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单面印制电路板手工制作工艺     制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制 电路板 的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制电路板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 　　(3)清洁板面 　　将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。 　　(4)图形转移 　　图形转移是把设计好的PCB的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下，图在上放好，开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压，把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。 　　(5)贴图 　　用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。 　　(6)腐蚀 　　将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°C，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。 　　(7)清水冲洗 　　用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。 　　(8)除去保护层 　　用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。 　　(9)修板 　　将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。 　　(10) 钻孔 　　利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。 　　(11)涂助焊剂 　　将钻好孔的电路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后，将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。