原创 《芯片封测从入门到精通》+试读感受

2024-6-19 14:00 380 1 1 分类: EDA/ IP/ 设计与制造
首先介绍一下我的职业是硬件开发工程师,接触到芯片类的工作基本都是应用端和厂商的FAE居多。
对于芯片的流程只是网上稀松的科普和简单介绍(毕竟专业性很强,而且大多数平台篇幅有限,而芯片知识繁多浩渺)
一直一来想多了解一下芯片的封测相关的知识,正好通过这个机会去拜读此书

此书比较全面,目录如下
通过目录也能看出来是一本比较系统性全面讲解的书籍,而且专业性较强
主要解决如下问题
  1. 芯片封装的概念和原理
  2. 不同类型的封装技术和封装材料
  3. 封装工艺和流程
  4. 芯片测试的基本原理
  5. 芯片测试技术和设备
  6. 芯片测试的自动化和数据分析
  7. 芯片封装和测试在半导体制造中的重要性和应用
  8. 还有FA相关知识,因为工作岗位的关系,FA失效相关了解比较多

此书还有一个我非常喜欢的点,就是图片很详实,因为没有介入芯片行业,隔行如隔山,如果仅仅是文字介绍,就比较空泛,陷入空想。有图片就比较直接
还有各种流程框图,可以对系统化流程和生产工艺也有一定的了解
而且居然对设备也有介绍和图片,而且有详细的标注,这点我非常赞

总的来说,如果想对封测相关了解的,此书是非常适合的,内容扎实,图文并茂。
以上,是本人对此书浅见,欢迎各位大佬指正

作者: 陇南有只大花猫, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3945483.html

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