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碧海长空
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四、芯片封测技术及应用场景 1、封装技术的发展历程 (1) DIP封装 : 早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装 : 引脚密度提升 ...
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三、 芯片的制造 1、制造核心流程 (1)晶圆制备 : 以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻 ...
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2025-4-15 11:30
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二、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的设计
二、芯片的设计 1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义 : 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应 ...
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碧海长空
2025-4-15 09:30
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一、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的发展历程
一、芯片的发展历程总结: 1、晶体管的诞生 (1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。 (2) ...
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碧海长空
2023-11-24 16:55
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《手绘揭秘基本功能电路》阅读报告1
依照书上电路搭建几个实用性强、使用频率高的电路 1 、依照 741 运算放大器单位增益反相器搭建仿真,增益 10 倍,反相输入峰峰值 100mV 当函数 ...
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碧海长空
2022-12-13 14:27
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【转岗陷阱】研发转型做一个管理几般适合?
目前好像不少人关注研发转管理,无外乎几个理由: 一、掉入35岁陷阱,害怕被年轻人后来者居上; 二、学习能力下降,工作压力大,想换种环境放松一下 ...
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