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　　虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 　　虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电路，但是这里所讨论的问题和方法对用于大多数其它高速模拟电路的布线是普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频(RF)频段时，电路的性能很大程度上取决于PCB布线。“图纸”上看起来很好的高性能电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，最后只能得到普通的性能。在整个布线过程中预先考虑并注意重要的细节会有助于确保预期的电路性能。 　　原理图 　　尽管优良的原理图不能保证好的布线，但是好的布线开始于优良的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑，并且必须考虑整个电路的信号流向。如果在原理图中从左到右具有正常稳定的信号流，那么在PCB上也应具有同样好的信号流。在原理图上尽可能多给出有用的信息。因为有时候电路设计工程师不在，客户会要求我们帮助解决电路的问题，从事此工作的设计师、技术员和工程师都会非常感激，也包括我们。 　　除了普通的参考标识符、功耗和误差容限外，原理图中还应该给出哪些信息呢？下面给出一些建议，可以将普通的原理图变成一流的原理图。加入波形、有关外壳的机械信息、印制线长度、空白区；标明哪些元件需要置于PCB上面；给出调整信息、元件取值范围、散热信息、控制阻抗印制线、注释、扼要的电路动作描述......以及其它。 　　谁都别信 　　如果不是你自己设计布线，一定要留出充裕的时间仔细检查布线人的设计。在这点上很小的预防抵得上一百倍的补救。不要指望布线的人能理解你的想法。在布线设计过程的初期你的意见和指导是最重要的。你能提供的信息越多，并且整个布线过程中你介入的越多，结果得到的PCB就会越好。给布线设计工程师设置一个暂定的完成点——按照你想要的布线进展报告快速检查。这种“闭合环路”方法可以防止布线误入歧途，从而将返工的可能性降至最低。 　　需要给布线工程师的指示包括：电路功能的简短描述，标明输入和输出位置的PCB略图，PCB层叠信息(例如，板子有多厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息 ——功耗、地线、模拟信号、数字信号和RF信号)；各层需要那些信号；要求重要元件的放置位置；旁路元件的确切位置；哪些印制线很重要；哪些线路需要控制阻抗印制线；哪些线路需要匹配长度；元件的尺寸；哪些印制线需要彼此远离(或靠近)；哪些线路需要彼此远离(或靠近)；哪些元器件需要彼此远离(或靠近)；哪些元器件要放在PCB的上面，哪些放在下面。永远不要抱怨需要给别人的信息太多—太少吗？是；太多吗？不。 　　一条学习经验：大约 10年前，我设计一块多层的表面贴装电路板——板子的两面都有元件。用很多螺钉将板子固定在一个镀金的铝制外壳中(因为有很严格的防震指标)。提供偏置馈通的引脚穿过板子。该引脚是通过焊接线连接到PCB上的。这是一个很复杂的装置。板子上的一些元件是用于测试设定(SAT)的。但是我已经明确规定了这些元件的位置。你能猜出这些元件都安装在什么地方吗？对了，在板子的下面。当产品工程师和技术员不得不将整个装置拆开，完成设定后再将它们重新组装的时候，显得很不高兴。从那以后我再也没有犯过这种错误了。 　　位置 　　正像在PCB中，位置决定一切。将一个电路放在PCB上的什么位置，将其具体的电路元件安装在什么位置，以及其相邻的其它电路是什么，这一切都非常重要。 　　通常，输入、输出和电源的位置是预先确定好的，但是它们之间的电路就需要“发挥各自的创造性”了。这就是为什么注意布线细节将产生巨大回报的原因。从关键元件的位置入手，根据具体电路和整个PCB来考虑。从一开始就规定关键元件的位置以及信号的路径有助于确保设计达到预期的工作目标。一次就得到正确的设计可以降低成本和压力——也就缩短了开发周期。 　　旁路电源 　　在放大器的电源端旁路电源以便降低噪声是PCB设计过程中一个很重要的方面——包括对高速运算放大器还是其它的高速电路。旁路高速运算放大器有两种常用的配置方法。 　　电源端接地：这种方法在大多数情况下都是最有效的，采用多个并联电容器将运算放大器的电源引脚直接接地。一般说来两个并联电容就足够了——但是增加并联电容器可能给某些电路带来益处。 　　并联不同的电容值的电容器有助于确保电源引脚在很宽的频带上只能看到很低的交流(AC) 阻抗。这对于在运算放大器电源抑制比(PSR)衰减频率处尤其重要。该电容器有助于补偿放大器降低的PSR。在许多十倍频程范围内保持低阻抗的接地通路将有助于确保有害的噪声不能进入运算放大器。图1示出了采用多个并联电容器的优点。在低频段，大的电容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦频率达到了它们自身的谐振频率，电容器的容性就会减弱，并且逐渐呈现出感性。这就是为什么采用多个电容器是很重要的原因：当一个电容器的频率响应开始下降时，另一个电容器的频率响应开始起作用，所以能在许多十倍频程范围内保持很低的AC 阻抗。 　　直接从运算放大器的电源引脚入手；具有最小电容值和最小物理尺寸的电容器应当与运算放大器置于PCB的同一面——而且尽可能靠近放大器。电容器的接地端应该用最短的引脚或印制线直接连至接地平面。上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。 　　 对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。最好从0.01mF最小电容值开始放置，并且靠近放置一个2.2mF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01mF电容器具有很低的串联电感和优良的高频性能。 　　电源端到电源端：另外一种配置方法采用一个或多个旁路电容跨接在运算放大器的正电源端和负电源端之间。当在电路中配置四个电容器很困难的情况下通常采用这种方法。它的缺点是电容器的外壳尺寸可能增大，因为电容器两端的电压是单电源旁路方法中电压值的两倍。增大电压就需要提高器件的额定击穿电压，也就是要增大外壳尺寸。但是，这种方法可以改进PSR和失真性能。 　　因为每种电路和布线都是不同的，所以电容器的配置、数量和电容值都要根据实际电路的要求而定。 　　寄生效应 　　所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感；焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容；通孔之间的相互影响，以及许多其它可能的寄生效应。图3 (a)示出了一个典型的同相运算放大器原理图。但是，如果考虑寄生效应的话，同样的电路可能会变成图3(b)那样。 　　在高速电路中，很小的值就会影响电路的性能。有时候几十个皮法(pF)的电容就足够了。相关实例：如果在反相输入端仅有1pF的附加寄生电容，它在频率域可以引起差不多2dB的尖脉冲(见图4)。如果寄生电容足够大的话，它会引起电路的不稳定和振荡。 　　当寻找有问题的寄生源时，可能用得着几个计算上述那些寄生电容尺寸的基本公式。公式(1)是计算平行极板电容器(见图5)的公式。 　　C表示电容值，A表示以cm2为单位的极板面积，k表示PCB材料的相对介电常数，d表示以cm为单位的极板间距离。 　　带状电感是另外一种需要考虑的寄生效应，它是由于印制线过长或缺乏接地平面引起的。 　　式(2)示出了计算印制线电感(Inductance)的公式。参见图6。 　　W表示印制线宽度，L表示印制线长度，H表示印制线的厚度。全部尺寸都以mm为单位。 　　图7中的振荡示出了高速运算放大器同相输入端长度为2.54 cm的印制线的影响。其等效寄生电感为29 nH(10-9H)，足以造成持续的低压振荡，会持续到整个瞬态响应周期。图7还示出了如何利用接地平面来减小寄生电感的影响。 　　通孔是另外一种寄生源；它们能引起寄生电感和寄生电容。公式(3)是计算寄生电感的公式(参见图8)。 　　T表示PCB的厚度，d表示以cm为单位的通孔直径。 　　公式(4)示出了如何计算通孔(参见图8)引起的寄生电容值。 　　er 表示PCB材料的相对磁导率。T表示PCB的厚度。D1表示环绕通孔的焊盘直径。D2表示接地平面中隔离孔的直径。所有尺寸均以cm为单位。在一块 0.157 cm厚的PCB上一个通孔就可以增加1.2 nH的寄生电感和0.5 pF的寄生电容；这就是为什么在给PCB布线时一定要时刻保持戒备的原因，要将寄生效应的影响降至最小。

转载自： http://www.stcmcu.com/STC-ICE-VER2-chinese.DOC HTML格式请看：http://www.stcisp.com/STC-ICE-VER2.htm http://www.stcisp.com/stc15fz/stcfz1.html   STC Monitor51仿真器使用指南 一、  安装Keil版本的仿真驱动... 1 二、  在Keil中创建项目... 2 三、  项目设置，选择STC仿真驱动... 4 四、  创建仿真芯片... 5 五、  开始仿真... 5  一、      安装Keil版本的仿真驱动 如上图，首先选择“Keil关联设置”页面，点击“添加MCU型号到Keil中”，在出现的如下面的目录选择窗口中，定位到Keil的安装目录(一般可能为“C:\Keil\”)，“确定” 若出现下面的提示框，表示安装成功 二、      在Keil中创建项目 若第一步的驱动安装成功，则在Keil中新建项目时选择芯片型号时，便会有“STC MCU Database”的选择项 然后从列表中选择响应的MCU型号（目前STC支持仿真的型号只有STC15F2K60S2系列中的IAP型号，例如：STC IAP15F2K61S2或 STC IAP15L2K61S2），所以我们在此选择“STC15F2K60S2”的型号，点击“确定”完成选择 添加源代码文件到项目中，如下图： 保存项目，若编译无误，则可以进行下面的项目设置了 三、      项目设置，选择STC仿真驱动 如上图，首先进入到项目的设置页面，选择“Debug”设置页，第2步选择右侧的硬件仿真“Use …”，第3步，在仿真驱动下拉列表中选择“STC Monitor-51 Driver”项，然后点击“Settings”按钮，进入下面的设置画面，对串口的端口号和波特率进行设置，波特率一般选择115200或者57600。到此设置便完成了。 四、      创建仿真芯片 准备一颗IAP15F2K61S2或者IAP15L2K61S2的单片机芯片，并通过下载板连接到电脑的串口，然后如上图，选择正确的芯片型号，然后进入到“Keil关联设置”页面，钩选“单CPU方案”，再选择“独立方案（不占用串口和定时器）”项，选择完成后，点击左下角的“下载/编程”按钮，当程序下载完成后仿真器便制作完成了。 五、      开始仿真 将制作完成的仿真芯片通过串口与电脑相连接。 将前面我们所创建的项目编译至没有错误后，按“Ctrl+F5”开始调试。 若硬件连接无误的话，将会进入到类似于下面的调试界面 断点设置的个数目前最大允许20个（理论上可设置任意个，但是断点设置得过多会影响调试的速度）。 （图片请点击下面的附件链接）

本指南包含如下： 驱动快速指南 Ø          安装触摸膜驱动软件 Ø          触摸膜通信设置 Ø          触摸敏感度调整 Ø          触摸校准 Ø          触摸输出方式设置 提示 1           请注意 : 在初次使用时，触摸膜的触摸功能是关闭的，在打开触摸功能之前请先进行触摸校准和敏感度调节，然后再打开触摸功能 ( 参考本指南第 6 节“根据应用程序的特点设置触摸输出” ). 2           完成设置后，需关闭 MA7_Control_En 触摸膜管理程序，在关闭之前，必须先保存设置。 3           确保使用合适的驱动，驱动的版本标记在触摸膜的甩尾控制板上。如果在触摸膜的甩尾控制板上没有驱动版本号，请使用版本号为 0 的驱动。 4           在第 3 节“通信配置”中，请确保按照正确的指导进行设置。需注意您的触摸膜甩尾控制板是串口的还是 USB 口的。 ( 对于串口控制板请按照串口通信配置端口，如果您联接触摸膜的电脑没有串口，需要一个串口转 USB 的转换器 ) 1 ． 在 PC 上安装触摸膜驱动软件 1)         打开投影机或 LCD 屏，让影像与触摸膜的触摸区域重叠； 2)         插入触摸膜驱动光盘到 PC 光驱，系统将会自动开始安装；（若不能自动安装，请双击光盘中的 Autorun.exe ）； 3)         根据屏幕提示操作； 4)         在安装过程中，请创建一个新的文件夹并记住该文件夹的位置； 5)         更多文档资料，请参考驱动安装光盘 ( 从“我的电脑”中打开 CD 浏览 ) 2 ．启动触摸膜驱动控制程序 在桌面双击【 MA7 Control 】快捷方式，启动驱动控制程序。 当控制程序被启动后，会显示如下窗口：   3 ．通信配置 请确保按照正确的指导进行设置。需注意您使用触摸膜的甩尾控制板是串口的还是 USB 口的 . ( 对于串口控制板请按照串口通信配置端口，如果您链接膜的电脑没有串口，需要一个串口转 USB 的转换器 ) ....... 更多内容，请点击以下网址下载： http://www.pmi-tech.com/download/vip/TouchFoil_QuickStart.pdf