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    2012-9-17 17:01
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        比赛结果没想到这么快就出来了,从大局上看水位控制题只要做了主从机基本都可以得到二等奖,精度能达到基本要求的+-2mm并有主从机的基本就保证一等奖。       想到评测那天到了评测场地,我们是当天最后一批评测的,室内开着空调和外面36度的高温成鲜明对比,把作品拿出箱子调试,神奇的现象发生了:每一次打开单片机读取水位都会比上一次的水位高10mm,而实际水位并没有改变,贴个尺子在容器壁上解决这个问题……更神奇的事情发生了,评测试中提升水位正常,但是实际水位停了之后显示屏上的水位保持了一会正常,然后显示水位不断地下降,太诡异了!难道是室温影响了气压传感器吗?       结果是显而易见的,我们的精度是远远偏离了题目要求,没有做主从机,其他要求达到,区三等奖。另一组评测时的精度和我们一样偏离严重,不过他们做了主从机,得了区二等奖。做小车的一个组因为在短时间内完成题目要求得了一等奖,据说区内一重点大学的小车队全军覆没,而他们也是和我们一样在自己的实验室里完美完成题目要求,而到了比赛场地出现很多意外。       总结这次的比赛:作品就像是做产品,一定要能经受住各种环境的考验,而不是只能在某个特定房间里才能正常运行的花瓶。我们的基础还是很薄弱,要不断加强自身的实力,少一些空想,多一些学习和实践。  
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    手机结构薄弱点故障的分析手机结构薄弱点故障的分析   手机结构中的薄弱点,必然是最先出现故障的部位。为什么?先打个比喻,一条无任何痕迹的绳子,拉断它可能要30公斤的力气。若绳子有断痕,可能只需10公斤的力气就可拉断,且断头必然是断痕处,这就是典型的结构薄弱点。手机也一样,当我们遇到一台新机型时,首先应该研究这台的手机结构上有什么特点,有什么弱点,从而推断出其可能的故障。同样道理,当手机出现故障时,我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大发生在哪里,进行判断分析,便于查找到故障予以排除。 总体来说,手机中的结构薄弱点有以下几个地方:   一、双边引脚的集成电路       我们知道,双边引脚元件的固定面只有两边,当着力点在中间时,两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊,其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远,而双边引脚元件中,码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多,更容易脱焊造成不开机或软件故障。  如早期的摩托罗拉328手机有一个很典型的故障,就是有时开机有时不开机,开机后按键时经常关机。一般情况下,只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。因为暂存是双边引脚元件,是典型的不牢靠结构;其次它处于主板的中间,无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压,是整个主板最易受力的地方,必然会出现松焊的问题。 二、内联座结构的排插      内联座结构的排插最易出现接触不良,如松下GD90手机,排插经常出问题,主要是接触不良,常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳,结果导致不开机、无显示等故障,弄得手足无措。三、板子薄的手机其反面的元件      对板子薄的手机,若按键太用力,极易使反面的元件虚焊。维修中,经常遇见按键关机或开机后忽然死机,这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。      诺基亚8110……