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【电子DIY】+不得不拆解修理电子管功放机

热度 6

自做自受

2024-12-17 22:18

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2003年买的电子管功放机，俗称胆机，坏过几次，咨询厂家，购买零件，自己修理，干中学，学中干。有照片记录的是2011年3月，一天，发现整流管比之前红亮了很多，赶紧关机，想找原因，反反复复折腾了几个月，搞好了。就此，还在网上论坛咨询和讨论，欧博Rererence 5.0电子管发粉红色光，何故？-『胆艺轩音响技术论坛』-胆艺轩论坛发表于2011-5-7 同时与厂家联系得到支持，见文： 29kg胆机修理之联想——环保简易，做到真难！-面包板社区发表于2011-6-13 又继续使用了多年，期间又出现300B管子发红，联系厂家，说换管子吧！换了前置放大管和整流管，记不得先后了。还是不行，就又更换了300B，就是这两个，没有任何厂家信息！没管那么多，毕竟相信制造商的诚信。就这么折腾着，将就用着，总觉得不妥，还在边用边琢磨，边修理，换过电解电容器（下图右下角），换过电阻。期间，还寄回厂家修理过。直到2019年，因个人原因，在外地五年多，机器也就断电闲置。中途回来过两三次，记得有一次开机发现不妙！看见冒烟了，赶紧关机，贴了张纸条，不敢再用了。今年九月初回到家，一个劲儿地清理清洁，我的电子电器电脑也是。毕竟以前拿拆解做研究学习人家如何做产品设计，收留了太多东西了，这次决定了，拆不完，不拆了，扔扔扔-面包板社区但是最喜爱的胆机音响系统绝对是不会扔的！这次下决心一定要修理好！九月底开工！搬上工作台来。拆开来很容易。第一眼就看到之前厂家修理而更换了的四个大电解电容的引脚焊接不良。焊好后，开机，一会儿，噗的一声，一股白烟，赶紧关机！又看到一个电解电容器鼓了起来，也看到电阻的焊锡质量较差。电容里面的液体流了出来。这可咋办？呵呵，你说巧不巧？这段日子在微信和远在天津的表哥一直在聊HI-END发烧友话题，交流收藏和玩法与经验等。说到修胆机遇到了麻烦！他说他手头有零件，还告诉我提高可靠性和音质的解决方案。这是寄给我的材料，呵呵，还推荐给我一个美国通用电气高品质整流管，用了才知道，音质提高的十分明显！电阻和电容体积大了，原位置不合适安装了，都想办法固定，给换上了。在把所有焊点都目视检查一遍，不放心，就补焊一下。开机，用的是两个不知品牌的300B，一会右边的发红啦！赶紧按开关关机！怎么回事？第一想到采取最简单的方式，两个管子对调一下，开机，还是那个管子发红，说明是管子的问题啦！咋办？没有新管子啊！本能地想到原装的两个管子，总感觉是没有坏，于是就装上啦！正常！哈哈，成功啦！回看，想来之前出故障的根本原因都是焊接工艺质量低下！用着用着，时间长了就导致电阻、电容、电子管原件变质而使整机不正常。战果向表哥汇报，他说你再换上我给你的那个整流管，效果更好！照办！音质效果就是大有提升！哈哈，好奇，电阻发热程度怎么样了呢？开着机，用手感觉一下，有热度，不烫手，正常！大功告成！只要在家，都要挤点时间开机欣赏音乐歌曲，毕竟几十年下来，有不少的黑胶唱片、磁带、CD，都十分喜欢听一听，要么坐下不想起来，要么边做事边听，尤其是享受自己的劳动果实，更是一番滋味。
不会还有人不知道吧？BOM上的器件也能在PCB上快速定位啦！（内附高效手焊攻略）

攻城狮华哥

2023-1-9 11:31

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目前PCBA的焊接，主要分手工焊接和SMT回流焊，而手工焊接在样品研制及小批量试制中，其周期和成本会更具优势。但无论是手工焊接、SMT人工摆件(散料)，甚至目视检验等所有人工参与的PCBA组装过程，都存在一个影响效率的易错问题，即PCB上元器件很难被快速精准定位。有时焊接一个元器件仅需要3~5s，而要在PCB板上查找一个元器件所在位置，则需要十几秒、几十秒甚至几分钟以上，所以本文给大家介绍一款手工焊接智能辅助工具，将BOM和PCB高效互连。青铜　操　作左手焊锡、右手烙铁，桌上摆好要焊接的元器件和PCB板，双眼紧盯BOM清单和元件器装配图，技术好坏不重要，能不能找准位置才重要!真是焊接3秒钟，查找器件位置却要花费几分钟…… 上图三件套比对准了，才能保证在焊接时的正确率当器件数量大且种类繁多时，会大大增加BOM表中一个个器件在装配图中查找位置的难度，使得焊接时间过长更易出错，而为了不返工，有时候眼睛看不过来，还得用笔标记出是否已焊、空焊等情况，所以经常“逼疯”没经验的新手工程师！王　者　操　作那么这种细致又辛苦的焊接工作，怎样才能在保证正确率的同时，又提高效率呢? 华秋DFM为此推出了“节约双手、解放双眼”的焊接工具!将BOM表单和装配图同屏呈现，并运用交互视图方式，精准定位器件在PCB中的位置，还可快捷标记器件焊接状态，实时同步焊接进度。也可以离线查看或共享给他人，实时分享并检查正误等，手机端可直接查看哦！点击示意案例，即可体验： BOM与PCB交互体验.TEST 焊接工具下载地址(复制在电脑浏览器打开)： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_mbb.zip 适用人群和场景 1 手焊PCBA工程师：提升效率，顺利焊接器件具体信息一目了然，并一一对应所要焊接的位置，在节约查找和比对时间的同时，也避免焊接错乱可设置显示器件的1脚标识，避免焊错方向，可增加BOM标记列，如空贴、已焊器件等，实时了解焊接进度 2 IQC工程师：比对检查，提前避坑可统计元件种类、数量等清单，在点料入库时，排查是否有少料或多料的情况在SMT错料维修时，可通过搜索和筛选位号、规格值、封装，来定位PCB板上其焊盘位置，从而方便取料等如在离线情况下也想查看，则可以导出Html网页文档，或保存成图片形式花样体验焊接工具在华秋DFM软件的导航栏“工具”选项，可一键使用焊接工具，若导入PCB或ODB文件，可直接使用焊接工具;若导入Gerber文件，则还需加载坐标和BOM，完成组装分析后，才能使用焊接工具！ 1 多种分屏方式查看可选择按照元件类型、位号显示行，也可显示整个BOM表;可以选择BOM表在左、PCB设计图在右进行比对，或上下分屏显示查看 2 顶、底层查看方式设计图形可分别查看顶层和底层，也可两层同屏显示同时查看 3 焊接时快捷查看 ● 图中标识“1、2、3”位置：可设置是否为要查看的列表;是否为已焊接的元件;是否是空贴、已焊元件 ● 图中标识“4”位置：键盘的上下键可切换行，空格键可标记打√ ● 图中标识“5”位置：已焊接的器件图形为绿色标识，鼠标中键可滚动放大缩小图形，按住鼠标左键可拖动图形华秋DFM推出的焊接工具，只是其众多功能中的一个，软件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。目前华秋DFM推出的新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！
超全！9种PCB表面处理工艺大对比

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攻城狮华哥

2023-1-3 10:14

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PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比： PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：
【干货分享】PCB 板变形原因！不看不知道

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攻城狮华哥

2022-12-27 14:03

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关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。设计方面： (1)涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就会造成不同的应力变化，最终引发变形，这时候，板子的温度如果已经达到了 Tg 值，板子就会开始软化，并在固化后，变成永久的变形。 (2)电路板上各层的连结点(vias，过孔)限制板子涨缩现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间，会有像铆钉一样的连接点(通孔、盲孔、埋孔)，在有连结点的地方，会限制板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 (3)V-cut 的设计会影响拼板变形量 V-cut 很容易成为外力导致 PCB 板变形的元凶，因为 V-cut 就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以，V-cut 的地方就容易发生变形。材料方面： (1)热膨胀系数(CTE)差异 PCB 板，通常采用 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4 覆铜板由铜箔、介质层组成，而树脂与玻纤布，则构成介质层。不过，通常情况下，不会将树脂与玻纤布在 CTE 上进行区分，而是统一作为介质层进行考量。因铜箔与介质层的材料不一样，其 CTE 自然不一样，因此在受温度影响时，造成的变化也不一样。当这种变化体现在形变上时，两者之间的差异，则体现为 PCB 板变形。 (2)材料本身的局部差异关于材料本身的问题，极为复杂，例如厚度不均匀，在此不作深入探讨。生产过程方面： PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论： (1)覆铜板来料覆铜板大多为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻纤布 CTE 相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因 CTE 不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工中逐渐释放产生变形。 (2)压合压合工序是多层 PCB 板产生热应力的主要流程。与覆铜板压合类似，受固化过程差异带来的局部应力影响，PCB 板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难以消除。而 PCB 板中存在的应力，在后继钻孔、外形、烘烤等流程中释放，导致板件产生变形。 (3)阻焊、字符等烘烤流程由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以 PCB 板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度 150℃ 左右，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。 (4)热风焊料整平通常在热风焊料整平时，锡炉温度为 225℃~265℃，时间为 3S-6S，热风温度为 280℃~300℃。焊料整平时，板从室温进锡炉，出炉后两分钟内，又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形，形成翘曲。其他方面： (1)存放 PCB 板在半成品阶段的存放，一般都竖直插在架子中，架子松紧调整的不合适，或者存放过程中堆叠放板等，都会使板件产生机械变形。尤其对于 2.0mm 以下的薄板，影响更为严重。 (2)电路板本身的重量会造成板子凹陷变形一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。华秋电子致力于成为全球最优秀的高可靠多层板制造商之一，将会在此方向上矢志不渝地努力，我们在设计、材料、生产过程中都严格把关，只为最终能够将高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往传统的方式中，设计与制造分割为上下两部分，由于缺乏数字信息协同性，以致产品制造完成后才发现问题。此模式导致企业需重复开发、采购元件、调试等，在新产品导入过程花费大量的技术投入和资金。基于上述问题，华秋电子特别推出 DFM 可制造性分析软件，充当设计、制造中上下串联的桥梁，为 PCB 设计端和生产制造端提供符合行业标准的检查规则，一系列问题均以数据形式呈现。由于华秋 DFM 软件可在制造前发现问题，并提供高效可靠的解决问题方案，可极大程度为企业增效降本。
【经验分享】HDI与普通PCB的4点主要区别

热度 8

攻城狮华哥

2022-12-20 14:09

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HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。 1、HDI体积更小、重量更轻 HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。 HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。 2、HDI主板生产工艺流程 HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。 ● 微导孔： HDI板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔 ● 线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um ● 焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个 ● 介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板 3、HDI板的电性能更好 HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。 HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。 4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性，HDI的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多，生产时要注意的问题也较多—— 尤其是埋孔塞孔。目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。 ● 板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷 ● 特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳 ● 焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失因此，不是所有的板厂都有能力与实力做好HDI，而华秋已为此努力了8年。如今，华秋HDI已拥有自己的完整体系，全工序不外发，斥巨资采购先进设备，所有品质验收标准一直采用IPC2级标准，比如孔铜厚度≧20μm，保证高可靠性。

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