较2003年近乎翻倍 据市场研究公司IHS Markit称,芯片行业的年营收规模自2003年以来几乎翻了一番,达到3520亿美元——为美国汽车制造行业规模的两倍多,同时也超过美国快餐行业的规模。为期十年的行业整合,再加上新芯片开发成本居高不下,大大提高了市场进入门槛,少数的传统大公司因而能够提升利润水平。 根据IHS Markit的数据,英特尔是全球第一大芯片厂商,2016年实现营收550亿美元,尽管这一年它因为之前错误押注无线技术和蒙受损失而退出智能手机和平板电脑市场。排在芯片行业第二位和第三位的分别是三星(去年营收403亿美元)和高通(去年营收154亿美元)。台积电等代工厂商没有被纳入HIS的半导体行业数据。 芯片行业包括营收合占超过半壁江山的三大品种。逻辑芯片给设备带来大脑和计算性能,针对电脑的产品定价约为75美元,亚马逊或者Facebook所使用的数据服务器元件则定价4000美元或以上。其它两个品种均为存储芯片:NAND半导体决定手机、笔记本电脑或者平板电脑上的数据或者内容(比如音乐和照片)存储量。它们的成本约为32GB存储空间25美元。DRAM半导体则决定设备的多任务操作速度;标准的芯片成本约为24美元。 三星日益壮大 三星在半导体战场呈日益壮大之势。该全球最大的智能手机厂商还是第一大存储芯片厂商,在逻辑芯片行业也越来越有影响力。 尽管因为去年的旗舰机Galaxy Note 7召回事件损失大约50亿美元,但在销售额创下纪录的半导体业务的驱动下,三星在第一季度仍然录得48%的运营利润增长。 三星电子领导半导体研发中心的执行副总裁E.S. Jung谈到了公司的新存储芯片,该产品的开发历时15年时间,它帮助推升了公司的利润。“大多数的竞争对手都放弃了,但我们从未放弃研究工作。”E.S. Jung说道。 分析师们预计,随着更多的制造商能够生产电子设备厂商想要的新型高端半导体,存储芯片的价格增长今年晚些时候将会出现放缓。三星之所以取得丰厚的利润,是因为它能够快速扩大产能来量产这些相对新式的芯片。 设备厂商很少会出现因为芯片供应短缺而延迟推出新产品,因为它们通常会提前半年左右的时间去获得存货。但它们可能必须得作出折中:使用占据更多设备空间或者耗能更大的芯片。投资银行海纳国际集团技术硬件高级分析师迈赫迪·侯赛尼(Mehdi Hosseini)指出,设备厂商和科技公司有时候会大举采购芯片来建立库存,从而不必在供应不足时溢价购买。 由于芯片价格上涨,消费者可能将得花费更多的钱购买部分设备。据侯赛尼称,苹果新一代的iPhone售价预计将比去年的iPhone 7高出100美元到200美元,其中存储芯片为该增长贡献了50美元到60美元。 据IHS Markit称,三星最新的旗舰级智能手机Galaxy S8的存储芯片成本比去年的前一代机型高出10美元左右。三星的存储芯片成本比苹果要低,部分因为后者预计将会为iPhone 8配备更快速的多任务处理芯片。该芯片类似于去年的Galaxy S7和今年的S8所采用的芯片。 分析师们表示,新一代iPhone的售价将达到1000美元左右,而Galaxy S8的标准版零售价约为750美元。
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    2014-12-31 16:08
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    让我们开始吧!   2014:国内大事件     1月20日:高通面临中国反垄断调查 高通总裁跑了7次发改委,或面临超过10亿美元的罚单。 William注:时至12月底,中国反垄断第一案终于要画上句号。但欧洲和美国对其调查又开始,而关键的关键在于高通的摇钱树——专利许可业务未来何去何从? (William注:微信回复“高通”查看更多)   4月22日:西安三星半导体项目5月正式投产  2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂,投资额达到70亿美元,生产最新型的存储芯片,于2014年5月正式投产。   4月25日:华为将投资6亿美元研发5G 瞄准车联网 华为将在未来5年内继续投资6亿美元加大研发5G技术,到2015年下半年,华为将可能为丰田公司提供车联网模块。   5月3日:三大运营商拟组建“国家基站公司” 工信部回应证实,三大运营商确实正在研究共同组建“负责统筹建设通信铁塔设施”的一家新公司,“国家铁塔公司”。   6月25日:《国家集成电路产业发展推进纲要》发布 1200亿元国家级芯片产业扶持基金宣布成立。国家财政拨款400亿元,其余资金依靠社会募资。     10月20日:国内首条全开放6英寸MEMS中试线运营 国内首条全开放、市场化运作的6英寸MEMS中试线正式在园区运营,并成功交付首个产品。     2014:业务关闭/出售/裁员/退市       2月14日:IBM 2014年裁员计划或将波及13000人 IBM此次裁员涉及的总人数有可能高达13,000。此外,由于将x86服务器业务售予联想,IBM还将减少7500个工作岗位。     2月21日:富士电机宣布将退出太阳能电池生产业务 富士电机宣布将退出太阳能电池生产业务,计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。   2月21日:瑞萨将全面退出LCD驱动IC市场 瑞萨营运重整,计划出售与力晶、夏普合资公司瑞力,全面退出中小尺寸面板驱动IC市场。 (William注:最终Synaptics如意买去。)   2月28日:英伟达不再重点关注智能手机处理器市场 NVIDIA CEO黄仁勋称Tegra核心市场是平板机、游戏机顶盒、游戏智能电视、汽车等等,“主流手机不再是我们关注的重点”。   3月21日:澜起被指虚构SoC营收 被私有化 Aristides Capital报告称澜起科技大部分SoC营收为虚构。董事会接到浦东科技投资(PDSTI)初步的非约束性私有化要约,为澜起科技估值约6亿美元。   4月9日:英特尔将关闭哥斯达黎加工厂 裁员1500人 英特尔关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂,并裁减1500名员工。其试图扩大自身业务,从PC市场迈向移动市场。     5月26日:松下计划退出OLED业务 日本松下电器已决定撤出OLED业务,原因是生产成本过高,难以盈利。松下和索尼2013年底结束在OLED开发方面的合作。索尼今年早些时候也宣布放弃OLED业务。   6月12日:传IBM将以10亿美元出售芯片制造业务 IBM同意将亏损的芯片制造业务出售给Globalfoundries公司。传称此次收购大约作价10亿美元,远低于IBM最初预计的20亿美元。IBM的芯片制造业务每年要亏损15亿美元,已经连续八个季度出现营收下滑。   6月27日:ANADIGICS宣布裁员30% 专注设施市场 ANADIGICS公司宣布裁员30%,约140个岗位,预计裁员成本将达到230万美元。重组,尤其是在基础设施相关市场的投入以及处理遗留的移动业务的进程。   7月24日:博通关闭基带芯片业务 博通宣布关闭基带芯片业务,并将裁员2500人。此次裁员将是两成。 (William注:微信回复“博通”查看)   8月12日:珠海炬力纳指退市 珠海炬力半导体正计划一分为二,并从Nasdaq退市。其Cortex-A50目标指向64位平板市场。炬力称它的第一颗SoC将成为国内最先发布ARM 64位平板处理器的公司之一。   8月26日:Fairchild关闭3厂裁员最多15% Fairchild宣布,关闭3家建成年份较长的厂房,裁减最多15%人手。被关闭的分别是美国犹他州、马来西亚槟城,以及南韩富川市。关厂安排在2015年第2至4季内发生。   9月19日:爱立信停止芯片业务转投无线网 爱立信宣布将停止未来芯片的开发工作,将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。 (William注:微信回复“爱立信”查看第一条)   10月17日:AMD宣布裁员7% 踩710名员工 AMD宣布裁员7%,这是AMD自2011年以来的第三轮大裁员,有710名员工受到影响。有助于第四季度节约900万美元,在第二年节约8500万美元。   12月11日:高通证实将在全球裁员约600人 高通将在全球裁员约600人(加州和海外各300)。中国政府就对高通展开了反垄断调查。又表示遭到美国联邦贸易委员会(FTC)和欧盟的初步调查。         2014:全球收购与兼并     2月10日:Cadence并购Forte Design Systems Cadence宣布收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems,使Cadence能够为设计与多语言验证提供更进一步的SystemC标准流程。   2月11日:Microchip以3.94亿美元收购Supertex Microchip宣布以3.94亿美元现金收购高压模拟和混合信号芯片生产商Supertex以加强其对医疗、LED照明、工业和电信行业的供应。   2月14日:佳能将收购Molecular Imprints 半导体 纳米图案成形系统与解决方案厂商Molecular Imprints Inc. (MII) 宣布已签约将半导体压印光刻设备业务出售给佳能。   2月18日: 联发科与雷凌科技简易合并 联发科公告,同集团雷凌科技进行简易合并。简易合并是指当一个母公司拥有一个子公司至少90%各类已售出的股份时,只经过母公司董事会同意就可以直接把子公司并入。   4月8日:敦泰换股并购旭曜进军驱动IC业务 敦泰董事会通过换股并购国内驱动IC厂旭曜。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及Synaptics都有意并购旭曜,不过最终由敦泰出线。   4月22日:飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务 Freescale签订协议,从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。其Comcerto CPE通讯处理器业务,包括一系列基于ARM的多核嵌入式处理器与相关软件。   4月29日:Exar以67.52亿收购IML Exar宣布收购类比IC厂IML,其有受到苹果青睐的P-Gamma芯片,多次获得苹果平板计算机iPad采用,且公司目前帐上现金超过40亿元。   4月30日:Cirrus Logic拟收购三星供应商Wolfson Cirrus Logic同意作价2.91亿英镑收购三星电子晶片供应商Wolfson Microelectronics,以加强无线射频部门。   5月18日:TriQuint与RFMD合并 国防军用坐稳江山,移动通讯此情可期!合并之后可以达到20亿美元的销售额,协同成本1.5亿美金。 (William注:到2015年1月才正式合体,微信回复“RFMD”可见)   5月23日:Microchip以3亿美元现金收购台湾ISSC Microchip公开收购台湾蓝牙芯片厂创杰。创杰大股东瑞昱成为这次并购的大赢家,估获利约8.3亿元。     5月30日:希捷计划4.5亿收购 Avago/LSI闪存部门 希捷宣布计划花费4.5亿美元从Avago收购LSI闪存部门。提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。这笔交易使希捷成为全球第二大PCIe闪存控制器开发商。   6月10日: ams与Applied Sensor达成并购协议 奥地利微电子与全球固态化学气体传感方案领导者Applied Sensor达成协议,同意以现金并购Applied Sensor并取得百分之百的股权。   6月12日:Synaptics收购日本芯片厂Renesas SP Synaptics收购日本节能智能手机芯片厂商Renesas SP Drivers。苹果曾也表示对后者有兴趣,用于控制智能手机和平板电脑所用的中小尺寸液晶屏幕的芯片,是世界最大的此类芯片生产商之一。   6月13日:OnSemi收购CMOS影像感测器供应商Aptina 安森美支付4亿美元,收购CMOS影像感测器供应商Aptina Imaging;汽车及工业市场也是安森美半导体的策略重点领域,而Aptina产品的其他应用市场包括相机、行动装置、电脑及游戏平台。   6月17日:SanDisk宣布11亿美元收购Fusion-io SanDisk已同意以11亿美元现金收购闪存设备制造商Fusion-io Inc(FIO)。它将加数据中心闪存产品业务,帮助企业用户以更低的成本更好地管理数据负荷。   6月20日:TE Connectivity以17亿美元收购MEAS公司 TE Connectivity宣布已经与Measurement Specialties(MEAS)公司达成协议,以每股86美元现金或约为17亿美元,收购后者全部资产。MEAS制造传感器,范围涉及压力、振动、推力、温度、湿度、超声波、位置和液体。   7月3日:高通收购PA供应商Black Sand强化RF360 高通购并CMOS PA供应商Black Sand,藉以强化RF360方案竞争力。Black Sand主要产品为兼具高功率及低功耗的3G CMOS功率放大器,并能支援多种频段。 (William注:微信内回复“高通”查看更多新闻)   7月22日:ADI花20亿美元收购Hittite ADI通过收购微波及毫米波产品拓展其RF产品组合。Hittite估值20亿美元。     8月14日:英特尔收购Avago的Axxia网络业务 英特尔日前宣布,将斥资6.5亿美元收购半导体设备供应商Avago Technologies旗下的网络芯片业务,Axxia的主要业务是为无线网络和企业网关提供网络和基础设施产品。   8月14日:u-Blox收购Antcor 无线和定位模组与芯片厂商u-blox 宣布,已收购 Wi-Fi 基频IP开发业者Antcor,以现金WiFi进而为要求严苛的环境量身打造强固型的通讯解决方案。   8月19日:TE Connectivity本土收购西霸士 TE Connectivity宣布其收购厦门德利兴电气和厦门西霸士连接器业务。德利兴和西霸士是生产工业用重载连接器的私营企业。   8月22日:英飞凌每股40美元收购IR 此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足,同时拓展其化合物半导体(硅基氮化镓)方面的专门技术,并推动更加强大的生产规模经济。增强分销实力并提高区域市场份额。   8月27日:村田4.7亿美元收购Peregrine Murata宣布以4.71亿美元收购Peregrine Semiconductor,这项交易使村田取得Peregrine先进的 RF-SOI 制程技术。   10月10日:中国华信成功收购阿尔卡特朗讯企业通信业务 阿尔卡特朗讯宣布已成功与中国华信完成价值为2.02亿欧元的交易,剥离旗下企业通信业务部门,售予中国华信。   10月16日:高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR 高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR,成功将竞争对手微芯科技排挤出去。   10月30日:MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime MEMS和模拟半导体SiTime公司宣布,将斥资2亿美元现金收购SiTime。本次交易将两家互补,为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。   12月4日:Cypress和Spansion通过40亿美元的全股票合并 合并后的公司将:为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者,在NOR Flash存储器领域居于全球首位,成为全球SRAM存储器首屈一指的公司。       2014:投资与合作     1月14日:合肥近百亿集成电路产业项目在政务区集中签约 合肥市集成电路产业项目在政务区进行集中签约,本次集中签约的集成电路产业项目共14个,总投资82.78亿元。   1月17日:清华紫光投资130亿元 建科技城落户山东济南 紫光集团将投资130亿元,在济南创新谷和济南高新区分别建设的两个研发基地。项目将于2018年底之前全部建设完成,将引入不少于500家科技研发企业,其中包括大批世界500强、国内电子百强企业和上市公司。   2月10日:Altera与风河宣布建立战略合作关系 Altera与Wind River宣布,双方建立战略合作关系,为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。 风河公司业界领先的操作系统和开发工具支持Altera基于多核ARM?处理器的SoC平台。   2月13日:ARM与中芯国际28纳米制程工艺IP合作 ARM与中芯国际共同宣布,双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。       2月21日:中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线 中芯国际,与长电科技共同投资1.5亿美元,建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。凸块未来3D晶圆级封装技术的基础。   6月15日:矽品投资三期 瞄准先进封装 其苏州公司的第三期,继续新增建先进封装制程,2014年的投入金额约达到5000万美元。   6月24日:Altera与Cavium合作 Altera宣布,其Interlaken旁视知识产权内核通过了测试,与Cavium的NEURON Search处理器兼容。   7月24日:上汽与阿里巴巴合作 共同打造互联网汽车 阿里巴巴昨日与上汽集团签署“互联网汽车”战略合作协议,并宣布“先开后买”的天猫购车计划。上汽自主品牌率先在国内开启inkaNet车载信息服务。   7月25日:XMOS D轮融资2620万美元 新增三家投资者 智能多核微控制器厂商XMOS宣布:已完成金额为2620万美元的D轮融资,新增德国Robert Bosch资本、华为技术以及Xilinx三家战略投资者。   8月4日:富士通与松下正式成立SoC新公司 富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行将统合上述几家企业的系统LSI设计开发业务,成立无厂形态的新公司。新公司的员工人数大约为2800人,销售额大约为1500亿日元。     8月26日:Dialog与Energous拓展无线充电 Dialog宣布已与Energous签署合作协定。Energous是创新电子设备无线充电技术WattUp的开发商,它可实现远端供电,并可透过软体控制达到完全的机动性。   9月4日:FCI 和 Samtec宣布建立新伙伴关系 FCI和Samtec两家高速连接器和互连系统供应商,宣布签署第二货源协议。Samtec获得生产、营销和销售 FCI 的 ExaMAX最新一代高速连接器产品系列的授权。   9月19日:百度联合宝马研发自动驾驶技术 百度宣布与宝马正式签署合作协议,共同致力于在中国推进高度自动化驾驶技术研究。双方计划在接下来的三年时间内,联手攻克高度自动化驾驶在中国道路环境下面临的技术挑战。   9月30日:英特尔在中国下注15亿美元 英特尔披露计划在中国投资90亿RMB,以取得约20%的清华紫光半导体业务的20%的股份。它可以帮助中国建设一支自主的移动芯片力量,借助展讯和RDA,来帮助中国的系统整机厂商和白牌厂商选择替代高通的芯片。   10月2日:IDT与英特尔合作推动低功率无线充电解决方案 IDT宣布正与英特尔开展紧密合作,共同开发无线充电解决方案,以加速新兴技术的交付和采用。两家公司均为无线电源联盟(简称“A4WP”)董事会成员。   10月11日:联华电子将投资13.5亿美元厦门建厂 联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。于厦门从事半导体制造,提供12吋晶圆专工服务。   10月30日:IBM开放撒手锏 中国可自产POWER架构服务器 去年开放IBMPOWER芯片的相关技术,IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟。POWER是IBM小型机采用的处理器架构,被金融领域作为服务器的首选方案,也是IBM在企业市场的一个“撒手锏”。   11月14日:德州仪器百亿投资继续 成都将成最大封测厂 TI宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,扩展公司的制造能力,预计2016年投产,同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。成都将是继菲律宾和达拉斯之后,TI第三个12英寸晶圆凸点加工厂。   12月1日:投资Altair半导体 闪迪进军互联设备市场 闪迪公司宣布,公司的风险投资部门SanDisk Ventures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。 Altair的高性能产品能够为平板电脑、上网本、USB硬件保护装置、便携热点、固定路由器、调制解调器、M2M应用等设备带来4G LTE高速互联能力。   12月4日:英特尔将投资16亿美元升级成都工厂 英特尔宣布,将在未来15年内投资16亿美元,对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级,并将英特尔最新的 “高端测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入中国。     2014:大公司人事变动     2月14日:Lantiq任命Dan Moloney为董事会成员 宽带接入和家庭联网芯片供应商Lantiq宣布:已任命Dan Moloney为这家私有公司的董事会成员。DM目前是Siris Capital的执行合伙人和TiVo的董事会成员摩托罗拉移动总裁。   4月30日:ST任命Jean Marc Chery为公司COO 意法半导体宣布任命Jean Marc Chery为公司COO,此前Chery一直担任意法半导体执行副总裁兼嵌入式处理解决方案总经理。   6月25日:TI任命Brian Crutcher担任公司执行副总裁 TI宣布任命Brian Crutcher先生担任业务运营执行副总裁,总体负责公司产品线和销售业务。Steve Anderson先生将接任Brian Crutcher担任高级副总裁领导模拟业务。在此之前他主要负责高性能模拟产品线。   11月18日:Fairchild总裁及COO离职 Vijay Ullal服务Fairchild仅25个月后离职。 (William注:微信回复“总裁”或“fairchild”可见更多报道)。   10月22日:Mentor Graphics任命PCB设计副总裁 Mentor Graphics宣布任命A.J.Incorvaia担任公司Board Systems部门(BSD)的副总裁兼总经理。    
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    ARM在中国市场进入收获期Number7,Autumn2007ARM在中国市场进入收获期给消费者。今天,全球有200多家芯片设CPU,如果ARM做,我们会假设花1000时间:2007年9月6日计公司的几万名工程师在使用ARM的技万美元做出一个ARM的CPU;而公司B自地点:北京天鸿科苑酒店术,全球系统厂商可能有10多万名工程师己做,可能花了900万美元。然而ARM因对话人:谭军ARM中国总裁在写ARM的软件,每年总共有上百万个产为采用了知识产权授权的模型,我们自己刘东中国电子报社总编辑品出货,全球有10亿多人口在享受ARM的不用只卖,假设每个产品卖100次,平均技术,这就是ARM的数字世界。下来,每个产品的成本可能是10万美元。ARM推掉半导体行业……