标签: 散热

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ADI质量很高的一份笔记MT-093指南散热设计基础简介出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为一款8引脚SOIC器件AD8017AR。ThemaximumpowerthatcanbesafelydissipatedbytheAD8017islimitedbytheassociatedriseinjunctiontemperature.Themaximumsafejunctiontemperatureforplasticencapsulateddeviceisdeterminedbytheglasstransitiontemperatureoftheplastic,approximately+150°C.Temporar……

Battery-operatedequipment(mostnotablycellphonesandnotebookcomputers)havecreatedastrongdemandforlinearregulatorsinsmallpackages.Whilesuchpackagessavespace,theyalsohavepoorheattransfercharacteristics.Tominimizepowerdissipation,theseregulatorsaredesignedtoworkwithverylowinput/outputvoltagedifferentials,hencethename“lowdropoutregulators”orLDOs.LDOsspecifymaximumoutputcurrentandinputvoltagelimits,butblindlyoperatingtheLDOwithintheselimitswillsurelyresultinexceedingthemaximumpowerdissipationcapability.MAN761LDOThermalConsiderationsTheconservationofpower,statesthatpowerinmustAuthor:PaulPaglia,equalpowerout.Consequently,inputpowerisequaltoMicrochipTechnologyInc.thepowerdeliveredtotheloadplusthepowerdissipatedintheLDO,(Equation1):INTRODUCTIONEQUATION1:Battery-operatedequipment(mostnotablycellph……

LED技术全攻略www.EETchina.comLED技术全攻略-工程师必备手册目录一、LED发展史二、LED的分类三、LED驱动技术原理四、LED驱动设计技巧五、LED驱动设计参考案例及选型指导六、LED散热解决方案七、LED产业链厂商大全八、设计参考资料索引感谢文茂强先生对本白皮书所作出的巨大贡献！联系作者：文茂强13316560925wmq@gd165.com共1页，第1页本白皮书版权归电子工程专辑系列网站及文茂强先生所有，未经允许，不得转载！www.EETchina.comLED发展史1907年HenryJosephRound第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用；更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒弃了。二十年代晚期BernhardGudden和RobertWichard在德国使用从锌硫化物与铜中提炼的的黄磷发光。再一次因发光暗淡而停止。1936年,GeorgeDestiau出版了一个关于硫化锌粉末发射光的报告。随着电流的应用和广泛的认识，最终出现了“电致发光”这个术语。二十世纪50年代，英国科学家在电致发光的实验中使用半导体砷化镓发明了第一个具有现代意义的LED,并于60……

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。MT-093指南散热设计基础简介出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为一款8引脚SOIC器件AD8017AR。ThemaximumpowerthatcanbesafelydissipatedbytheAD8017islimitedbytheassociatedriseinjunctiontemperature.Themaximumsafejunctiontemperatureforplasticencapsulateddeviceisdeterminedbytheglasstransitiontemperatureoftheplastic,approximately+150°C.Temporar……

封闭小盒体的散热设计……

用法兰盘调定的射频功率晶体管散热问题★★世纪期刊网-专业期刊论文原文服务网站★★【关于我们】世纪期刊网专业提供中文期刊及学术论文、会议论文的原文传递及下载服务。【版权申明】世纪期刊网提供的电子版文件版权均归属原版权所有人，世纪期刊网不承担版权问题，仅供您个人参考。【联系方式】商务及广告服务电话13328196150电子邮件support@verylib.com【网站地址】世纪期刊网http://www.verylib.com【网上购书推荐商家】当当网卓越网读书人网京东IT数码商城本次文章生成时间：2010-1-2918:14:28文章内容从第二页开始！请将本站向您的朋友传递及介绍！ｊ＿１ｌ＿＿≈．…一．，ｚｉ≮０，｛｛｛Ｉ；｛ｔ｝】－－图１．三星一简化镇型为假定恒定热流与接触面垂直，其热阻可用平均问隙计算。、ｌ“、＼川Ｊ％≥，＜＼，，，‰一／，＂／图２．假定无限大散热器均匀分布的热：／／＂／，／／／４／，流量垂直于以接触面为中心的圆弧。其温度分布的求解，需椭圆积分，其结果绘于图３。这一假设引出的重要事实为：散热器比晶体管的平均热流角太６０。散热器的热阻监非与热流面积成反比，而是与热流半径成反比。ｉ一图３．散热器表面温度及散热器中心温度……