标签: HPM67006400

由先楫半导体研发的HPM6700-6400产品资料包，包括产品简介，数据手册，用户手册，勘误表等。产品特点如下：-RISC-V内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频高达816MHz，创下了高达9220CoreMark和高达4651DMIPS的MCU  性能新记录-支持多种外部存储器：QSPI/OSPINORFlash,PSRAM,HyperRAM/HyperFlash,16b/32bSDRAM166MHz,SD卡和eMMC-显示设备：24位RGBLCD控制器，1366x768，60fps，双目摄像头，2D图形加速和JPEG编解码-通讯接口：2个高速USBOTG，集成PHY，2个千兆网口，4个CANFD，17个UART，4个SPI，4个I2C-电机系统：4组共32路PWM输出，精度达2.5ns，4个正交编码器接口和4个霍尔传感器接口-模拟外设：3个12位高速ADC5MSPS，1个16位高精度ADC2MSPS，4个模拟比较器，多达28个模拟输入通道-安全：集成AES-128/256,SHA-1/256加速引擎，支持固件软件签名认证、加密启动和加密执行