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安森美半导体 ( ONSEMI ) 周三收盘股价上扬7.08%，达到10.74美元。原因是，安森美开始与飞兆半导体公司 (Fairchild)谈判收购的可能性。 另外，据彭博通讯社消息，英飞凌科技 (IFNNY)也在考虑并购飞兆半导体公司的可能性，但谈判不一定能够达成协议。 ON Semiconductor (ON) Stock Spiked on Possible Fairchild Semiconductor Deal     NEW YORK ( TheStreet ) -- ON Semiconductor ( ON - Get Report) stock closed higher by 7.08% to $10.74 on Wednesday, as it begins discussions with  Fairchild Semiconductor  (FCS) about a possible acquisition, sources told  Bloomberg.  Infineon Technologies (IFNNY) is also in talks with Fairchild Semiconductor about a possible merger, but the discussions might not necessarily result in a deal for either company, according to Bloomberg. The semiconductor industry has had mergers and acquisitions totaling $110 billion so far this year, as companies try to combat higher production costs and a shrinking consumer base, Bloomberg reports.   Fairchild had a market value of about $1.63 billion at the market close on Wednesday. ON Semiconductor, based in Phoenix, offers a portfolio of analog, digital and mixed signal ICs, image sensors and custom devices for customers to solve their design challenges in electronic systems and products. Separately, TheStreet Ratings team rates ON SEMICONDUCTOR CORP as a Hold with a ratings score of C. TheStreet Ratings Team has this to say about their recommendation: We rate ON SEMICONDUCTOR CORP (ON) a HOLD. The primary factors that have impacted our rating are mixed - some indicating strength, some showing weaknesses, with little evidence to justify the expectation of either a positive or negative performance for this stock relative to most other stocks. The company's strengths can be seen in multiple areas, such as its robust revenue growth, largely solid financial position with reasonable debt levels by most measures and expanding profit margins. However, as a counter to these strengths, we also find weaknesses including deteriorating net income, disappointing return on equity and weak operating cash flow. Highlights from the analysis by TheStreet Ratings Team goes as follows: The revenue growth came in higher than the industry average of 11.3%. Since the same quarter one year prior, revenues rose by 16.2%. This growth in revenue does not appear to have trickled down to the company's bottom line, displayed by a decline in earnings per share. ON SEMICONDUCTOR CORP's earnings per share declined by 42.9% in the most recent quarter compared to the same quarter a year ago. This company has reported somewhat volatile earnings recently. But, we feel it is poised for EPS growth in the coming year. During the past fiscal year, ON SEMICONDUCTOR CORP increased its bottom line by earning $0.43 versus $0.33 in the prior year. This year, the market expects an improvement in earnings ($0.88 versus $0.43). ON's debt-to-equity ratio of 0.86 is somewhat low overall, but it is high when compared to the industry average, implying that the management of the debt levels should be evaluated further. Regardless of the somewhat mixed results with the debt-to-equity ratio, the company's quick ratio of 0.87 is weak. Current return on equity is lower than its ROE from the same quarter one year prior. This is a clear sign of weakness within the company. In comparison to the other companies in the Semiconductors Semiconductor Equipment industry and the overall market, ON SEMICONDUCTOR CORP's return on equity is significantly below that of the industry average and is below that of the SP 500. The company, on the basis of change in net income from the same quarter one year ago, has significantly underperformed when compared to that of the SP 500 and the Semiconductors Semiconductor Equipment industry. The net income has significantly decreased by 46.1% when compared to the same quarter one year ago, falling from $94.10 million to $50.70 million.

中国已成为全球最大的汽车生产国和消费市场，2013年中国整体汽车销量增长14%至2,200万辆，其中乘用车销售约1,800万辆(份额80%)，商用车约400万辆(份额20%)；2014年整体销量可达2,300万辆，乘用车销量较2012年增长16%。汽车大趋势正在推动半导体成分的升高：IHS公司预测，由于汽车安全与导航等系统的不断采用，中国汽车半导体市场将在2014年增长11%，达到46亿美元。而在未来三年会延续增长势头，到2017年，中国汽车芯片市场将达到62亿美元。 面对巨大的需求，半导体厂商也面临一些挑战，他们必须帮助设计工程师提高能效、降低成本压力，同时满足功能性、安全性等多方面的要求。作为领先半导体器件供应商，安森美半导体致力于满足汽车客户需求，提供更优质、可靠、具有成本优势的符合汽车认证规范的高能效解决方案，帮助客户提升产品设计和上市速度。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 安森美半导体的汽车业务策略 为帮助中国工程师应对上述挑战，安森美持续加大对中国汽车半导体市场的投入和支持力度，在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络等方面均占据领先地位。公司2013年收入为27.83亿美元，汽车细分市场的收入为7.51亿美元(占全球总收入比例从2008年的16%增加至27%)。汽车半导体市场整体增长为10%，而安森美半导体的增长是市场的两倍。2010-2013年，安森美半导体汽车业务在中国市场的收入节节攀升，均为20%左右。 安森美半导体在汽车细分市场的增长动力来自三个方面，一是燃油经济性及降低排放，包括启动-停止交流发电机、汽油直喷(GDI)发动机、混合动力汽车(HEV)、双离合及6+速变速箱；二是安全及舒适，包括LED照明、车门模块、停车辅助、传感器、信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统(ADAS)；三是线控及电机控制，包括电动助力转向(EPS)、泵和风扇。 为此，安森美半导体提供各种解决方案：内部及外部LED照明；发动机及变速箱控制、传感器接口；电源、电机驱动器、IGBT、SmartFET及保护等标准产品；以及用于车载网络的LIN、CAN、FlexRay收发器。 为支持中国汽车市场，安森美半导体加强了本土化生产、工程设计和服务，在上海设立了解决方案工程中心(SEC)，在深圳和乐山设有制造厂。上海的汽车SEC配备中国本地应用工程师及现场应用工程师，根据本地需求开发演示板和参考设计，支持本地客户在设计中采用安森美半导体的产品。在汽车市场，安森美半导体在中国与许多客户开展了合作，包括全球性客户和本地客户，如德尔福、博世、一汽、上汽、东风、长安、北汽和比亚迪等。 图1：安森美半导体涉足的汽车细分市场 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 安森美半导体的车用高能效方案 安森美半导体拥有宽广阵容的产品及方案，从分立器件、标准产品，到专用标准产品(ASSP)/专用集成电路(ASIC)/系统基础芯片(SBC)/系统级芯片(SoC)，以及模块级专业技术及方案，这些产品及方案都与能效息息相关。 标准元器件有20,000个型号，包括TVS/保护/齐纳元件、整流器、射频(RF)、稳压器、逻辑、比较器、运算放大器、Mini Gates、EEPROM等；模拟器件包括驱动器、稳压器、开关电源(SMPS)、电源管理单元(PMU)、音频IC、显示屏驱动器、收发器、ASIC、ASSP等；功率器件包括点火IGBT及点火器、牵引IGBT(功率集成模块(PIM))、智能功率模块(IPM)、N/P沟道MOSFET、SmartFET、双极功率晶体管、电机驱动器等。 图2：安森美半导体宽广阵容的产品及方案 安森美半导体的汽车应用重点包括燃油经济性及减少排放、车身及内部、照明和主动安全，以及涵盖这些领域的电源和车载网络。燃油经济性及减少排放(动力系统)应用涵盖发动机控制、变速箱、点火、启动-停止系统、48 V/混合动力汽车(HEV)/插电式混合动力汽车(PHEV)、电动汽车(EV)等。照明应用涵盖LED外部照明、LED内部照明、HID前照灯、先进前照灯系统(AFS)、电机控制等。 车身及内部应用涵盖车身计算机及网关、汽车空调(HVAC)、车门、电机控制、智能接线盒、仪表盘、总线保护、信息娱乐系统、有源天线等。主动安全应用涵盖电动助力转向、停车辅助、动力制动、悬挂系统、先进驾驶人辅助等。电源应用涵盖开关电源、线性稳压器以及电源管理集成电路等。车载网络应用涵盖LIN、CAN、FlexRay及以太网等。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 以照明为例，前照灯不只是近光灯和远光灯，还有转向指示灯、波束成形、路面聚光灯、雾灯、日间行车灯(DRL)/位置灯、弯道辅助照明等。安森美半导体的先进前照灯系统(AFS)采用步进电机驱动器(AMIS3062x或NCV705xx)进行前照灯转弯调节。自2013年第1季度展示的奔驰E系列每辆车使用多达6颗NCV78663双通道LED驱动器，以及多达3颗NCV70522步进电机驱动器。 小于350mA的低电流恒流稳流器(CCR)在汽车照明的应用非常广泛，除了应急车辆、日间行车灯(DRL)，还有高温环境下的汽车应用，如引擎盖下及尾厢照明；空间受限的应用，如阅读、地图及任务灯、后视灯、座舱灯、中央高位刹车灯(CHMSL)、组合尾灯(RCL)及侧标志灯；以及应用密度增加、要求采用更小巧及更高热效率封装的应用，如仪表盘背光、盲点指示灯、座舱及门前地面照明灯。 当前，汽车客户的要求越来越高，需要提升燃油经济性及减少排放、实现更便利的操控、加快上市时间、提高可靠性等。为此，安森美半导体为客户简化设计过程，提供“系统级方案”，替代分立元件方案，推出了用于风扇和泵的汽车智能电源模块(IPM)。分立元件方案系统重量为125克，尺寸为108*103 mm，周边元器件数量170颗，系统成本约15.5美元；而安森美半导体的IPM重量仅为50克(IPM 20克)，尺寸26.4*60 mm，只有5颗元器件，系统成本仅11.4美元。它带来的好处是重量减轻60%，尺寸减小，系统成本降低了4美元。 图3：安森美半导体用于风扇和泵驱动的BLDC IPM与传统分立元件方案对比 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 安森美半导体的IGBT可替代点火系统的传统点火器模块。传统器件尺寸为2250mm3(25*15*6 mm)，长期可靠性为1000小时(Tj=150℃)，ESD保护等级为4 kV，浪涌保护等级为300 V，样品到上市间隔6个多月(ASIC)；安森美半导体IGBT尺寸为892mm3(16.8*11.8*4.5mm)，长期可靠性为2000小时(Tj=150℃)，ESD保护等级大于10 kV，浪涌保护等级大于350 V，上市间隔是4到5个月(专用标准产品ASSP)。 图4：安森美半导体IGBT与传统点火器模块的对比 在汽车音响应用方面，采用Bongiovi+ S-Live声音技术的方案优势明显。传统扬声器方案直径为126 mm，最低频响应为83Hz，4套方案重量约4.0 kg，总成本220美元；安森美半导体+DPS Acoustics的方案扬声器重量更轻(仅为1.4 kg，直径为 83 mm)，可使用便宜的扬声器，利用算法实现更好的音效，最低频响应为20 Hz，总成本160美元。它不仅实现了高清(HD)震撼性声音品质，而且重量减轻了70%。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 总结 ?? 中国中高端汽车的更新换代，以及对于高能效的要求将推动中国汽车半导体市场的进一步发展。作为领先汽车半导体供应商，安森美半导体持续投资以满足客户对低功耗、小尺寸、低成本的要求，为汽车应用提供可靠、通过AEC认证、符合生产器件批准程序(PPAP)的高能效汽车半导体产品及方案，在减少废气排放、提高燃油经济性、增强系统性能和可靠性等方面帮助客户应对设计挑战。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

与领先晶圆代工厂商的合作使公司能将65 nm和40 nm工艺技术用于工业及军事电子应用 2012年10月11日 电子元器件采购网 报道-应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用 集成电路 (ASIC)和专用标准产品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用军事航空器件，以及多种工业应用如GPS系统、仪器设备和工业自动化设备等。 这些协作令安森美半导体能够提供高性价比方案，同时为客户提供完全遵从严格的国际武器贸易规章(ITAR)的芯片。客户如今将获得更广阵容的授权知识产权(IP)，包括最新ARM处理器内核、高速串行解串器(如PCI Express、光纤信道及10 Gbit以太网)、DDR3 RAM存储器、USB 3.0互连等。此外，公司的产品还遵从Do254及AES9100等军事/航空标准。 安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体通过与一些世界领先晶圆代工服务公司的技术合作，在市场上持续据极有利地位，如今又增添了满足高端及成本敏感型设计要求的能力。利用从我们晶圆代工合作伙伴获得的IP授权来与ARM和Synopsys等技术合作伙伴的IP及我们自己专有IP相辅相成，我们能够在产品中嵌入特性丰富、高集成度的功能，符合即便是最严格应用的性能要求。” 本文转载自：http://www.icdsw.com