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PCB板上芯片封装(COB)     PCB 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。     裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。PCB板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。     COB主要的焊接方法：     （1）热压焊     利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃PCB板上芯片COG。     （2）超声焊     超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。     （3）金丝焊     球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。     COB封装流程     第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。     第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路PCB板上。     第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路PCB板上。     第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。     第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。     第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热PCB板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。     第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCBPCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。     第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。     第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。     第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。     第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。     与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。     某些PCB板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

COB-邦定基础知识     为避免新接触 邦定工艺 的人像我当初一样有茫然无助的感觉，特将我们所了解的一点资料写下来供参考。限于单位的投资，我们所用是设备不是很全，也不是特别的先进，但是已能满足生产一般产品的需要，同时由于本身的经验不足，错误之处在所难免，请行家指正。 一、需要准备的设备，工具清单： 编号  设备工具  用 　　　　　途   1  邦定机  目前多为 ASM 的 AB520 ， 510 ， 500 之类。   2  滴胶机  封胶   3  针筒或滴胶机  点胶   4  显微镜（ 40X ）  检查   5  检测工装  检查   6  烘箱  用于邦定胶的固化   7  真空吸笔  吸取裸片   8  绘图橡皮  清洁 PCB   9  镜头纸  擦拭镜头等   10  防静电小刷子  清洁焊盘   11  铝制托盘  用于封胶后固化   12  加热台  热胶用   13  干燥皿  存放裸片 二、辅料： 1 、邦定胶     用于裸片的包封，有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度，冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 2 、红胶——用于绝缘裸片粘接，此项也可以直接用邦定胶进行粘接。 3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片，可视需要决定是否购买 4 、铝线或金线——裸片与 PCB 的连接 . 三、几点注意事项： 1 、普通的真空吸笔本身容易损坏，并且在使用时由于其笔头处有金属，容易划伤裸片，所以建议使用真空泵，吸笔头套上硅胶管保证安全。 2 、邦定前应该对裸片进行检查，看是否有划伤，氧化等现象。 3 、做好防静电措施。 4 、裸片平时应存放在干燥皿中，防止受潮。