原创半导体巨头强强联合！车载氮化镓功率器件领域新合作

 2024-12-23 11:19  67 0 分类: 消费电子

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。

通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。

氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备应用。作为可持续发展和绿色制造的领导者，台积公司看好未来氮化镓功率器件在电动汽车（EV）的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益，正在加强自身的氮化镓技术实力。

此次的合作关系是基于罗姆与台积公司在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年，罗姆采用台积公司的650V耐压氮化镓HEMT工艺，推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品，目前新产品已被用于包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的众多消费电子和工业领域应用。

罗姆董事兼专务执行官东克己表示

“能够高频工作的氮化镓器件，因其具有小型、节能且有助于实现无碳社会的优势而被寄予厚望。要想将其产品优势落实到实际应用中，拥有可信赖的合作伙伴非常重要，我们非常高兴能够与拥有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上，我们还将通过提供包括可更大程度地激发氮化镓性能的控制IC在内的、易用的氮化镓解决方案，来促进氮化镓功率器件在车载应用领域的普及。”

台积公司特殊技术业务开发资深处长李健欣表示

“随着我们在氮化镓制程技术的下一代发展，台积公司和罗姆将扩展我们的合作伙伴关系，致力于开发和生产用于汽车应用的氮化镓功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长，我们将努力推动氮化镓技术及其在电动车上的应用边界。”

关于台积公司

台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支援其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民，台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美，致力成为企业社会责任的行动者。2023年，台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等288种制程技术，为528个客户生产1万1,895种不同产品。台积公司企业总部位于中国台湾新竹。

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

会议推荐 “2025未来半导体产业发展大会” 2025年 4月10-12日苏州举行

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会议话题

主题一：碳基半导体材料与器件产业发展
（一）碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战
1、碳基半导体材料设计与合成
2、碳基纳米材料在半导体中应用进展与产业化难点分析
3、碳基芯片最新进展与应用案例
（二）金刚石半导体商用化进程及难题解决方案
1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级
2、批量化低成本金刚石晶片制备与商业化应用案例
3、金刚石薄膜热导/热阻精确测试
4、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛
5、金刚石低温高质量键合、三维集成兼容工艺、性能测试
6、多芯粒AI芯片集成金刚石散热及可靠性
主题二：化合物半导体关键材料与功率器件
1、新型化合物半导体材料的探索与特性研究
2、化合物半导体材料的生长技术与质量控制
3、材料的掺杂技术与性能调控
4、化合物半导体功率器件的结构设计与优化
5、功率器件的制造工艺与挑战
6、化合物半导体功率器件的可靠性与寿命问题
7、高温、高压和高频应用下的功率器件性能要求与解决方案
8、化合物半导体功率器件在新能源领域的应用
9、通信与射频领域的化合物半导体功率器件需求
10、工业与医疗领域的化合物半导体功率器件应用
11、化合物半导体技术与其他先进技术的融合，如人工智能、物联网、传感器技术等
主题三：微纳加工与封装集成
1、异质融合布局
2、先进键合与封装技术
3、晶圆平坦化、等离子抛光
4、激光直写技术、激光加工（晶圆抛磨、切割等）
5、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等）