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标题：聚焦细分赛道，拥抱市场机遇：Big-Bit 2024半导体会议回顾与2025会议计划预告 【哔哥哔特导读】2024年，半导体市场持续高歌猛进，Big-Bit以近二十场高端线下会议和技术研讨活动，聚焦多个热点领域，链接上下游企业，推动行业深度合作与技术创新。2025年Big-Bit 半导体线下会议计划现已揭晓，一睹为快！ 2024年，中国半导体市场持续增长，稳居全球半导体产业的重要引擎地位。根据IC Insights的数据，中国半导体消费额占全球总量的40%，在全球半导体贸易中保持主导地位。 新能源汽车领域表现尤为突出。车载芯片在智能驾驶、电池管理系统(BMS)和动力系统中的应用需求激增，带动微控制器(MCU)、功率半导体和传感器市场的快速扩展。与此同时，智能家居与工业自动化设备市场稳步发展，对电源芯片、MCU和低功耗传感器的需求持续增长，为国内半导体行业注入了强劲动能。 这些领域的快速发展，不仅推动了中国半导体市场规模的持续扩大，也为产业链上下游企业创造了更多机遇。 作为电子制造领域的权威媒体，Big-Bit自1999年成立以来，深耕行业近25年，始终致力于为产业链上下游企业搭建高效交流平台，助力企业了解市场趋势、掌握最新产品与技术方案，为行业发展注入源源不断的动力。 2024年，Big-Bit成功举办了近二十场线下产业链交流会和热点应用技术研讨会，包括数十场聚焦半导体行业的高端峰会，覆盖电机应用、新能源、智能家居、电动工具、LED照明等多个热门领域。全年累计参会人数近万人，链接了数千家产业链上下游企业，极大地促进了半导体行业内的深度交流与合作。 Big-Bit会议始终坚持聚焦细分赛道，为每一场会议提供专业的技术交流平台。无论是电机行业的创新应用，还是智能家居技术的前沿发展，每场会议都根据相关领域的技术需求和市场热点量身定制;围绕着相关领域的核心技术和应用展开。 会议汇聚了众多高校学者、整机工程师、行业权威专家以及企业领袖为与会者提供了针对性强的技术报告与创新应用方案，确保深入探讨各个领域的技术创新与应用趋势，为与会者提供精准、深刻的行业洞察。 同时，通过“会+展”特色模式，邀请上游元器件厂商现场展示最新产品与解决方案，为与会者提供一站式选型服务，助力企业实现产品迭代升级，在激烈的市场竞争中占得先机。 此外，Big-Bit会议也在不断地进步、创新。 2024年，Big-Bit会议新设有Big-Bit产业研究室独家市场报告发布环节，深入剖析市场现状及产品创新趋势，为电子工程师紧跟热点，依托智能家居市场需求进行有效的产品创新设计提供指引及支撑。 与此同时，为了促进产业链上下游企业之间的深度合作与交流，实现上下游企业精准对接，会议增设了供需交流环节，参会者可以在会中寻找合作伙伴、洽谈业务、交换资源信息。通过一对一交流、项目对接等形式，为企业搭建起高效、便捷的合作桥梁，助力企业实现互利共赢、共同发展。 2024 Big-Bit线下会议回顾 2024年中国(春季)智能家居技术创新峰会 4月25日，Big-Bit在佛山市顺德区举办了以“从芯链接，数智人居”为主题的2024年中国(春季)智能家居技术创新峰会。 本届智能家居技术创新峰会共吸引了183家整机企业，104家行业企业，489名业内人员参加。到场的智能家居整机企业代表包括有格力、美的、长虹、新宝、格兰仕、小熊电器、康宝、箭牌家居、三雄极光、欧普、华艺灯饰、美智智能、万和、惠而浦、木林森等。 众多参会者对会议给予高度评价。格力电器研发部主管胡逢亮表示，会议让他深入了解行业动态及国产芯片的改进方向;中山一木照明生产经理认为会议开阔了思路，并了解了前沿技术和新供应商;爱尼智能家电工程师则表示，未来会更频繁参加此类会议，以掌握行业新趋势。 2024年中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季) 4月26日，Big-Bit在深圳举办了2024年中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)。 本届电机产业链交流会同时举办第24届(深圳)电机驱动与控制技术研讨会(春季)和2024'BLDC电机设计与应用技术论坛，共有395家企业531人前来参会。其中整机企业代表有和而泰、恒驱电机、捷和电机、拓邦股份、科力尔、德昌电机、赛维时代、鑫宝达电机以及卧龙采埃孚等。 中国电子热点解决方案创新峰会 4月27日，Big-Bit在华南地区举办了以“聚链协同，集智向新”为主题的中国电子热点解决方案创新峰会。 本届电子峰会近千人参与，超过600家知名企业前来技术交流与商务洽谈，观看会议直播人数累计超过8000人。前来电子峰会参会的整机企业繁多，涵盖锂电、光储逆变器、充电桩、数字电源、OBC、电控、整车以及家电等领域。 参会知名企业包括英搏尔、中兴、华为、盛弘电气、比亚迪、普天新能源、英威腾、汇川、长城电源、岚图汽车、迈格瑞能、科陆电子、海陆通、格力电器、和而泰、欣锐科技、兴储世纪、古瑞瓦特、朗德万斯、沛城电子、英飞源、山特电子、优优绿能、长龙铁路电子、欧陆通、电邦新能源、明美新能源、施耐德、莱福德、航嘉驰源、上能电气、高斯宝电气、金威源、航天柏克、法雷奥、冠宇达、艾普斯电、优特利、皇源电子、驿普乐氏、鹏行智能、科士达、中电熊猫、超力源、奥海、鹏辉能源等。 2024'中国(华东)智能家居技术创新峰会 6月27日，Big-Bit在宁波举办了以“创芯引擎·智绘生活”为主题的2024'中国(华东)智能家居技术创新峰会。 本届华东智能家居峰会还设有供需交流会环节，智能家居、照明等领域的整机企业决策层、采购及供应链管理部门的专业听众与上游的半导体元器件厂商进行了深入讨论。 一位智能家居企业采购负责人表示，通过交流会，不仅拓宽了采购渠道，还与多家优质厂商达成合作意向。另一家照明企业的销售经理也提到，交流会帮助他们发现了潜在客户，并与老客户重新建立联系，为市场拓展提供了新机遇。 2024中国(华东)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会 6月28日，Big-Bit在杭州成功举办2024中国(华东)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会。 本次交流会共吸引了近500位电机行业专业观众前来参会。此次交流会还特别邀请到了卧龙电驱全球中央研究院副总裁刘栋良和浙江省电机行业协会常务副秘书长陆柏生。 在供需交流会环节，现场共有19家整机企业和23家参展企业参与供需交流，其中参与的整机企业包括苏泊尔、迪贝电气、中驱电机、老板电器、太平微特等。 第七届(苏州)电动工具控制与充电技术研讨会 8月23日，第七届(苏州)电动工具控制与充电技术研讨会在苏州圆满落下帷幕。 本届研讨会共吸引了包括宝时得科技(中国)有限公司、格力博(江苏)股份有限公司、江苏东成电动工具有限公司、莱克电气股份有限公司、卡赫清洁技术苏州有限公司、深圳拓邦股份有限公司等国内外电动工具行业知名企业，共计五百多人齐聚一堂，共襄盛举。 在圆桌论坛环节，知名院校专家唐有根、韩广帅以及元器件企业代表邬正鑫、肖英、杨荣锋等围绕“新材料+性能跃迁，引领电动工具新时代”主题展开了热烈而深入的讨论。通过充分沟通与交流，同一领域的不同专家学者相互分享观点、经验和见解，参与者能够拓宽视野，了解不同领域的前沿动态和最新趋势，促进知识的融合与创新。 第三届家电电源与智能变频技术研讨会 9月6日，第三届家电电源与智能变频技术研讨会在合肥落下帷幕。本次研讨会吸引到包括美的、海尔电器、松下电器、长虹美菱、华凌、美的荣事达以及晶弘电器在内的家电知名企业参会，共同见证并开启充满无限潜力的家电行业新篇章。 在家电研讨会同期特别设立的Big-Bit“家电芯方案”主题展区现场，包括元能芯、隔空科技、晶丰明源、中微半导体、必易微、乔光电子、小丫智能、艾德克斯在内的企业携最新技术成果与解决方案纷纷亮相。展商现场讲解各自产品的亮点与优势，并同参会人员深入探讨家电电源与智能变频技术的最新进展，分享应用案例与产品应用场景等。 2024(第五届)中国电子热点解决方案创新峰会(华东站) 9月27日，2024(第五届)中国电子热点解决方案创新峰会(华东站) 在苏州成功举办。 本届电子热点峰会不仅赢得了比亚迪、阳光电源、汇川技术、施耐德电气、博世等国际知名企业，以及蔚来、上海通用、吉利、长安福特、极氪等国内领军企业的鼎力支持，还吸引了行业内众多资深工程师的积极响应与热情参与。 本届电子峰会还设有供需交流会环节，吸引了全球光伏逆变器领域的佼佼者阳光电源、深耕储能逆变器领域的固德威电源、汽车电子行业龙头均胜电子以及苏州宝时得、泰锐森科技、伟世通汽车、得诚电力、伟创力、艾普盛新能源、新联电子、恒悉电子等整机巨头与上游的元器件厂商进行了深入讨论。供需双方充分展示各自优势，挖掘合作潜力，共同推动新能源行业的创新与发展，促进新能源产业链上下游的深度融合。 2024’中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会 11月1日，2024’中国(秋季)电机智造与创新应用暨电机产业链交流会在深圳圆满举办。 本届电机产业链交流会共有400多家企业近700人前来参会。其中包括比亚迪、美的、拓邦、和而泰、大麦智创、德昌电机、东昌电机、鑫宝达、泛仕达等知名整机企业前来参会。 会议同期还举办了“2024年BLDC电机控制器优秀企业年度评选” 揭颁奖活动。 2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会 11月2日， 2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会在中山落下帷幕。 本届智能家居研讨会吸引到包括美的、长虹、格力、三雄极光光电实业、欧派集团、飞雕电器、雷士照明等在内的众多智能家居行业的知名企业参会。 2024Big-Bit走进企业电动工具专题研讨会 11月29日，2024Big-Bit走进企业电动工具专题研讨会—深圳和而泰智能控制股份有限公司专场在深圳成功举办。 针对电动工具当下的痛点问题，4位学企代表分别带来了精彩报告分享，助力更高效电动工具解决方案的打造。 2025 Big-Bit线下半导体会议预告 展望2025年，在技术突破与市场需求双轮驱动下，中国半导体市场将继续保持强劲增长态势。随着全球科技创新的加速推进，人工智能、物联网、新能源汽车等领域对半导体技术的需求将进一步扩大。中国市场不仅在消费电子和工业自动化等传统领域展现出巨大潜力，还将在新兴应用场景中扮演关键角色，为全球半导体产业贡献更多增量。 2025年，Big-Bit也将承接多年的活动经验，继续为半导体行业提供高效的交流平台，聚焦新产品、新技术、新应用和新的市场趋势，与产业链上下游企业携手共进，共同推动中国半导体行业迈向更高峰。 联系我们 如果您对上述活动感兴趣，或希望进一步了解Big-Bit 2025年的活动安排与详细日程，请通过以下联系方式与我们取得联系：联系我们可以进入哔哥哔特商务网，或进入Big-Bit商务网公众号，半导体器件应用网公众号联系相关人员。 通过与我们建立联系，您将有机会获得更多行业资讯、活动预告以及专属的参会优惠。同时，我们也将为您提供丰富的资源对接机会，助力您在科技创新的道路上不断前行。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类。1、化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化锢、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温和化学稳定性好，在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力，主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。2、元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。因此，硅已成为应用*多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。3、有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。半导体材料的特性参数对于材料应用甚为重要。因为不同的特性决定不同的用途。 ​

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 半导体材料特性 半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，由于杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。此外，半导体材料的导电性对外界条件（如热、光、电、磁等因素）的变化非常敏感，据此可以制造各种敏感元件，用于信息转换。半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。 ​

功率半导体是电子产业链中最核心的一类器件， 能够实现电能转换和电路控制作用。功率半导体包括功率半导体分立器件(含模块)以及功率IC等。其中，功率半导体分立器件按照器件结构可分为二极管、晶闸管和晶体管等。 以MOSFET、IGBT以及SiC MOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同，广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。 随着行业技术革新和新材料性能发展，功率半导体器件结构朝复杂化演进，功率半导体的村底材料朝大尺寸和新材料方向发展。以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料迅速发展，它们通常具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、高温稳定性以及可承受大功率等特点，使其在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器和探测器等方面展现出巨大的潜力。SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)电力电子器件也逐渐成为功率半导体器件的重要发展领城。另外，由于不同结构和不同衬底材料的功奉半导体电学性能和成本各有差异，在不同应用场景各具优势。 功率半导体的生产流程，主要包括设计验证、晶圆制造、封装测试三个主要环节，其中，每一个生产环节又包含若干复杂的工艺制程。 静态特性测试挑战 随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要。通常，主要的功率半导体器件特性分为静态特性、动态特性、开关特性。静态参数特性主要是表征器件本征特性指标，与工作条件无关的相关参数，如很多功率器件的的静态直流参数(如击穿电压、漏电流、阈值电压、跨导、压降、导通内阻)等。 功率半导体器件是一种复合全控型电压驱动式器件，兼有高输入阻抗和低导通压降两方面的优点:同时半导体功率器件的芯片属于电力电子芯片，需要工作在大电流、高电压、高频率的环境下，对芯片的可靠性要求较高，这给测试带来了一定的困难。市面上传统的测量技术或者仪器仪表一般可以覆盖器件特性的测试需求，但是宽禁带半导体器件SiC(碳化硅)或GaN(氮化镓)的技术却极大扩展了高压、高速的分布区间。如何精确表征功率器件高流/高压下的I-V曲线或其它静态特性，这就对器件的测试工具提出更为严苛的挑战。 更高精度更高产量 并联应用要求测试精度提离，确保一致性 终端市场需求量大，要求测试效率提高，UPH提升 更宽泛的测试能力 更宽的测试范围、更强的测试能力 更大的体二极管导通电压 更低的比导通电阻 提供更丰富的温度控制方式 更科学的测试方法 扫描模式对阈值电压漂移的影响 高压低噪声隔离电源的实现 高压小电流测量技术、高压线性功放的研究 低电感回路实现 柔性化测试能力 兼容多种模块封装形式 方便更换测试夹具 灵活配置，满足不同测试需求 PMST系列功率器件静态参数测试系统是武汉普赛斯正向设计，精益打造的高精密电压/电流测试分析系统，是一致能够提供IV，CV、跨导等丰富功能的综合测试系统，具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势，旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET. BJT、 IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试，并具有卓越的测量效率、一致性与可靠性。让任何工程师使用它都能变成行业专家。 针对用户不同测试场景的使用需求，普赛斯全新推出PMST功率器件静态参数测试系统、PMST-MP功率器件静态参数半自动化测试系统、PMST-AP功率器件静态参数全自动化测试系统三款功事器件静态参数测试系统。 从实验室到小批量、大批量产线的全覆盖 从Si IGBT. SiC MOS到GaN HEMT的全国盖 从晶圆、芯片、器件、模块到PM的全覆盖 产品特点 高电压、大电流 具有高电压测量/输出能力,电压高达3500V(最大可扩展至10kV) 具有大电流测量/输出能力,电流高达6000A(多模块并联) 高精度测量 nA级漏电流, μΩ级导通电阻 0.1%精度测量 模块化配置 可根据实际测试需要灵活配置多种测量单元系统预留升级空间,后期可添加或升级测量单元 测试效率高 内置专用开关矩阵,根据测试项目自动切换电路与测量单元 支持国标全指标的一键测试 扩展性好 支持常温及高温测试可灵活定制各种夹具 硬件特色与性能优势 大电流输出响应快，无过冲 采用自主开发的高性能脉冲式大电流源、高压源，输出建立过程响应快、无过冲。测试过程中，大电流典型上升时间为15us,脉宽在50-500μs之间可调。采用脉冲大电流的测试方式，可有效降低器件因自身发热带来的误差。 高压测试支持恒压限流，恒流限压模式 采用自主开发的高性能高压源，输出建立与断开响应快、无过冲。在击穿电压测试中，可设定电流限制或者电压限值，防止器件因过压或过流导致损坏。 工作原理 传统测试系统的搭建，通常需要切换测试仪表和器件连接方式才能完成功率器件I-V和C-V整体参数测试，而PMST功率器件静态物数测试系统内置专用开关矩阵，根据测试项目自动切换电路与测量单元，同时可灵活定制各种夹具，从而可以实现I-V和C-V全参数的一键化测试。只需要设置好测试条件，将器件故置在测试夹具中，就可以帮助您快速高效且精准的完成测试工作。

工艺设备腔体内的真空度是一方面要满足辉光放电的起辉条件，另一方面避免粒子碰撞过多导致动量损失。等离子体化学气相沉积、磁控溅射、干法刻蚀等工艺设备，都是先给个电压让腔体内反应气体离化，形成腔体内等离子体通路和外部电极的电流回路。如果气压过低也就是粒子太少，内部电流通路就无法形成，无法辉光自持。如果气压过高，等离子体在向样品表面移动过程中粒子碰撞，发生动量的方向发散和大小损失，也能影响起辉（撞不开了），对干刻速率等工艺效果有影响。 北京锦正茂科技有限公司拥有专业真空腔体设计制造技术，根据工业和研究中心的高要求制造腔体，用于高真空和超高真空制程或学术研究设备。 北京锦正茂科技有限公司为真空腔体(箱体)设计制造供应商，依照客户订制的需求客制化真空腔体(箱体)，分析您的需求以找到适合的应用设计，并拥有良好品质的制造质量保证，提供安装和咨询现场服务解决方案的协助。 北京锦正茂科技有限公司亦有生产和供应范围广泛的真空零组件和真空配件，例：真空法兰、真空配件、真空波纹管以及蓝宝石真空视窗等，可应用于真空腔体(箱体)上。