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随着芯片不断的更新迭代，一浪拍死一浪。做硬件的特别头疼，核心电路或者可复用电路因为某一个板卡需要重新设计整板。很多都是做的无用功，为了更加高效的完成工作，然后摸鱼。硬件界的人才们，找到了很多方法。最多的就是应用在核心板上，比如板对板连接器、金手指等等，而还有一种也是用的最多的方式--半孔。 半孔因为其成本低、不需要另选元器件以及占用空间小等优势，被设计小模块的工程师所青睐。 小编近期也关注到了这一块，因为某国的各种限制，导致了主平台的不在生产，由于之前的产品都是嵌入式设计方式，几十种量产产品只能重新布板设计。 为此，小编决定走模块化设计方向。各种连接器都适合我们的应用场景，所以小编开始了半孔设计。 第一版设计 想着是半孔，于是就将常用排针一半放在PCB的outline的外面一半放里面。于是小编完成了第一版设计。 看着还不错，然而实际使用中却是不尽人意。基本属于一次性使用。如下 焊接时间稍微过长，焊盘就脱落了； 需要拆卸的时候，动一下焊盘接不见了； 甚至差一点的加工厂最后回来的都有缺少焊盘的，虽然是空焊盘 第二版设计 为了避开以上的问题，小编找寻了全网。基本的意思是将焊盘做大一点，一般用长方形做PAD，钻孔用circle。然后如第一版方式将钻孔一半放outline外面一半放outline里面。于是就有了如下结果： 基本解决了焊接时间过长脱落的问题以及拆卸焊盘很容易掉的问题。但是有一个问题就特别明显。没有连接网络的TOP层或者Bottom层焊盘在拆解的时候会被扯下来，或者扯松掉。哎。。。。。 第三版设计 小编思来想去，咋办呢。。。。 两点一线？如果有两个孔是不是就很稳固了呢？ 确实很稳固，但是如何让一个焊盘有两个钻孔呢？在这里很多人肯定是想：直接在长方形pad上再加一个圆形pin上去。但是pin number应该用谁呢，一个引脚封装两个pin。 经过小编的不屑努力，终于还是找到了方法（以下使用的软件是allegro 17.4） 1. 在安装的路径下找到如下模块，并进入 2. 打开如下窗口，并按照如图选择 3. 设置Drill，设置为圆，直径设置为0.6mm 4. 设置焊盘，如图设置为方形1mmx1.5mm 5. 到此都是正常操作方式，请看以下奇迹 如此是不是有两个Drill了。接下来我们完善一下 6. 设置Drill间距 7. 设置Drill相对pad位置 8. 焊盘设置好了，可以做自己想要的封装了 。最终的效果如下图 大致的结果就是这样了。是不是坚固的不能再坚固了。 每天分享一点知识，好东西我们一起用。 原文链接

设计PCB时，有很多时候在总电源输入处需要将一部分pin脚设置为全连接，给大电流拓宽通道。然而如果往常针对同一覆铜下的同属性pin脚只能全部设置为全连接或者其他。所以，在初学者手上也出现了“投机份子”，先给全部覆铜改成统一的常规模式，比如十字连接，然后转换成静态铜皮，再将需要全连接的pin区域的覆铜挖空，再填补铜皮设置全连接后，转换为静态铜皮，然后和之前的覆铜融合一体。很是繁杂，而且后期改版很难维护。其他设计PCB的软件我不知道，对于阿里狗（Allegro为Cadence设计PCB的组件）很多同行肯定这么干过。 所以这次我就聊下，allegro下我是怎么处理pin脚覆铜全连接的。 1. 更改应用模式 2. 在Find属性框中只选择pin 3. 框选需要改变连接方式的pin，并点击鼠标右键，在菜单中选择Property edit 4. 进入如下菜单，按照序号选择 5. 进入如下菜单，如果是top层的就在top层选择连接方式，以此类推 按照以上方式，完美解决，也不用那么多操作步骤，步骤一多就比较容易出错。 需要注意的是，选择pin可以用框选，如果比较散，也可以按住shift加选。 原文链接 https://mp.weixin.qq.com/s/pBJb1BGiJRd6aIibnZ5HmA

​所需软件 AutoCAD（或者其他CAD软件） AbleSoftwareR2V(链接：https://pan.baidu.com/s/16RYYCFzm_S9OGWeBuV1dKg 提取码：tt63 ) Allegro word 操作步骤 新建一个Word，输入自己想做的中文丝印（字体和其大小请参照下图提供的，这是我研究了之后得出的最好的） 截图，另存为bmp图片格式 用AbleSoftwareR2V软件打开保存的图片 矢量化图片（一定要在文字上先用鼠标拖拽一个选区） 得出下图所示 为了保证丝印的完整和平滑，一定要做以下处理 另存为DXF格式文件 在AutoCAD软件里面可以对其进行编辑，如果到时候导入allegro大小不合适，可以调整一下再导入 导入到Allegro 打开Allegro新建一个package symbol 导入DXF（DXF文件名必须是字母或者数字或者两者组合） 现在是线条的样式，如果觉得可以就添加refdes，保存之后就可以作为封装使用了 填充 点选丝印边线进行填充（注意选择的层） 添加refdes保存为封装模式，使用时就当做封装调用就行了 更多请添加公众号

工作岗位：入门级PCB工程师（Level-1） 能力要求： 1、能制作简易的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简易的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理、有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过； 5、具备基本的机械结构和热设计知识； 6、掌握双面板走线的一些基本要求。 工作内容： 1、简单PCB的设计和修改（如结构简易的前面板、单片机小系统板等）； 2、复杂PCB中规定部分的走线； 3、与自己设计PCB相关的调试； 4、写相关的开发、调试日志。 工作职责：对PCB中自己设计部分负责。 工作岗位：初级PCB工程师（Level-2） 能力要求： 1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）； 2、较熟悉掌握至少一种PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则； 3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨； 4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图； 5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求； 6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定； 7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对； 8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50%以上可用于生产。 工作内容： 1、较复杂PCB的设计和修改（如调度机中除CPU板外的板，十六画面分割器板等）； 2、复杂PCB中规定部分的走线； 3、与自己设计PCB相关的调试； 4、对所有更低级PCB工程师的工作指导； 5、写相关的开发、调试日志； 6、必要时（指自己一定时间内暂时无相应的设计任务，或某一PCB设计工作时间紧迫，必须抽调或加强设计人员时，下同）胜任任意低级PCB工程师的工作。 工作职责：对PCB中自己设计部分负责。 工作岗位：中级PCB工程师 （Level-3） （可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档，A最高，B次之） 能力要求： 1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册，能独立制作极复杂的封装，如放置开关，并保证各种能力完全正确（按实物测量至少保证插入），能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品； 2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则； 3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见，能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案，能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等； 4、能正确进行板的叠层结构设计，并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本； 5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识，能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见； 6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过，整板具有一定的美感，布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出，能熟练正确进行引脚和门交换； 7、能与原理和结构设计工程师极好沟通，能看懂较复杂的机械图纸，并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见，帮助系统设计早日成功； 8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错，极少犯PCB设计中的低级错误，一般不会因PCB设计错误导致改版，对90%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决； 9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践，所设计板子70%以上可用于直接量产。 工作内容： 1、极复杂PCB的设计和修改（如8路DVR底板、PC主板等）； 2、与自己设计PCB相关的调试和指定部分的SI仿真； 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供； 4、写相关的开发、调试日志； 5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块； 6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。 工作职责： 1、对PCB中自己设计部分负责； 2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责； 3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。 工作岗位：高级PCB工程师（Level-4） 能力要求： 1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改； 2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题； 3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产； 4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感； 5、非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。 工作内容： 1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真； 2、组织和进行PCB设计培训； 3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供； 4、定相关的开发、调试日志； 5、SI仿真模型搜索、建立和规档； 6、整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案； 7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。 工作职责： 1、对所有自己的工作负责； 2、对所有对他人的指导工作负责。

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金？ 我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台， 关注快点PCB平台，新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~