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中媒资源 2025-6-17 09:45
华封科技发布基板级封装贴片 AvantGo E2，整合先进封装产线迈向下一个辉煌十年
未来半导体 3 月 27 日消息，作为全球封装贴片设备领域的领军企业，华封科技正式推出最新一代高精度贴片机 AvantGo E2 。这款创新产品的问世，为基板类大尺寸芯 ...
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