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    2012-8-2 16:10
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    PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注   可靠性是关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关,其失效机理还有待进一步研究。   另外一种失效模式是在底部元件的焊盘和 PCB 层压材料发生开裂。这种失效通过电气测试不能探测到,所以在实际产品中潜在很大的风险。造成这种失效的原因与PCB材料选择及其制造工艺相关。   热循环测试可靠性如何呢?环球仪器SMT工艺实验室正在进行研究中,试图找出PoP组件可靠性与其他BGA/CSP的相关性,给我们在材料的选择、PCB及元器件的设计、工艺的控制和优化等方面提供参考。   为了提高产品的可靠性,可以考虑进行底部填充工艺。对于两层堆叠,可以对上层元件进行底部填充,也可以两层元件都进行填充。如果上下层元件外形尺寸一样,便没有空间单独对上层元件进行底部填充,需要对上下层元件同时进行底部填充,填料能否在两层元件间完整流动需要关注。适当的点胶路径,适当的胶量控制,可以有效控制填料中的气泡。在回流焊接过程中过多的助焊剂残留会影响到添填料在元件下的流动,导致气孔的出现。  
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    上传者: 2iot
    ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项原理图网表输出时请注意不要选择Repackage项,因为有可能导致已经布局好的PCB元器件位号重新编排,部分器件可能须重新布局。1.11Allegro原理图网表导入1.1首先进行PCB库路径指定,分别指定本工程焊盘和器件封装的路径ProjectManagerSetup->Tools(AllegroSetup)->Design_paths(padpath\psmpath)1ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项2ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项3ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项注意焊盘、器件封装、热焊盘图形库必须使用公共库,如需要可在psmpath路径中添加PCB外框图路径。多余的路径删除以免出错。(热焊盘图形库路径不可缺)另外在ALLEGRO中SETUP目录下Userpreferences项中也可进行此项设置。器件封装路径所指的库必须及时与公共库进行同步或更新。1.2导入网表从File->import->logical来导入此处注意importfrom路径,应在工程packaged目录下4ALLEGRO软件PCB设计简要流程及相关注意事项1.3查看网表导入报告文件网表导入后会产生一个报告文件,点击File目录下Viewlog就可以看到。此处有可能产生如下问题:1)器件原理图管脚数量、名称与PCB标准库不一致。(应修改原理图库)2)没有找到器件封装和焊盘。(重新确定库路径)原理图库指定的PCB封装……
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    时间: 2020-1-14 18:17
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    上传者: 二不过三
    90nm时代值得认真关注的结构化ASIC,90nm时代值得认真关注的结构化ASIC……
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    时间: 2020-1-15 16:15
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    上传者: rdg1993
    关注高速PCB设计2-[--..%2W-)-Εv02*/c2&P8222-2-ZP2"..2-v"P+-"P-/_.$t#//_δ/_$"#2-%""-Γ/P-ǎ%Zǎ1-P--/.(2-.2%-"-2[22-2#-.2)"--2ǎ"#$!0-2$/_#..t--2v(32$%pC-.2J.p2-+#-2$c2%&'μ8-.-#2$μ"\$μ"\Jμ"-.&P)$#J/#ǎ"02.)(/_2-2I#""#v4/……
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    时间: 2020-1-15 16:45
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    上传者: quw431979_163.com
    电子工程专辑2006年度中国工程师最关注的十大热点话题,电子工程专辑2006年度中国工程师最关注的十大热点话题……