标签: 芯片封测

首先介绍一下我的职业是硬件开发工程师，接触到芯片类的工作基本都是应用端和厂商的FAE居多。 对于芯片的流程只是网上稀松的科普和简单介绍（毕竟专业性很强，而且大多数平台篇幅有限，而芯片知识繁多浩渺） 一直一来想多了解一下芯片的封测相关的知识，正好通过这个机会去拜读此书 此书比较全面，目录如下 通过目录也能看出来是一本比较系统性全面讲解的书籍，而且专业性较强 主要解决如下问题 芯片封装的概念和原理 不同类型的封装技术和封装材料 封装工艺和流程 芯片测试的基本原理 芯片测试技术和设备 芯片测试的自动化和数据分析 芯片封装和测试在半导体制造中的重要性和应用 还有FA相关知识，因为工作岗位的关系，FA失效相关了解比较多 此书还有一个我非常喜欢的点，就是图片很详实，因为没有介入芯片行业，隔行如隔山，如果仅仅是文字介绍，就比较空泛，陷入空想。有图片就比较直接 还有各种流程框图，可以对系统化流程和生产工艺也有一定的了解 而且居然对设备也有介绍和图片，而且有详细的标注，这点我非常赞 总的来说，如果想对封测相关了解的，此书是非常适合的，内容扎实，图文并茂。 以上，是本人对此书浅见，欢迎各位大佬指正