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一、温度传感器热电偶的应用原理 温度传感器热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是： ① 测量精度高。因温度传感器热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。 ② 测量范围广。常用的温度传感器热电偶从 -50~+1600℃ 均可边续测量，某些特殊温度传感器热电偶最低可测到 -269℃ （如金铁镍铬），最高可达 +2800℃ （如钨 - 铼）。 ③ 构造简单，使用方便。温度传感器热电偶通常是由两种不同的金属丝组成，而且不受大小和开头的限制，外有保护套管，用起来非常方便。 温度传感器热电偶测温基本原理 将两种不同材料的导体或半导体 A 和 B 焊接起来，构成一个闭合回路，如图 2-1-1 所示。当导体 A 和 B 的两个执着点 1 和 2 之间存在温差时，两者之间便产生电动势 , 因而在回路中形成一个大小的电流 , 这种现象称为热电效应。温度传感器热电偶就是利用这一效应来工作的。 温度传感器热电偶的种类及结构形成 （ 1 ）温度传感器热电偶的种类 常用温度传感器热电偶可分为标准温度传感器热电偶和非标准温度传感器热电偶两大类。所调用标准温度传感器热电偶是指国家标准规定了其热电势与温度的关系、允许误差、并有统一的标准分度表的温度传感器热电偶，它有与其配套的显示仪表可供选用。非标准化温度传感器热电偶在使用范围或数量级上均不及标准化温度传感器热电偶，一般也没有统一的分度表，主要用于某些特殊场合的测量。标准化温度传感器热电偶我国从 1988 年 1 月 1 日起，温度传感器热电偶和温度传感器热电阻全部按 IEC 国际标准生产，并指定 S 、 B 、 E 、 K 、 R 、 J 、 T 七种标准化温度传感器热电偶为我国统一设计型温度传感器热电偶。 (2) 温度传感器热电偶的结构形式 为了保证温度传感器热电偶可靠、稳定地工作，对它的结构要求如下： ① 组成温度传感器热电偶的两个热电极的焊接必须牢固； ② 两个热电极彼此之间应很好地绝缘，以防短路； ③ 补偿导线与温度传感器热电偶自由端的连接要方便可靠； ④ 保护套管应能保证热电极与有害介质充分隔离。 温度传感器热电偶冷端的温度补偿 由于温度传感器热电偶的材料一般都比较贵重（特别是采用贵 金属时），而测温点到仪表的距离都很远，为了节省热电偶材料，降低成本，通常采用补偿导线把温度传感器热电偶的冷端（自由端）延伸到温度比较稳定的控制室内，连接到仪表端子上。必须指出，温度传感器热电偶补偿导线的作用只起延伸热电极，使温度传感器热电偶的冷端移动到控制室的仪表端子上，它本身并不能消除冷端温度变化对测温的影响，不起补偿作用。因此，还需采用其他修正方法来补偿冷端温度 t0≠0℃ 时对测温的影响。在使用温度传感器热电偶补偿导线时必须注意型号相配，极性不能接错，补偿导线与温度传感器热电偶连接端的温度不能超过 100℃ 。 二、温度传感器热电阻的应用原理 温度传感器热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热是阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 温度传感器热电阻测温原理及材料 温度传感器热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。温度传感器热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用甸、镍、锰和铑等材料制造温度传感器热电阻。 温度传感器热电阻的结构 （ 1 ）精通型温度传感器热电阻 从温度传感器热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过温度传感器热电阻阻值的变化来测量的，因此，温度传感器热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。 （ 2 ）铠装温度传感器热电阻 铠装温度传感器热电阻是由感温元件（电阻体）、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体，它的外径一般为 φ2~φ8mm ，最小可达 φmm 。与普通型温度传感器热电阻相比，它有下列优点： ① 体积小，内部无空气隙，热惯性上，测量滞后小； ② 机械性能好、耐振，抗冲击； ③ 能弯曲，便于安装 ④ 使用寿命长。 （ 3 ）端面温度传感器热电阻 端面温度传感器热电阻感温元件由特殊处理的电阻丝材绕制，紧贴在温度计端面。它与一般轴向温度传感器热电阻相比，能更正确和快速地反映被测端面的实际温度，适用于测量轴瓦和其他机件的端面温度。 （ 4 ）隔爆型温度传感器热电阻 隔爆型温度传感器热电阻通过特殊结构的接线盒，把其外壳内部爆炸性混合气体因受到火花或电弧等影响而发生的爆炸局限在接线盒内，生产现场不会引超爆炸。隔爆型温度传感器热电阻可用于 Bla~B3c 级区内具有爆炸危险场所的温度测量。 温度传感器热电阻测温系统的组成 温度传感器热电阻测温系统一般由温度传感器热电阻、连接导线和显示仪表等组成。必须注意以下两点： ① 温度传感器热电阻和显示仪表的分度号必须一致 ② 为了消除连接导线电阻变化的影响，必须采用三线制接法。

什么是锂电池？ 锂电池(LithiumIonBattery,LIB)是一类由锂金属或锂合金为负极材料、使用非水电解质溶液的电池。锂金属的加工、保存、使用，对环境要求非常高。锂离子电池中的电解液是或凝胶体与聚合物的混合物。电池的正极或负极必须具有类似海绵的物理结构，以接收或释放锂离子。在充电时，锂离子从负极材料移出到电解液中，再像水进入海绵一样地锂离子会嵌入正极的材料孔洞之中，放电的过程则完全相反。现在3C产业常提到的锂电池其实是锂钴电池，广义的可充放锂电池是指由一个石墨负极、一个采用钴、锰或磷酸铁的正极、以及一种可以运送锂离子的电解液所构成。锂离子电池的材料系统在已成功发展出商业化的锂离子二次电池，可以多次充电反复使用，这是因为锂离子二次电池的正极与负所使用的化合物能够容许锂离子的进出，而不会造成材料结构发生不可逆的变化，所以能让锂离子在充放电过程中往返于正负极之间。 锂电池标准电压为3.7 V，充饱时端电压可以到4.2 V。因能量密度高、无记忆效应且循环寿命长，如今许多3C产品都以锂离子电池作为电源。锂电池的缺点为不耐过放与过充，错误使用除了减少电池寿命，甚至会有热失控导致爆炸燃烧的安全性疑虑。市面上绝大部分的锂电池都会配备保护电路，或在电池芯结构上设计防爆机制。 因为锂离子电池的工作原理是正极和负极之间的离子运动。理论上，这种机制应该永远有效，但随着时间的推移，循环、高温和老化会降低性能。所以制造商都采取保守的方法，将大多数消费品中的锂离子电池的寿命指定为 300 到 500 次放电/充电循环。 由于锂离子电池在受热时会受到压力，将电池保持在高充电电压也是如此。电池温度高于 30°C (86°F) 即被视为高温，对于大多数锂离子电池，电压高于 4.10V/cell 即被视为高电压。将电池暴露在高温下并长时间处于完全充电状态可能比多次的电池循环更容易让电池失效。 根据 的研究指出，如果在0°C的温度下替电池充电至40%，一年后电池的健康度还能保有刚出厂时的98%，若是一样在0°C的温度下替电池充电至100%，一年后电池的健康度还能保有刚出厂时的94%。但随着充电温度的增加，在充到40%与100%的状态之下，可以看到若是在60°C的状态下充电且充到100%，只要三个月就可以让电池的健康度剩下60%。 资料源：Battery University 由于无线充电时是靠电磁感应的技术，通电后的磁圈会产生磁场变化，驱使电子流动产生可充电的电流，因为电流的产生一定会产生相对应的热能，充电越快热能产生的越高，所以无线充电器不仅仅要让电池充的快，还要能让电池健康度下降的比较慢，因此控制充电时的温度就成了无线充电器重要的一个考量点。 温度VS充电速度 根据充电时的温度跟充电的速度是否有相关联，这里使用以下设备来进行相关的实验： 原厂MagSafe充电器的表现 原则上Apple原厂MagSafe充电器在iPhone上： 电量方面 电量30%之内的充电时间最短，80%以上的充电时间最长，30到80%的充电部分则是每10%的充电时间接近20分钟的表现。 温度方面 平均约莫都是40度左右，到了80%以后会温度下降，表示Apple在充电速度与温度的控制上表现的最好，不会因为要快速充电而牺牲了电池与充电器的健康度。 Samsung的手机 则可能是受限于Samsung手机对无线充电器的特性不同，在0%到10%的部份充电时间相对比较久一些，约莫需20分钟，加上手机壳之后的充电时间，也相对不如裸机来的固定，会有忽快忽慢的状况发生, 虽然以温度方面来说，都大约贴近40度左右与Apple差不多，但对比Apple手机来看，表现较为一致，Apple手机在原厂充电器上的充电管理也相对做得比较好。 B牌MagSafe Compatible充电器的表现 在B牌MagSafe Compatible充电器上，可以得出在Apple手机上的表现跟Apple原厂MagSafe充电器的表现差不多。加上保护壳后，很明显的在Samsung手机上可以一路维持每10% 20分钟左右的充电速度，不会像apple手机在最后80%以后充电时间稍长，在温度方面也是大约都维持40度左右，不像Apple手机80%后会有明显的温度下降，但因为Samsung手机在加了保护壳后一路以相同的速度充到满电，相较于Apple在加保护壳充电这部份对于电池保护的机制可能差了一点，所以对电池的潜在威胁也可能比较大。 C牌MagSafe Compatible充电器的表现 在C牌的MagSafe Compatible充电器上，Apple手机加手机保护壳后的部份，基本上每10%的充电时间都到了将近40分钟左右，温度方面虽然也是在40度左右，但是在加了保护壳的之后，相对于裸机充电整体充电时间变的很慢，分析可能是因为加了保护壳的厚度之后，MagSafe充电器与apple手机间的电磁感应能力不够强，所以充电很慢。在Samsung手机上则是加了保护壳之后比裸机充电较正常一点，充电时间都大约在每10% 20分钟左右，在裸机充电的时候，从充电曲线可以看出充电时间相当不固定，相较于对比前面的Apple跟B牌，较大的厂牌有经过测试验证的充电器对于手机和充电的安全性会比较有保障。 未来在手机的连接性上可能会从传统的以连接线充电转向以无线充电的模式进行充电，减少进水进灰尘以利手机减少故障的机率，因此手机支持无线充电已成为手机厂商的未来发展方向，在此前提之下无线充电器的温控以及安全且快的充电速度已成为必要的发展重点。

在先前的 服务器采购指南系列文章（一）（二） 中，百佳泰与您分享过关于质量的三大要求，并提供应用服务面向解析，同时结合市场面信息与数据说明，以及实际运用情境或潜在的问题讲解等，让业界采购单位获取丰富的信息。这次，我们系列文章的主题将针对探讨服务器稳定性要求的部分，协助您更加深化对于服务器采购的相关知识。 可靠度测试的变化–Walk-in Chamber高要求门槛大揭密 随着5G、AI、云端运算及云端OTT (Over-the-top)等应用服务的产生，这些应用反应到服务器，就是高速及高容量的硬件基础。高速可能是CPU指令周期、GPU指令周期、高速网络传输速度，或是储存媒体访问速度；高容量代表的则是内存或储存媒体的容量。 由于这些高速的应用服务不断产生，服务器的电源功耗也不断加大，从以前约2KW功耗，到现今已有单台超过10KW的功耗。而 高速及高功耗所衍生的主要问题是热能的产生及速度的不稳定性 ，因此在服务器的稳定性要求上，会特别着重 温度或温度+湿度的可靠度测试 。 传统的服务器可靠度测试是以单机方式来进行，但随着应用服务推陈出新及观念上的改变，如今已改从应用层面来要求，两种可靠度测试方式除了工作温度的最高温与最低温设定条件一样外，最大的差异是架构服务器群组，以及执行模拟应用服务的 压力测试软件 。 架构应用层面的服务器群组通常以机架(Rack)为单位来建置(内装多台服务器)，而机架的高度也从早期的42U到现在的 48U，或更新的52U ，数量也从一座到三座不等。当上述的高功耗、机架数量等条件组合起来后，对于可靠度测试用的 Walk-in Chamber 就有非常高的门坎要求，首先制冷的功率必须大于整座机架服务器所产生的总热量，其次是内部空间必须能放进整座机架，最后则是承载重量必须能满足整座机架服务器的总重量。 阅读回顾│ 百佳泰服务器采购指南 – 1：服务器质量验证三大要求 百佳泰服务器采购指南 – 2：质量验证三大要求 – 应用面解析

经过上次的初步测评（ 【 Simblee 试用体验】 + 初步测评 ）实际针对 Simblee 系统的评价基本无望，只能针对 AS6200 传感器 进行测试。 一、测试方案： 将产品 sensor 处贴上测温热电偶，并整体至于温箱内，温箱设置不同温度，待温度稳定一段时间后，对比测试结果。 1. 热电偶粘贴位置如下（使用安规标准的 Satlon 胶），粘贴在 sensor 处以及主芯片上： Satlon 胶 热电偶粘贴位置（上部sensor，下部MCU） 产品放在温箱内，用塑料盒子装上 2. 热电偶测试设备 MX100 ： 3. 温箱温度程序设置： 二、温度测试结果： -5 ℃ 5 ℃（以下仅列出数据不付图） Sensor处热电偶温度：4.9 MCU处热电偶温度：5.3 被测设备手机显示温度：4.688 15℃ Sensor处热电偶温度：15.0 MCU处热电偶温度：15.4 被测设备手机显示温度：14.750 25℃ Sensor处热电偶温度：24.7 MCU处热电偶温度：25.4 被测设备手机显示温度：24.562 35℃ Sensor处热电偶温度：34.9 MCU处热电偶温度：35.4 被测设备手机显示温度：34.500 45℃ Sensor处热电偶温度：44.3 MCU处热电偶温度：44.9 被测设备手机显示温度：44.062 55℃ Sensor处热电偶温度：54.0 MCU处热电偶温度：54.8 被测设备手机显示温度：53.875

C51 18b20 温度测试（源程序）