标签: 微波器件

点击这里，免费报名 举办时间 6/8 10:00-11:30 研讨会介绍 本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用，包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计，内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理，并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。 研讨会议程： -天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析 -滤波器、耦合器、谐振器（BAW、FBAR）等器件仿真建模 -PCB 系统中的信号完整性分析 -射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模 -其他射频器件建模应用 -技术交流与答疑