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  今天看到一片比较好的文章，详细的讲解了我们中国的汽车厂以及相应的零部件到底都有哪些方面的厂家与相对应的所需要技术应该怎样。 众所周知，汽车核心技术的重要性。谈起国内的汽车厂，无论是合资还是自主，总会拿核心技术说事，但少有将核心技术展开来进行说明。汽车厂的核心技术有那么神秘吗？下面就来聊聊这个用市场也换不来的东西。 据不完全统计，一辆汽车大约由1万个不可拆卸的零件组成，每个零件都需要有人来进行设计和制造。组织这一庞大而繁杂的工作是汽车主机厂面临的最大挑战。美国福特曾在试过所有的工作都在公司内部完成，虽然公司对技术有绝对的控制权，但同时出现一系列新的问题:数百个工厂和技术部门成千上万的员工难以协调和管理、专门为自己公司产品的工厂由于缺少市场竞争而缺乏竞争力，当市场需求变化或经济恶化时内部的这些庞大的部门将会成为沉重的负担等等。 目前汽车主机厂都是将大部分的零部件外包给零部件供应商。像轮胎、座椅、制动、仪表等，都是从不同领域的零部件供应中采购。同时，现在市场潮流、产品更新速度都变化得特别快，为了缩短产品的研发周期，加快产品开发的速度，也会把一些设计和试验进行外委，充分利用社会资源进行新车型的同步开发。 这种模式意味着主机厂实际上对某些零件和系统并不是很了解，至少不如供应商了解。通常这些零件和系统的技术由多家互为竞争对手的供应商所掌握，不会出现因为某个供应商质量出了问题或者停止合作而导致主机厂无法运作的情况。 仔细想想，电子系统有博世、电装、德尔福；内装零件有江森、李尔、伟世通、佛吉亚；传动系统有博格华纳、舍弗勒、万向、斯凯孚；底盘有天合、大陆、天纳克；轮胎有米其林、普利司通、固特异；变速器都有爱信、采埃孚、格特拉克、加特可；连号称汽车心脏的发动机，其大部分零部件(活塞、连杆、电控系统)都是由辉门、麦格纳、三菱等提供……那什么才能算得上整车厂的核心技术呢？ 依我之见，作为主机厂，处于产业链的上游，最重要的任务是把资源整合好，其核心的技术应该包括以下四个方面：   1.系统匹配和整车匹配的能力，包括：底盘调校、发动机调校、NVH性能、安全性能等整车关键性能。比如供应商可以生产出各种规格的弹簧、各种阻尼的减震器、各种强度的摆臂，但只有主机厂能依靠这些零件匹配出新车型适合的悬架系统；又比如，匹配好的悬架系统性能很好，转向系统也很好，装到整车上两个系统能各自发挥出好的性能，且不会发生运动干涉，这些就能体现主机厂核心技术的水平。 目前国内大多数的主机厂并不具备底盘、发动机等关键子系统的匹配能力，因此，开发车型时这些地方都是不敢动的，基本上都是沿用成熟的国外技术。造成这种情况，以我个人之见，主要是缺乏对匹配理论的研究，知其然而不知所以然。如果照葫芦画瓢，只是简单地考虑到安装装配因素（几何地缩放一些尺寸），而缺乏从运动干涉、力分析、环境因素、振动理论等方面进行全面考虑的话，很有可能会导致异响、断轴、摆振等问题的出现。   2.完善全面的评价标准和体系，包括对供应商的评价，对零件性能的评价，对整车性能的评价。作为主机厂，可以不懂零件的材料，也可以不懂零件的加工工艺，但绝对不能不知道零件的性能要求。同样的，当样件或样车做出来了，需要对其性能做出评价，是NG还是OK，这就考验一个主机厂是否有足够的技术积累，能否制定出一套完善全面的评价体系和标准。一旦标准定低了，产品质量不过关，可能会出现产品问题；标准定高了，成本急剧上升，产品失去价格竞争力。 作为直接面向消费者的上游品牌，汽车厂享受着供应商提供卓越品质时给整车带来的荣耀，同时也需要承担供应商犯下错误时的责任。一般主机厂是不会轻易切换供应商的，因为针对新供应商的零件需要重新做一系列的实验来进行评价和确认。如大众之前的DSG问题，很多人猜测是因为大众将变速箱离合片供应商博格华纳切换成LUK后所吃下的苦果。   3.控制成本的能力。很多消费者一看到控制成本、降低成本等字眼时，都会很反感，第一反应就是偷工减料、偷梁换柱。但事实上，有很多控制成本的技术被人们奉为杰作，包括：福特的流水线生产技术的引进、平台共用技术、零件共用技术、仿真技术等。在现在技术趋同而价格竞争激烈的市场上，掌握成本控制技术，显然就具有了核心竞争力。 除了通过一系列的价值工程活动将成本压低以外，主机厂更重要的一个任务是将成本合理地分配在各个系统和零件上。让成本用在消费者真正关心和留意的地方，即把钱都花在刀刃上，这才能得到市场和消费者的认可。   4.创新的能力。看看手机霸主诺基亚是如何被搞垮的就知道，即使产品的可靠性很好,但是一旦跟不上科技的发展和社会的潮流，迟早也是会被淘汰的,可见创新的重要性。当然，创新不是有一个好的想法就行，关键是把好想法落到实处。 最后附上一篇 “通用在华主要零部件供应商汇总”http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5MDc2ODM0MA==mid=200719565idx=1sn=7ab4ee287b84c2238a5b749c54970553#rd。  文章内容源自于盖世汽车

  其实对于今天晚上的这个时刻，我特别想把我刚刚想写的一些东西给汇总起来，那就我们所做的项目在市场上的投放量与销售业绩。   首先来看一下这当中我们公司都做了哪些东西，而后接下来从细节的方面来讲解市场的行情又是怎样。先来看一张图吧！     对下面的中控面板就是我们公司所做的产品，真正来说这边还忽略了一件产品，那就是纯ECC，就是我这次去泛亚修台架所测试的产品，相较于下面的这么多按键的中控面板，依稀记得我曾经和别人聊天的时候，曾经说过这样一个比喻；“我们做的项目是电脑的主机，而这个图片上的面板就是屏幕。”   当然了这张图源自于汽车之家的这款别克GL8MPV车型，就是我上一篇文章所提到的“老板车”，是通用的一款车型，以前对于当中一些车型一直有一个模糊的概念，而今天对于这方面的资料的一个搜索，算是理清了当中有关于这方面的一个概念，请见于百度链接； http://baike.baidu.com/link?url=a0-K29W868hPvUatzASBs3CgcSdmrOn7WPqDsYMBgHcF0YwF8AgXVKXHrTAT-2gqwiq2lXkwe5GvzwaA4uRRCa （上海通用汽车有限公司）以及接下来的这张图。   在这张图里面最为重要的就是看到了这几个字，很是触动“ 心静思远 志行千里 ” ， 与自己理念很是相符合。 那既然介绍了这款车的话接下来就来讲讲在市场上的业绩如何呢？   15年引领MPV别克GL8累计销售突破60万辆 2014年12月29日 09:43 来源：经销商供稿 类型：新闻资讯   近日，上海通用汽车宣布，国内中高档MPV领军车型别克GL8车系市场累计销售突破60万辆，为其15年传奇历程中又竖起了一座新的里程碑。从开创国内公商务MPV市场先河，到实现中国制造的中高档乘用车首次批量出口；从“陆上公务舱”到“首席商务舱”，别克GL8以别克品牌及上海通用汽车的强大体系竞争力为坚实后盾，始终倾听用户声音并前瞻市场发展趋势，书写着行业的经典与传奇。     作为国内MPV市场的缔造者，别克GL8在2000年入市之初即抓住市场机遇，凭借现代大气的造型设计、强劲平顺的动力、多功能宽敞空间与宁静舒适的乘坐感受等出众品质，全面满足公商务群体的用车需求，开启了国内公商务MPV的黄金时代。15年来，别克GL8紧跟市场潮流，不断提升产品力与品牌力，从2003年首次全面升级，到2005年推出陆尊系列，别克GL8在车身、底盘、内外饰、动力总成、配置等方面不断创新完善，始终在细分市场树立产品力标杆。2010年，别克GL8豪华商务车面世，凭借荟萃尖端科技的7大豪华创新和27项技术突破，实现了向豪华公商务MPV市场的全新拓展。2014年推出的新GL8豪华商务车再次超越自我，通过产品力的全新升级，与时俱进地满足高端用户群体的更高需求标准，使“首席商务舱”在细分市场的领衔地位愈发凸显。   除了超越同侪的产品实力，深入人心的大气、豪华、高档的产品形象也是别克GL8赢得用户的另一大内因。一直以来，别克GL8频频现身于国内重大政治、经贸、文化、体育活动等交流场合，成为用户彰显身份地位与雄厚实力的“形象名片”。从亚洲博鳌论坛、东盟博览会、环球企业家高峰论坛到北京奥运会、上海世博会等等，别克GL8的尊贵、舒适体验与贴心服务给中外贵宾留下了深刻的印象并得到广泛好评。15年来，别克GL8已成为高档公商务车的代名词，成为各地政府、跨国企业和国内企事业单位的用车首选。   近年来，别克GL8豪华商务车携手GL8商务车，赢得越来越多企事业领军人物与精英团队的认可。至2013年，在国内20-40万元区间的大型MPV细分市场，别克GL8占有率超过45%，几乎占据“半壁江山”。2014年别克GL8再创佳绩，1-11月共销售75100辆，月均销量超过6800辆，其作为国内公商务MPV的领军地位无可撼动。承载着60万用户的口碑，别克GL8将继续领航国内MPV市场不断开拓与发展。   当然上面只是一种展望，而对于就下来的这几张图，确实很好的说明当中的市场销售。     整体而言，市面上对于这款车型来说还是很认可的，而对于这边自己也很庆幸自己与这个项目有了很多的接触，也算是大概知道了为啥这款车型比较好，从项目的开始到结尾，我们公司的人员都在用心的做好通用的产品，对于当中的一些严格的规定，我们公司都在严谨的遵守，所以有着这么好的销售也正是当中的理所当然。   最后我要说的就是，不管我们做什么事情，只要我们用心了，终究会有很好的收货的，也许我们暂时要累一点，但是从长远的角度来看，这是很值得的一件事情。  

    今天初略看了一下GWM3097通用的，而这份资料是延续GWM14082硬件设计规范的介绍而来到了这份资料，里面的一些设计电路的TVS管以及一些电容的接法就是源自与过EMC这个项目。自己想在百度文库之中搜索一些关于这份资料的一些信息，所看到的这份资料还是比较不错的，汽车静电放电实验 http://wenku.baidu.com/link?url=xUvW1oiV8o0TwpwsAwsgLqqfcULfDnGuf4Bc0Ta627p4d37TAQNtQpfHpTaIUaxfsc8gsaeEttLERZCcaJ3f3Rx745FwbB96VkFwwh4PNN3 比较不错的一份资料，如果对于EMC还有不怎么清楚概念的话，可以观看这份资料EMC理论与实践知识（1）； http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3029369.HTM， 对于我们来说要想深入的了解这份文件的话首先先了解这些英文的缩写的一些意思，如下； 6 Notes 6.1 Glossary. Not applicable. 6.2 Acronyms, Abbreviations, and Symbols. AV Average平均 B+ Battery Positive (Supply)电磁正电压供应 B- Battery Negative (Return)电磁负电压返回值 BCI Bulk Current Injection大电流注入  BEC Bussed Electrical Center中央电器盒  BER Bit Error Rate误比特率 C Capacitance电容 CBCI Common Mode BCI共模方式大电流注入 CE Conducted Emissions传导发射 CEMENT The GM EMC and Environmental Database通用电磁兼容和环境数据库 CI Conducted Immunity传导免疫 CTS Component Technical Specification元器件技术规范 CW Continuous Wave连续波 DAB Digital Audio Broadcast数字音频广播  DBCI Differential Mode BCI差模方式大电流注入 DC Direct Current直流 DCC Direct Pin Capacitive Coupling引脚直接滤波 DE Designing Engineer设计工程师 DLC Diagnostic Link Connector诊断链路连接器  DoT Department of Transportation运输部  DRE Design Responsible Engineer 设计责任工程师 DRG Double Ridge Guide DUT Device Under Test受测物体 DV Design Validation设计验证 EEPROM Electronically Erasable Programmable Read-Only Memory电可擦除可编程只读存储器 EMC Electromagnetic Compatibility电磁兼容 ESD Electrostatic Discharge静电放电 ESR Effective Series Resistance有效串联电阻 EV Electrical Vehicle电动汽车 f0 Base Frequency主要频率 FM Frequency Modulation频率模块 GDM Global Document Management全球文档管理 GPS Global Positioning System全球定位系统 HEV Hybrid Electrical Vehicle混合动力电动汽车 HSCAN High Speed Dual Wire Controller Area Network高速双线控制局域网 HVAC Heating Ventilation Air Conditioning加热通风空调 ID Identification标示符 IF Intermediate Frequency中频 IGN Ignition点火 ILAC International Laboratory Accreditation Cooperation国际实验室认可合作 I/O Input/Output输入、输出 IVER Integration Vehicle Engineering Release一体化车辆工程 k Frequency Index Number LED Light Emitting Diode LF Low Frequency LSCAN Low Speed Controller Area Network MRA Mutual Recognition Arrangement MRD Material Required Date MSCAN Medium Speed Dual Wire Controller Area Network n Number NTC Negative Temperature Coefficient OBCM On-Board Charging Module PCB Printed Circuit Board PD Phase Duration PEP Peak Envelope Power PEPS Passive Entry Passive Start PID Parameter Identification PK Peak PM Phase Modulation PRR Pulse Repetition Rate PTC Positive-Temperature Coefficient PTC Power Temperature Cycling PV Product Validation PWM Pulse Width Modulated (or Pulse Width Modulation) QP Quasi-Peak R Resistance RBW Resolution Bandwidth RC Resistor Capacitor RCD Resistor Capacitor Diode RE Radiated Emissions RF Radio Frequency RFA Remote Frequency Actuation RI Radiated Immunity RKE Remote Keyless Entry R-L-C Resistor Inductor Capacitor RMS Root Mean Squared RX Receiver SAE SAE International, (formerly Society of Automotive Engineers) TexDoT Texas Department of Transportation TPMS Tire Pressure Monitoring System TX Transmitter WVDC Working Voltage DC 6 Notes AV Average B+ Battery Positive (Supply) B- Battery Negative (Return) BCI Bulk Current Injection BEC Bussed Electrical Center BER Bit Error Rate C Capacitance CBCI Common Mode BCI CE Conducted Emissions CEMENT The GM EMC and Environmental Database CI Conducted Immunity CTS Component Technical Specification CW Continuous Wave DAB Digital Audio Broadcast DBCI Differential Mode BCI DC Direct Current DCC Direct Pin Capacitive Coupling DE Designing Engineer DLC Diagnostic Link Connector DoT Department of Transportation DRE Design Responsible Engineer DRG Double Ridge Guide DUT Devic e Under Test DV Design Validation EEPROM Electronically Erasable Programmable Read-Only Memory EMC Electromagnetic Compatibility ESD Electrostatic Discharge ESR Effective Series Resistance EV Electrical Vehicle f0 Base Frequency FM Frequency Modulation GDM Global Document Management GPS Global Positioning System HEV Hybrid Electrical Vehicle HSCAN High Speed Dual Wire Controller Area Network HVAC Heating Ventilation Air Conditioning ID Identification IF Intermediate Frequency IGN Ignition ILAC International Laboratory Accreditation Cooperation I/O Input/Output IVER Integration Vehicle Engineering Release k Frequency Index Number LED Light Emitting Diode LF Low Frequency LIN Local Interconnect Network LSCAN Low Speed Controller Area Network MRA Mutual Recognition Arrangement MRD Material Required Date MSCAN Medium Speed Dual Wire Controller Area Network n Number NTC Negative Temperature Coefficient OBCM On-Board Charging Module PCB Printed Circuit Board PD Phase Duration PEP Peak Envelope Power PEPS Passive Entry Passive Start PID Parameter Identification PK Peak PM Phase Modulation PRR Pulse Repetition Rate PTC Positive-Temperature Coefficient PTC Power Temperature Cycling PV Product Validation PWM Pulse Width Modulated (or Pulse Width Modulation) QP Quasi-Peak R Resistance RBW Resolution Bandwidth RC Resistor Capacitor RCD Resistor Capacitor Diode RE Radiated Emissions RF Radio Frequency RFA Remote Frequency Actuation RI Radiated Immunity RKE Remote Keyless Entry R-L-C Resistor Inductor Capacitor RMS Root Mean Squared RX Receiver SAE SAE International, (formerly Society of Automotive Engineers) TexDoT Texas Department of Transportation TPMS Tire Pressure Monitoring System TX Transmitter WVDC Working Voltage DC 里面还有很多具体的链接平台，但是这个对于我们缩写必须是我们所了解的。

今天初略的看了一下这份标准，大致遗留下两个问题，其中之一就是什么是感性负载，什么是容性负载。其二什么叫做高边驱动，而什么叫做低变驱动。 （ 电阻性负载：电流电压的关系符合基本欧母定律,I=U/R。 感性负载：允许电流流过，但电流滞后于电压，可储能于电感。  容性负载：阻止电流流过,也可储能于电容。  几种负载在交流电路中的特点是： 电阻性负载：电流电压的相位相同。  感性负载：电流滞后于电压。 容性负载：电流超前于电压。 ） 而对于高低边驱动 （ 高边驱动：形象点说，像在电路的电源端加了一个可控开关。高边驱动就是控制这个开关开关。低边驱动：形象点说，像在电路的接地端加了一个可控开关。低边驱动就是控制这个开关开关。两者的区别是低边驱动比较容易实现，而且电路也比较简单，一般的MOS管加几个电阻、电容就可以了。但是高边则不然，需要让GS保持一定的压降，以确保稳定、连续的开关。这时需要一个自举电容。理解这个最好的例子莫过于H桥了，你可以搜一下。多用于电机驱动。像常用在汽车上的芯片低边有L9825等，高边的也很多网上搜一搜。选择这些芯片要考虑其开关速度、过流能力、耐压能力、以及散热等因素。 ） 而对于当中最为重要的就是面对纯英文的文档自己一定要对于当中不懂得单词，要勤于用有道词典给记录下来，一定要不懂得就要及时的做。   还有的就是面对GWM14082，这是份硬件设计的一些规范，当然这里面随处可见到的就是GWM3097（通用EMC测试的规范）和GWM3172（辅助硬件设计规范的测试规范，像DV，PV测试步骤）.   总体来说，假如你所做的是通用的产品，这当中有着一系列的规范是自己所了解，很值得庆幸。   无论什么时候都千万不要忘记学习英语，对于从事电子方面的人来说，英语确实很重要。

1.1.主要特点 以单个设备通讯管理为主 多功能、可配置软件 遥控，遥测，遥调功能 modbus通用通讯协议支持 转发盘功能：数据记录到文件，通讯转发 后台运行   2.通讯管理 2.1.通讯方式 遥测为循环发送，没有超时功能 遥控，遥调为单次发送，超时重发 遥测支持时间戳（ms级），数据质量功能 2.2.通讯协议 支持modbus协议，命令码03，16，可配置寄存器地址，寄存器数量 支持原始包直接发送 2.3.通讯接口 支持以太网通讯，支持以太网广播包 支持串口通讯 可手动配置发送数据包内容 3.数据管理 3.1.测点数据 项目分为： 测点数据来源 设备标识ID 设备号 记录地址号 记录值 记录时间 测点名称 测点单位 测点数据质量 3.2.测点显示管理 测点信息可配置 测点显示单位 测点显示名称 测点显示备注 数据进制：10进制，16进制，格式化字符串，IP地址等； 3.3.转发盘记录格式-SOE 每条记录的保存项目如下：   名称 字节数 举例 意义 设备标识ID 2字节 00 01   设备号 2字节 00 01  设备地址1 记录地址号 2字节 4E 20 寄存器地址20000 记录值 2字节 00 F9 249 时间 12字节 年月日时分秒，各2字节 07 DE 00 0A 00 0B 00 09 00 2D 00 3B  2014年10月11日9点45分59秒 测点数据来源 8字节 目标IP地址 4字节 (数据来源的IP地址) 目标端口号  2字节 本地端口号 2字节 C0 A8 01 14 08 00 08 00 目标IP地址192.168.1.20 目标端口号 2048 本地端口号  2048     完整包即为： 00 01 00 01 4E 20 00 F9 07 DE 00 0A 00 0B 00 09 00 2D 00 3B C0 A8 01 14 08 00 08 00  字节顺序：高字节在前，低字节在后 数据格式采用16进制 3.4.转发盘记录文件 采用文本格式文件 每个自然日存储一个数据文件，0点开始自动生成新文件 每次选中“保存到文件”，会立即产生一个新的数据文件 数据文件名称格式为：年月日时分秒-{设备标识}.log 即时存盘，在接收到数据时，如果存盘有效，则将数据写入文件； 最新的记录在最后面 3.5.通讯转发 指定目标连接方式：目标地址和端口号 UDP数据包方式           上面是一个控制和一个实时数据显示，有需求的可以联系我，可以帮大家免费做几个。 省的开发了。。。