原创 征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆

2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布成功研发出2英寸（1英寸=2.54 cm）单晶金刚石晶圆，如图1所示。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平，为未来宽禁带半导体、功率器件、量子计算等领域的应用开辟了广阔前景。

单晶金刚石，被誉为“终极半导体材料”，拥有极高的热导率、超宽的禁带宽度、优异的载流子迁移率等特性，是制造下一代高性能电子器件的理想材料。然而，由于单晶金刚石生长条件苛刻、技术难度大，大尺寸、高质量单晶金刚石晶圆的制备一直是国际性难题。

征世科技凭借多年的技术积累和创新精神，成功攻克了单晶金刚石晶圆制备过程中的多项关键技术难题，实现了2英寸单晶金刚石晶圆的自主可控生产。该产品具有晶体质量高、缺陷密度低、表面粗糙度小等优点，各项性能指标均达到国际先进水平。如图2所示。

2英寸单晶金刚石晶圆的成功研发，是征世科技发展历程中的重要里程碑，不仅打破了国外技术垄断，也为我国宽禁带半导体产业的发展提供了强有力的材料支撑。未来，征世科技将继续加大研发投入，不断提升产品性能和质量，为客户提供更优质的产品和服务，推动单晶金刚石材料在更广泛领域的应用。