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　　　　　　　 电子设备系统可靠性设计 【主办单位】 智通培训资讯 http://www.ways.org.cn ） 【咨询热线】 0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 彭小姐 【报名邮箱】martin-lee@163.com 【培训对象】本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等岗位，包括总经理，研发总监，总工程师，技术总监，产品经理，研发经理，质量经理，产品开发工程师，质量工程师等 报名方式:电话或是邮件索取报名表→回传报名表→发出参会通知→转账交费 课程背景： 随着电子产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大，智能化程度成倍提高，对电子产品可靠性的要求已成为衡量其质量最重要的技术指标之一。可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注，在工业、民用电子等领域也同样得到重视。国际领先企业非常重视产品的可靠性，并将产品的可靠性贯穿于整个产品的设计、研发、和生产全过程，以确保产品质量。与发达国家相比，目前我国电子产品的可靠性亟待提高。 为帮助广大电子企业的技术和管理人员更好地开展可靠性管理工作，掌握可靠性技术，智通培训资讯决定组织具有航空、航天、兵器、大型制造企业方面经验的专家开展关于“电子设备系统可靠性设计”高级研修班，以帮助解决如何快速积累设计经验、及在样机研发阶段如何发现潜在隐患的难题。 课程特点： l授课内容包括了系统可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例，授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。 2授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验，课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。 3课程本着“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”的思想，面向设计生产实际，针对具体问题，充分结合同类公司现状，提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法，帮助客户低成本实现产品可靠性提升。 课程提纲： 第一章：电子可靠性设计原则 1.1 RAMS定义与评价指标； 1.2 电子系统可靠性影响要素分析； 1.3 系统失效率的影响要素； 1.4 电子产品可靠性指标； 1.5 工作环境条件的确定； 1.6 系统设计与微观设计的区别； 1.7 过程审查与测试； 1.8 设计规范与技术标准； 第二章：电路可靠性设计规范 2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准； 2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型； 2.3 电路安全性设计规范：安全标记标识、随机文件要求、环境条件要求及防护、电击危险机械危险防护等110项 2.4 电路板EMC设计规范：结构防护、外部接口电路和防护、接地、电路原理图和PCB布线布局设计、接插件和电缆、EMC防护器件特性及选型 2.5 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则； 2.6 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则； 2.7 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法； 2.8 嵌入式软件可靠性设计规范：计算机系统设计要求、硬件设计要求、需求分析危险分析、冗余设计方法、软硬件接口设计技术、健壮性设计要点、数据要求、防错程序设计、编程规范、软件配置管理 第三章：元器件选型与失效机理分析 3.1 电子元器件的选型基本原则； 3.2 器件分类/特性/选型及应用注意事项（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、电控光学器件、AD/DA、电控机械动作器件、能量转换器件、数字IC、保护器件） 3.3 常见元器件失效机理； 4.2分析工具与分析方法； 第四章：可靠性测试 5.1 标准符合性测试； 5.2 边缘极限条件测试； 5.3 容错性测试； 5.4 HALT； 5.5 破坏性试验； 5.6隐含条件测试； 5.7接口条件测试； 师资介绍： 武老师 电子工程硕士，研究领域：电子产品系统可靠性技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理，机电制造企业研发总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。有电子产品、军工、通信等专业方向的设计、测评和技术管理经历，对产品系统设计、可靠性设计、技术管理有较深入研究，曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章。曾为比亚迪、中电30所、29所、松下电工、北京华峰测控、北京航天长峰、普析通用仪器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利阀门集团、北控高科、南车四方股份等企业提供专业技术和技术管理辅导、培训和咨询。曾作为核心团队成员经历一个企业由零到几个亿、研发团队由几个人到近二百人的发展过程，深谙企业发展过程的产品可靠性问题和解决方法。    

　　　　　　　 SMT无铅工艺技术与可靠性培训班 　　前言：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印制板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史，但目前还处于初期阶段，或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。由于电子元器件的品种非常多，尤其是元件焊端的镀层很复杂，可能会存在某些元件焊端与焊料的失配现象，造成可靠性问题。电子制造业界十分关心过渡阶段无铅产品的可靠性问题。 参加对象: SMT工艺人员、设计人员、SMT经理、外协人员、采购人员，及电子类院校等SMT相关人员等。 主办单位：智通培训资讯网 联系电话：0755-26506757 86183357 13798472936 李先生 联系邮箱： martin-lee@163.com ----------------------------------------------------- 培训目的: 1. 使学员了解SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。 2. 了解有铅和无铅焊接机理，运用焊接理论指导焊接工艺。 3. 了解无铅或有铅、无铅混装产品可能发生的可靠性问题，以及如何通过设计、制程、管理来控制减轻不可靠问题。 4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。 5. 掌握SMT关键工序-再流焊工艺、波峰焊工艺控制。 6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。 ------------------------------------------------------ 本课程将涵盖以下主题： 一、SMT发展动态与新技术介绍 1. 电子组装技术与SMT的发展概况 2. 元器件发展动态 3. 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 4. 无铅焊接的应用和推广 5. 非ODS清洗介绍 6. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 8. 其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等 二、SMT无铅焊接技术 (一)无铅焊接技术的发展和概况 （1）无铅技术的发展和现状 （2）无铅焊接材料（合金和助焊剂） （3）无铅元器件 （4）无铅印制电路板 (二)学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 （1）概述 （2）锡焊机理 （3）焊点可靠性分析 （4）关于无铅焊接机理 （5）锡基焊料特性 2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 （1）SMT关键工序-再流焊工艺技术 ①再 流 焊 原 理 ②再流焊工艺特点. ③影响再流焊质量的因素 ④如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 ⑤SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 （2）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （3）以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 （4）运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 (三)波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 6. 波峰焊工艺参数控制要点 7. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 三. 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 1．目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 4.有铅/无铅混合制程分析 (1) 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 (2) 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 (3) 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施 四. 无铅产品设计及工艺控制 1．无铅产品及PCB设计 ⑴ 无铅产品组装方式与工艺设计 ⑵ 无铅产品PCB设计 ①选择无铅元器件 ②选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 ③无铅焊接材料的选择 ④无铅产品PCB设计 2．无铅模板设计 3. 无铅产品工艺控制 （1）印刷工艺 （2）贴装工艺 （3）无铅回流焊接技术 ① 无铅再流焊的特点及对策 ② 正确设置和优化无铅回流焊温度曲线 ③ 三种无铅再流焊温度曲线 ④ 无铅回流焊工艺控制 （4）无铅波峰焊特点及对策 （5）检测 （6）无铅返修 五. 可测试性和可靠性设计(介绍) 六. SMT制造中的工艺控制与质量管理(介绍) 七. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装 八. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 • 案例1 “爆米花”现象解决措施 • 案例2 元件裂纹缺损分析 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 • 案例4 连接器断裂问题 • 案例5 金手指沾锡问题 • 案例6 抛料的预防和控制